RENBNBN

  • 2024-11-29
  • 回复了主题帖: 请看一看吧!

    qwqwqw2088 发表于 2024-11-23 16:17   有一款正常,是否可以可以判定原理上问题没问题 就贴两款? 数量少,应该是人工加回流焊 ... 问题找出来了,SDRAM芯片贴错了,贴的SDRAM内存小,所以出了问题。

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    tagetage 发表于 2024-11-25 09:07 另一块板子好了没有,查清问题了在这里回复一下,我等着你排查的结果呢。。 问题找出来了,SDRAM芯片贴错了,贴的SDRAM内存小,所以出了问题。

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    吾妻思萌 发表于 2024-11-25 17:48 有些触电断路,你检查焊接 问题找出来了,SDRAM芯片贴错了,贴的SDRAM内存小,所以出了问题。

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    秦天qintian0303 发表于 2024-11-25 08:53 但是你初始化成功了,这就说明信号的完整性还是可以的 是的,问题找出来了,SDRAM芯片贴错了,贴的SDRAM内存小,所以出了问题。

  • 2024-11-23
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    qwqwqw2088 发表于 2024-11-23 16:17   有一款正常,是否可以可以判定原理上问题没问题 就贴两款? 数量少,应该是人工加回流焊 ... 是的,原理图没有问题,不正常的 我怀疑是LAYOUT出了问题

  • 回复了主题帖: 对一块触摸屏的板子进行LAYOUT,打样后发现屏幕显示有问题,具体问题如下,感谢各位

    电子烂人 发表于 2024-11-23 11:40 有没有考虑阻抗匹配?SDRAM和MCU之间的阻抗感觉有问题 图片上的条纹是均匀分布的吗? 如果阻抗匹配,需要50欧姆的阻抗匹配吗

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    电子烂人 发表于 2024-11-23 11:40 有没有考虑阻抗匹配?SDRAM和MCU之间的阻抗感觉有问题 图片上的条纹是均匀分布的吗? 图片的条纹有一些是均匀的,没有考虑阻抗匹配的问题

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    tagetage 发表于 2024-11-23 11:47 你这2款是原理图一样,而PCB不一样??  是的,pcb不一样,是嘉立创贴片的  

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    tagetage 发表于 2024-11-23 10:33 同时间我做出了两款PCB,打样后发现,其中一款可以正常使用,另外一款屏幕显示出现问题。--------有一块是 ... 我做出了两款哦,两款不一样的,这一款PCB打样回来全都不能用

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    XIAOBAI55 发表于 2024-11-23 10:43 为什么我看不了图片 不好意思,是我的问题,已修改  

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    本帖最后由 RENBNBN 于 2024-11-23 19:55 编辑 问题背景:由于公司需求,要求我对一块触摸屏的驱动板进行LAYOUT。同时间我做出了两款不同layout的PCB,这两款PCB使用的同一个原理图,但是各打样5片后发现,其中一款5片可以正常使用,另外一款屏幕显示出现问题。可以判断问题出在布局布线上。   问题现象:一张完整的图片显示出来变成了有条纹状割裂的图片。并且白色图片显示颜色偏黄。如示意图所示     大概如图所示,实际上还出现很多图像重叠的情况。   原理图介绍:工程使用STM32H743IIT6为主控芯片,搭配W9825G为SDRAM,另外使用W25Q128J为Flash,共同组成核心系统。另外使用了STI9287作为升压芯片为屏幕提供电压。原理图如图所示:         其中SDRAM和MCU之间是FMC高速并行通信,由于板子并不是很大,所以并没有严格做等长。   PCB描述:pcb叠层设计为4层板 顶层为SDRAM、flash、升压芯片布线等,为信号层+电源走线 2层为完整gnd平面 3层为少量等长线和大区域gnd 底层为屏幕排线和MCU之间的连线,为信号层   下图为pcb全览         下图为pcb去除铜皮           下面分别是层1-层4   顶层为SDRAM、flash、升压芯片布线等,为信号层+电源走线         2层为完整gnd平面         3层为少量SDRAM等长线和大区域GND         底层为屏幕排线和MCU之间的连线,为信号层         在此想寻求大家的帮助,另外,关于本PCB任何布局,布线方面的问题也希望网友们指出斧正,还请大家不吝言辞,随意评论。本人感激不尽!

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    本帖最后由 RENBNBN 于 2024-11-23 10:11 编辑 问题背景:由于公司需求,要求我对一块触摸屏的驱动板进行LAYOUT。同时间我做出了两款PCB,打样后发现,其中一款可以正常使用,另外一款屏幕显示出现问题。   问题现象:一张完整的图片显示出来变成了有条纹状割裂的图片。并且白色图片显示颜色偏黄。如示意图所示   大概如图所示,实际上还出现很多图像重叠的情况。   原理图介绍:工程使用STM32H743IIT6为主控芯片,搭配W9825G为SDRAM,另外使用W25Q128J为Flash,共同组成核心系统。另外使用了STI9287作为升压芯片为屏幕提供电压。原理图如图所示:      其中SDRAM和MCU之间是FMC高速并行通信,由于板子并不是很大,所以并没有严格做等长。   PCB描述:pcb叠层设计为4层板 顶层为SDRAM、flash、升压芯片布线等,为信号层+电源走线 2层为完整gnd平面 3层为少量等长线和大区域gnd 底层为屏幕排线和MCU之间的连线,为信号层   下图为pcb全览     下图为pcb去除铜皮     下面分别是层1-层4   顶层为SDRAM、flash、升压芯片布线等,为信号层+电源走线     2层为完整gnd平面     3层为少量SDRAM等长线和大区域GND     底层为屏幕排线和MCU之间的连线,为信号层     在此想寻求大家的帮助,另外,关于本PCB任何布局,布线方面的问题也希望网友们指出斧正,还请大家不吝言辞,随意评论。本人感激不尽!

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