12分

OPA2209AID 2.2nV/rtHz、18MHz、36V RRO 精密运算放大器; ADS8332IBPW 16 位 500KSPS 低功耗串行 ADC； REF5025AID 低噪声、极低漂移、高精度电压基准； TMP006 采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器 想要以上四种芯片，前三种用于RFID阅读器基带信号处理与采集，温度传感器感觉很有意思看看能做啥韩湾的东西。

目前在做RFID基带信号处理，几十KHz的信号，准备试试用OPA2209AID（2.2nV/rtHz、18MHz、36V RRO 精密运算放大器）放大再用ADS8332IBPW（2.7V-5.5V、16 位 500KSPS 低功耗串行 ADC、8 通道 MUX 和输出）采集后送FPGA数字滤波+解码，顺便用REF5025AID（低噪声、极低漂移、高精度电压基准）给AD做参考，再买一个TMP006（采用超小型芯片级封装的红外热电堆传感器）玩玩，以前没整过这种温度传感器，希望一切顺利。

1.OPA2333AID:CMOS低功耗、零漂、精密运放，1.8-5.5V的供电使应用广泛,封装小更适合减少产品体积. 2.OPA2188:轨至轨精密运放,正负电压宽,单电压更是达36V,最主要是有0.03uV的超低零漂,用在精密测量和仪表是表现很好. 3.OPA2209:轨至轨输出,低功耗、低零漂、精密运放，高带宽达18MHz，输入电压宽,单电压达36V。 4.OPA2376:轨至轨输出,精密、0.8uVpp的低噪、低静态电流运放，带宽增益5.5MHz，2.2v-5.5v电压。 5.ADS1118：业界功耗最低的小型16位Δ-Σ型AD，内部集成可编程增益放大器 (PGA)、参考电压、温度传感器和4口输入多路复用器.芯片集成度高,可减少产品的外围,对于重视体积的产品是个不错的选择. 6.ADS8332:16位、低功耗500KSPS串行AD，串口对于IO资源少的应用环境更为有利，可自动或手动选择,适用工控等需要多通道数据采集。 7:REF5025:2.5V高精度电压基准,低噪声，极低零漂的电压基准芯片，温飘3ppm，精度0.05%。 8：TPS55010 ：集成FET的2.95V至6V输入、2W、隔离式 DC/DC 转换器，可调启动，并带有完善的保护功能，开关频率高达2000kHz。就是功率小了点 9：TPS54062：最高60V的宽输入电压、50MA低功率同步降压器，并带有完善的保护功能，可通过单片机对使能引脚控制芯片，使用灵活方便。 10：TPS54260：内置Eco-Mode、60V宽电压2.5A降压转换器，2.5A的大电流使得芯片应用广泛，并且频率可调使用方便，2.5M的高工作频率，关断电流低至1.7μA。 希望能够得到~

这么好的东西，要一个~~