Jacktang 发表于 2023-7-29 10:10 离子注入——互联——后处理及测试封装 这个互联是什么过程

是互连，不好意思打错了

1、制作芯片用的硅纯度要求非常高，一般要达到9个9（即99.999999%）以上的高纯度。这是因为芯片上的电路非常微小，其中的掺杂杂质甚至可能对电路性能产生显著影响。 2、性能与功耗取决于晶体管的数量。晶体管数量越多，处理器的计算能力也就越强。换句话说，晶体管的数量可以影响处理器的时钟频率、核心数量和缓存大小等因素。 3、根据生产年限不同，智能手机的芯片数量也不同，通常有数十上百个。汽车的芯片有上千个，芯片的数量取决于汽车的类型、功能和配置等因素。 4、网速与芯片的发展有很大关系，网络接口芯片的发展使得网络传输速度得到很大的提高。

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