自动统筹套料软件是一款适用于各种数控切割机(火焰、等离子、激光、水流)的放样、套料、数控编程的软件。她具有以下几个特点： 1、全自动排版，材料利用率高。此功能经多个大型企业验证，在国内同行业中具有领先优势。 2、排版自动，操作简单，易学易用。 3、可以导出各种详尽报表，便于企业进行数据统计分析、工时计算等。 4、完全自主研发，强大的研发能力，方便与企业已有的ERP、MIS等管理软件连接。 5、强大的材料预算功能，可以帮助企业规划生产与材料采购等。 6、具有再排版功能，对已排好的图形进行调整，重新规划等。 7、余料生成与保存，自动计算出余料形状，为下次利用余料排版做准备。 8、详尽的材质跟踪功能，满足各类产品制作要求。

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总结 　　物联网应用开发需要依赖于多种不同的技术和方法来进行数据采集和通信，通过云处理从传感器硬件采集的数据，并将数据发送至用户的移动设备。因此，开发人员发现他们面临着两难处境，既要满足众多开发要求，又承受着更快速交付物联网设计的压力。 　　为了帮助加快开发速度，Renesas Synergy S3A7 物联网快速原型开发工具和 Renesas 物联网沙箱的组合提供了完整的端到端开发环境。开发人员能够使用基于 Web 的界面来配置物联网沙箱，以支持基于云的处理流，且只需很少的额外编程工作。

镜像文件在光盘目录“03 镜像_android 6.0.1 文件系统”下。其中商业级核心板为 2G内存镜像，工业级核心板为 1G 内存镜像。 将对应镜像拷贝到前一小节得到的烧写工具目录的 “mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_tool\Profiles\Linux \OS Firmware\files\android” 文件夹下，如下图所示。 打开“mfgtools_android_m6.0.1_2.0.0_ga_too”目录下的“cfg.ini”文件，如下图所示（如果烧写过 Qt，则需要修改恢复为默认烧写 Android 的配置）。 双击打开“MfgTool2.exe”，如下图所示。 MfgTool2 工具如下图所示。注意：一定要先打开“MfgTool2.exe”软件，再接 OTG线，并且开发板需要先设置为 USB 烧写模式（参考 2.2.1 小节），另外设置为 USB 烧写模式，串口控制台是没有任何打印信息的。 使用 OTG 线连接开发板 OTG 接口和 PC 的 USB，设置为 OTG（USB）模式（参考使用手册 2.2 小节），启动开发板，MfgTool2 工具识别到新的设备，如下图所示。 如果该工具无法识别到新设备，如下图所示，则拔插 OTG 接口。 然后单击击按钮“Start”，开始烧写，如下图所示。 烧写过程中可能出现如下图所示的弹框，点击取消即可。 大约 3-5 分钟之后，烧写完成，如下图所示。另外，在烧写过程中，串口控制台会不停的有打印信息输出。 如上图所示，单击按钮“Stop”，然后单击“Exit”。接着拔掉和 PC 连接的 OTG 线，开发板断电，设置为 eMMC 启动。再上电，进入 uboot 模式，可以通过命令来设置屏幕以及系统。 屏幕参数设置命令，如下表所示。 然后使用“setenv bootsystem android”命令来设置 Android 启动。使用设置命令之后，使用命令“saveenv”来保存。最后使用命令重启“reset”，开发板重启就可以正常启动了。 例如，烧写完毕再次进入 uboot 模式之后，如下图所示，假如需要启动 Android，屏幕为 9.7，则如下图所示。分别在 uboot 中输入“setenv bootsystem android”，“setenvlcdtype 9.7”，输入参数保存命令“saveenv”，最后输入重启命令“reset”。

牛

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这一字一字的码出来属实厉害！

不错的分享。挺有用的。。

分析的相当不错,今晚加餐,吃鸡腿

下面我们就采用几个方法来提高这个程序的效率。 一．尽量定义局部变量 二．省略函数定义 三．省略函数形参 四．改换运算符

你是真棒啊   一次性垒这么多字出来！   这里的头文件与C文件，都是与windows下一样的，而makefile是对工程进行编译时使用到的，这里当使用到CCS后，就不再使用这个文件了，而最主要的就是Dsp.cfg文件了，这个文件是比较重要的，这个是使用syslink进的一个配置文件。