型号：ES-F400特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热，否则容易出现连焊现象。 型号：ES-F600A特点：ES-F600A适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高。                                         电话：13714319585　　　　　　　　　　　　　　传真：0755-26814758　　　　　　　　　　　　　　联系人：曾芳　　　　　　　　　　　　　　E-mail:fang.zeng@126.com