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      刘恩科 第六版,上册 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识。全书共13章,主要内容为:半导体的晶格结构和电子状态;杂质和缺陷能级;载流子的统计分布;载流子的散射及电导问题;非平衡载流子的产生、复合及其运动规律;半导体的表面和界面——包括pn结、金属半导体接触、半导体表面及MIS结构、半导体异质结;半导体的光、热、磁、压阻等物理现象和非晶半导体。? 本书可作为工科电子信息类微电子技术、半导体器件专业学生的教材,也可供从事相关专业的科技人员参考。

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