引用 11 楼 xqhrs232 的回复: 关键是即使写个小的驱动程序，那个被拉低的I/O也没有跟具体的中断绑定，只能不断查询那个I/O状态了，这样就太费CPU的时间了。如果能够整成中断方式的就好，开个线程，等那个跟中断绑好的事件就可以了，这样也方便！

是。建议用中断来处理下。

白同云《EMC电磁兼容设计》高级研修 主办单位： 北京昂讯科技有限公司 培训时间： 2006年10月13-14日（两天） 培训地点:  北京清华园宾馆 联系电话： 010-62247628     010-62254817   网    站： www.angxun.com.cn 联 系 人： 刘芳 讲师师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授、北京昂讯科技有限公司EMC授课老师等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计、无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲:：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，根据学员要求，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。如需详细内容请来电咨询。 一、概论 1、摩尔定律的挑战    2、电磁兼容设计的目的     3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容  5、电磁兼容设计的依据  6、 EMC标准与规范7、电磁兼容性的重要性  8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系  9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别     10、电磁兼容设计的理论基础    11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、抑制骚扰源与切断耦合途径的方法   三、主板设计    四、地线设计 五、屏蔽设计的三个基本功   六、滤波设计 七、瞬态骚扰的抑制 八、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路   9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 九、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择  2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 十、屏蔽设计 1、        屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 十一、成功版图举例 1、        源电压检测电路版图设计  2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化4、Ledit版图设计软件 5、百万门级ASIC的分层物理设计 十二、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊)   2、CADENCE:SiP IC设计主流化4、用于 RFIC设计的Calibre验证5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片    6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形十三、掌握IC封装特性抑制EMI1、DIP   2、芯片载体封装 3、方型扁平封装（Quad Flat Package）   4、BGA封装 5、 CSP封装     6、裸芯片组装  7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)   8、多芯片模块 9、系统芯片（SOC） 十四、集成电路EMC标准与试验1、集成电路电磁兼容试验标准2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度  3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》 顾霭云《实用无铅焊接技术》都在报名中！

怎么没有人来看?

白同云《EMC电磁兼容设计》高级研修 主办单位： 北京昂讯科技有限公司 培训时间： 2006年10月13-14日（两天） 培训地点:  北京清华园宾馆 联系电话： 010-62247628     010-62254817  网    站： www.angxun.com.cn 联 系 人： 刘芳 讲师师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授、北京昂讯科技有限公司EMC授课老师等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计、无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲:：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，根据学员要求，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。如需详细内容请来电咨询。 一、概论 1、摩尔定律的挑战    2、电磁兼容设计的目的     3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容  5、电磁兼容设计的依据  6、 EMC标准与规范7、电磁兼容性的重要性  8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系  9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别     10、电磁兼容设计的理论基础    11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、抑制骚扰源与切断耦合途径的方法   三、主板设计   四、地线设计 五、屏蔽设计的三个基本功  六、滤波设计 七、瞬态骚扰的抑制 八、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路   9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 九、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择  2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 十、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽   6.4.吸收式滤波器 十一、成功版图举例 1、源电压检测电路版图设计  2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化   4、Ledit版图设计软件  5、百万门级ASIC的分层物理设计 十二、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊)   2、CADENCE:SiP IC设计主流化 3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证  4、用于 RFIC设计的Calibre验证    5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片    6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 十三、掌握IC封装特性抑制EMI 1、DIP   2、芯片载体封装   3、方型扁平封装（Quad Flat Package）   4、BGA封装    5、 CSP封装     6、9.6裸芯片组装   7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)   8、多芯片模块   9、系统芯片（SOC） 十.十四、集成电路EMC标准与试验 1、集成电路电磁兼容试验标准  2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度  3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》 顾霭云《实用无铅焊接技术》都在报名中！

顾霭云《SMT 无铅焊接技术》设计 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月24-25日（两天） 培训地点：北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 联 系 人： 刘芳 网    站：www.angxun.com.cn 培训 对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等 讲     师：顾霭云 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 教学大纲：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率。请各位学员根据自己的实际情况对本次“《SMT 无铅焊接技术》”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲供参考。 一．锡焊机理与焊点可靠性分析 1.概述 2.锡焊机理 3.焊点可靠性分析 4.关于无铅焊接机理 5.锡基焊料特性 二．SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 三．波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 四．无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施 五．焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 1．焊点质量评定 2．IPC-A-610C简介 3．IPC-A-610D简介 (1)        D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)        IPC-A-610D做了哪些修订？ (3)        IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) (4)        焊接缺陷举例 六．通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 ?        案例1  “爆米花”现象解决措施 ?        案例2  元件裂纹缺损分析 ?        案例3  连接器断裂问题 ?        案例4  金手指沾锡问题 ?        案例5  抛料的预防和控制 ?        案例6  0201的印刷和贴装 ?        案例7  QFN的印刷、贴装和返修 七．无铅生产物料管理 1．元器件采购技术要求 2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 3．表面组装元器件的运输和存储 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．从有铅向无铅过度时期生产线管理，材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化 八．问题讨论 另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》设计培训正在报名 昂讯科技2006年10月13-14白同云《EMC(电磁兼容)设计》报名中

    顾霭云《SMT 无铅焊接技术》设计 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月24-25日（两天） 培训地点：北京清华园宾馆 培训 对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等 讲     师：顾霭云 教学大纲：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率。请各位学员根据自己的实际情况对本次“《SMT 无铅焊接技术》”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲供参考。   一．锡焊机理与焊点可靠性分析 1.概述 2.锡焊机理 3.焊点可靠性分析 4.关于无铅焊接机理 5.锡基焊料特性 二．SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 三．波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策 四．无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题.问题举例及解决措施 五．焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 1．焊点质量评定 2．IPC-A-610C简介 3．IPC-A-610D简介 (1)   D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)   IPC-A-610D做了哪些修订？ (3)   IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) (4)   焊接缺陷举例 六．通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 ?         案例1  “爆米花”现象解决措施 ?         案例2  元件裂纹缺损分析 ?         案例3  连接器断裂问题 ?        案例4  金手指沾锡问题 ?        案例5  抛料的预防和控制 ?        案例6  0201的印刷和贴装 ?        案例7  QFN的印刷、贴装和返修 七．无铅生产物料管理 1．元器件采购技术要求 2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 3．表面组装元器件的运输和存储 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．从有铅向无铅过度时期生产线管理，材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化 八．问题讨论 联系电话：010-62247628     010-62254817 联 系人： 刘芳 网    站：www.angxun.com.cn 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计、无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》设计培训正在报名昂讯科技2006年10月13-14白同云《EMC(电磁兼容)设计》报名中

  白同云《EMC电磁兼容设计》高级研修 主办单位： 北京昂讯科技有限公司 培训时间： 2006年10月13-14日（两天） 培训地点:  北京清华园宾馆 讲师师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授、北京昂讯科技有限公司EMC授课老师等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的EMC电磁兼容设计、电子产品可靠性设计、无铅焊接、安规工程实践,服务于企业民品/军品 培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲:：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，根据学员要求，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。如需详细内容请来电咨询。 一、概论 1、摩尔定律的挑战    2、电磁兼容设计的目的     3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容  5、电磁兼容设计的依据  6、 EMC标准与规范7、电磁兼容性的重要性  8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系  9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别     10、电磁兼容设计的理论基础    11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、抑制骚扰源与切断耦合途径的方法   三、主板设计   四、地线设计 五、屏蔽设计的三个基本功  六、滤波设计 七、瞬态骚扰的抑制 八、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路   9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 九、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择  2)、2W原则3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配4)、信号完整性的含义5)、信号完整性问题6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 十、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽   6.4.吸收式滤波器 十一、成功版图举例 1、源电压检测电路版图设计  2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化   4、Ledit版图设计软件  5、百万门级ASIC的分层物理设计 十二、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊)   2、CADENCE:SiP IC设计主流化 3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证  4、用于 RFIC设计的Calibre验证    5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片    6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 十三、掌握IC封装特性抑制EMI 1、DIP   2、芯片载体封装   3、方型扁平封装（Quad Flat Package）   4、BGA封装    5、 CSP封装     6、9.6裸芯片组装   7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)   8、多芯片模块   9、系统芯片（SOC） 十.十四、集成电路EMC标准与试验 1、集成电路电磁兼容试验标准  2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度  3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另：  庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》 顾霭云《实用无铅焊接技术》都在报名中！ 联系电话： 010-62247628     010-62254817  网    站： www.angxun.com.cn 联 系 人： 刘芳

hehe 只有自己来顶啊

第二届白同云集成电路EMC《电磁兼容》设计 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年10月13-14日 培训地点: 北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 网    站:  www.angxun.com.cn 培训老师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,清华同方威视技术股份有限公司顾问,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的无铅焊接技术, EMC《电磁兼容》设计,DFM—电子产品可制造性设计,安规工程实践,服务于企业民品/军品   课程背景： 随着中国加入 WTO，如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容（ EMC ）标准，这是每个企业面临的现实问题，电磁兼容性是电子、电器产品的一项非常重要的质量指标，它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性，而且还可能影响其它设备和系统的正常工作， 关系到电磁环境和保护问题。国际上有影响的欧盟C E、北美的F C C等很早就对电磁兼容认证提出了明确要求。中国C C C认证也从2002年开始对部分相关产品实施E M C强制认证。但目前大多电子企业研发人员缺乏电磁兼容的概念，没有电磁兼容意识，同时公司研发系统没有建立一套完善的 EMC 流程，从而导致很多产品不能满足电磁兼容的要求，使产品经过多次修改，增加了产品的成本，大大延缓了上市时间。如果从产品设计初期能够正确掌握 EMC 设计策略 、正确运用 EMC 设计方法。将可以减少许多不必要的人力及研发成本，大大缩短产品上市周期 。基于企业普遍存在上述问题，北京昂讯科技有限公司举办本期培训班，并特邀中国电磁兼容专家白云同讲解如何在产品设计中做好电磁兼容工作，同时为现场人员答疑工作中有关EMC的困惑。   培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲: 注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次白同云老师EMC电磁兼容设计高级培训班有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。 一、概论 1、摩尔定律的挑战 2、电磁兼容设计的目的 3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容 5、电磁兼容设计的依据 6、 EMC标准与规范 7、电磁兼容性的重要性 8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系 9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别 10、电磁兼容设计的理论基础 11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计 2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰 4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合 6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰 8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 三、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择 2)、2W原则 3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配 4)、信号完整性的含义 5)、信号完整性问题 6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸 2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计 3)、电路实例 四、地线设计 1、接地系统 2、IC中的接地 五、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 六、滤波设计 1、滤波器的种类 2、如何选择滤波器的网络结构 3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性   6.4.吸收式滤波器 七、成功版图举例 1、电源电压检测电路版图设计 2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化 4、Ledit版图设计软件 5、百万门级ASIC的分层物理设计 八、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 2、CADENCE:SiP IC设计主流化 3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证 4、用于 RFIC设计的Calibre验证 5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片 6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 九、掌握IC封装特性抑制EMI 1、DIP 2、芯片载体封装 3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 4、BGA封装 5、 CSP封装 6、9.6裸芯片组装 7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 8、多芯片模块 9、系统芯片（SOC） 十、集成电路EMC标准与试验 1、集成电路电磁兼容试验标准 2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度 3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另：      庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》顾霭云《实用无铅焊接技术》高级研修培训正在报名中！！！

庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》   主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月10 -11日 培训地点：北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 联 系人：刘芳 网    站：www.angxun.com.cn   讲师简介: 庄奕琪，西安电子科技大学微电子学院院长，国家集成电路人才培训基地主任，教授，博士生导师，北京昂讯科技有限公司可靠性培训老师。1982年本科毕业于西安电子科技大学“半导体物理与器件”专业，1986年在同校获得“计算机器件与设备”硕士学位，1996年在中国科学院西安光机所获“光电子学”博士学位。1982年起至今一直从事微电子器件及其系统的科研、教学、开发工作。曾主持完成科研项目30余项，其中有8项获得省部级科技进步奖（二等奖2项，三等奖6项）。在国内外学术刊物中发表论文百余篇，出版有学术专著《半导体器件噪声及低噪声化技术》、《微电子器件可靠性应用技术》、《蓝牙梦想与现实》、《电子元器件可靠性工程》、《纳米电子学》等六部。目前的主要研究方向是：·微电子器件与电路可靠性物理及其应用技术·微电子器件与电路噪声物理及其应用技术·通信与功率系统集成技术·微弱信号检测与虚拟仪器开发   课程背景： 电子元器件的可靠性可以分为固有可靠性和应用可靠性，前者是器件制造出来时的可靠性，后者是器件安装到整机后所表现出来的可靠性。如果整机研发和生产人员在器件的选用、安装、测试、筛选、整机试验等过程中，方法有误或操作不当，就会使器件遭受到过应力的作用而造成损伤，使得其可靠性劣化，这样不仅不能充分发挥器件固有可靠性的潜力，而且会给整机带来隐患。据统计，在我国军用装备中因使用不当而造成的电子元器件的失效占到了整个失效总数的50％。应用可靠性技术就是要为器件的使用者提供一整套的器件选用、安装、测试、筛选等方法，以确保其可靠性。 本课程主要介绍在电子元器件的应用过程中，如何采取正确的使用方法和技术措施来避免各种不适当的应力对元器件的可靠性产生不利的影响，涉及到元器件的选择，防浪涌、防静电、防闩锁、防辐射设计，电磁兼容设计，电子线路和印制电路版的可靠性设计，可靠性防护元件以及电子元器件的安装、贮存、运输和测量方法，最后还介绍了噪声测试在电子元器件应用可靠性保证中的应用。 培训对象：从事电子元器件采购、应用及电子整机研究、开发、生产、测试、质检、管理的中级技术人员和可靠性管理人员。   培训的课程大纲: 注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次“电子元器件应用可靠性技术高级培训班”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。   一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测另：顾霭云《实用无铅焊接技术》高级研修培训在报名中！ 。白同云集成电路EMC(电磁兼容)设计报名中。欢迎感兴趣的朋友来电来函咨询！！    

第二届白同云集成电路EMC《电磁兼容》设计 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年10月13-14日 培训地点: 北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 网    站:  www.angxun.com.cn 培训老师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,清华同方威视技术股份有限公司顾问,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。 北京昂讯科技:我们专注电子行业的无铅焊接技术, EMC《电磁兼容》设计,DFM—电子产品可制造性设计,安规工程实践,服务于企业民品/军品   课程背景： 随着中国加入 WTO，如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容（ EMC ）标准，这是每个企业面临的现实问题，电磁兼容性是电子、电器产品的一项非常重要的质量指标，它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性，而且还可能影响其它设备和系统的正常工作， 关系到电磁环境和保护问题。国际上有影响的欧盟C E、北美的F C C等很早就对电磁兼容认证提出了明确要求。中国C C C认证也从2002年开始对部分相关产品实施E M C强制认证。但目前大多电子企业研发人员缺乏电磁兼容的概念，没有电磁兼容意识，同时公司研发系统没有建立一套完善的 EMC 流程，从而导致很多产品不能满足电磁兼容的要求，使产品经过多次修改，增加了产品的成本，大大延缓了上市时间。如果从产品设计初期能够正确掌握 EMC 设计策略 、正确运用 EMC 设计方法。将可以减少许多不必要的人力及研发成本，大大缩短产品上市周期 。基于企业普遍存在上述问题，北京昂讯科技有限公司举办本期培训班，并特邀中国电磁兼容专家白云同讲解如何在产品设计中做好电磁兼容工作，同时为现场人员答疑工作中有关EMC的困惑。   培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲: 注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次白同云老师EMC电磁兼容设计高级培训班有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。 一、概论 1、摩尔定律的挑战 2、电磁兼容设计的目的 3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容 5、电磁兼容设计的依据 6、 EMC标准与规范 7、电磁兼容性的重要性 8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系 9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别 10、电磁兼容设计的理论基础 11、电磁兼容性管理 12、我国的电磁兼容认证 13、何谓集成电路EMC设计 二、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计 2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰 4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合 6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰 8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 三、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择 2)、2W原则 3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配 4)、信号完整性的含义 5)、信号完整性问题 6)、IC设计中的串扰 5、 ESD电路分析 1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸 2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计 3)、电路实例 四、地线设计 1、接地系统 2、IC中的接地 五、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 六、滤波设计 1、滤波器的种类 2、如何选择滤波器的网络结构 3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性   6.4.吸收式滤波器 七、成功版图举例 1、电源电压检测电路版图设计 2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线 3、SuperV芯片的版图优化 4、Ledit版图设计软件 5、百万门级ASIC的分层物理设计 八、集成电路设计软件 1、Cadence RF设计Kits(锦囊) 2、CADENCE:SiP IC设计主流化 3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证 4、用于 RFIC设计的Calibre验证 5、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片 6、CMOS 器件版图 DUMMY 图形 九、掌握IC封装特性抑制EMI 1、DIP 2、芯片载体封装 3、方型扁平封装（Quad Flat Package） 4、BGA封装 5、 CSP封装 6、9.6裸芯片组装 7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC) 8、多芯片模块 9、系统芯片（SOC） 十、集成电路EMC标准与试验 1、集成电路电磁兼容试验标准 2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度 3、IEC61967标准：集成电路电磁发射 另：      庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》顾霭云《实用无铅焊接技术》高级研修培训正在报名中！！

庄奕琪《电子元器件应用可靠性技术》   主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月10 -11日 培训地点：北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 联 系人：刘芳 网    站：www.angxun.com.cn   讲师简介: 庄奕琪，西安电子科技大学微电子学院院长，国家集成电路人才培训基地主任，教授，博士生导师，北京昂讯科技有限公司可靠性培训老师。1982年本科毕业于西安电子科技大学“半导体物理与器件”专业，1986年在同校获得“计算机器件与设备”硕士学位，1996年在中国科学院西安光机所获“光电子学”博士学位。1982年起至今一直从事微电子器件及其系统的科研、教学、开发工作。曾主持完成科研项目30余项，其中有8项获得省部级科技进步奖（二等奖2项，三等奖6项）。在国内外学术刊物中发表论文百余篇，出版有学术专著《半导体器件噪声及低噪声化技术》、《微电子器件可靠性应用技术》、《蓝牙梦想与现实》、《电子元器件可靠性工程》、《纳米电子学》等六部。目前的主要研究方向是：·微电子器件与电路可靠性物理及其应用技术·微电子器件与电路噪声物理及其应用技术·通信与功率系统集成技术·微弱信号检测与虚拟仪器开发   课程背景： 电子元器件的可靠性可以分为固有可靠性和应用可靠性，前者是器件制造出来时的可靠性，后者是器件安装到整机后所表现出来的可靠性。如果整机研发和生产人员在器件的选用、安装、测试、筛选、整机试验等过程中，方法有误或操作不当，就会使器件遭受到过应力的作用而造成损伤，使得其可靠性劣化，这样不仅不能充分发挥器件固有可靠性的潜力，而且会给整机带来隐患。据统计，在我国军用装备中因使用不当而造成的电子元器件的失效占到了整个失效总数的50％。应用可靠性技术就是要为器件的使用者提供一整套的器件选用、安装、测试、筛选等方法，以确保其可靠性。 本课程主要介绍在电子元器件的应用过程中，如何采取正确的使用方法和技术措施来避免各种不适当的应力对元器件的可靠性产生不利的影响，涉及到元器件的选择，防浪涌、防静电、防闩锁、防辐射设计，电磁兼容设计，电子线路和印制电路版的可靠性设计，可靠性防护元件以及电子元器件的安装、贮存、运输和测量方法，最后还介绍了噪声测试在电子元器件应用可靠性保证中的应用。 培训对象：从事电子元器件采购、应用及电子整机研究、开发、生产、测试、质检、管理的中级技术人员和可靠性管理人员。   培训的课程大纲: 注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次“电子元器件应用可靠性技术高级培训班”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。   一、应用可靠性概念 1、可靠性概念 2、固有可靠性与应用可靠性 3、易产生应用可靠性问题的器件 4、使用应力对可靠性的影响 二、电子元器件的选用 1、电子元器件的质量等级 2、电子元器件的选择要点 3、电子元器件的最大额定值 4、电子元器件的降额应用 三、电子元器件的可靠性应用 1、电子元器件的防浪涌应用 2、电子元器件的防静电应用 3、电子元器件的防干扰应用 4、CMOS群件的防闩锁应用 四、电子元器件的EMC应用 1、干扰来源及传播路径 2、接地与屏蔽 3、滤波 4、电缆及终端 5、差分 6、软件抗干扰 五、可靠性防护元件 1、TVS二极管 2、压敏电阻 3、PTC与NTC热敏电阻 4、专用防护元件 六、电子线路的可靠性设计 1、简化设计 2、容差与漂移设计 3、冗余设计 4、低功耗设计 5、潜在通路分析 6、电磁兼容设计设计 7、均衡设计 七、印制电路版的可靠性设计 1、PCB的布局设计 2、PCB的布线设计 3、PCB的热设计 4、PCB的装配 八、噪声测试作为应用可靠性保证手段 1、噪声与可靠性的关系 2、噪声用于寿命评估 3、噪声用于可靠性筛选 4、噪声用于应力损伤的早期预测 另：顾霭云《实用无铅焊接技术》高级研修培训在报名中！ 昂讯科技2006年10月13-14白同云集成电路EMC(电磁兼容)设计报名中。欢迎感兴趣的朋友来电来函咨询！！  

     SMT 无铅焊接技术--（顾霭云 ）参加对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等课程大纲：  一．锡焊机理与焊点可靠性分析 1.概述 2.锡焊机理 3.焊点可靠性分析 4.关于无铅焊接机理 5.锡基焊料特性   二．SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策   三．波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策   四．无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题      问题举例及解决措施   五．焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 1．焊点质量评定 2．IPC-A-610C简介 3．IPC-A-610D简介 (1)              D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)              IPC-A-610D做了哪些修订？ (3)              IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) (4)              焊接缺陷举例   六．通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 ?         案例1  “爆米花”现象解决措施 ?         案例2  元件裂纹缺损分析 ?         案例3  连接器断裂问题 ?       案例4  金手指沾锡问题 ?       案例5  抛料的预防和控制 ?       案例6  0201的印刷和贴装 ?       案例7  QFN的印刷、贴装和返修   七．无铅生产物料管理 1．元器件采购技术要求 2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 3．表面组装元器件的运输和存储 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．从有铅向无铅过度时期生产线管理      材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化  八．问题讨论主办单位：北京昂讯科技有限公司举办时间：06年11月10-11日地    点：北京清华园宾馆电    话：010-62254817  62247628联 系 人：刘芳E m a il: angxun@163.com网    站：www.angxun.com.cn欢迎感兴趣的您来电来函咨询！    

我们专注电子行业的无铅焊接技术, 我们专注电子行业的无铅焊接技术,集成电路EMC电磁兼容设计,DFM—电子产品可制造性设计,安规工程实践,如何运用CMM提高软件质量等技术培训服务于企业民品/军品 联系人：刘芳   邮箱：angxun@163.com 电话:010-62254817  网站:www.angxun.com.cn 欢迎新老朋友来电咨询!!!我们将以优质的服务,精湛的技术为您答疑解惑   ,

实用无铅焊接技术高级研修班 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月10 ～11日 培训地点：北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 联系人：刘芳 网    站：www.angxun.com.cn   培训老师简介: 姜岩峰简历: 2000年兰州大学获博士学位， 2000年至2002年在东南大学电子科学与技术博士后流动站工作，微电子学与固体电子学方向学术带头人，2005年被评为“北京市科技新星”，曾先后参与和主持了国家“八五”攻关项目、 “九五”攻关项目、北京市“十一五”攻关项目、国家重大基础研究项目（九七三）、总装备部“十五”重点预研项目、北京市自然科学基金、教育部科技重点项目等10余个国家、省部级科研项目，目前已发表文章50余篇，其中被SCI、EI收录20余篇；另外出版专著2本、译著1本、字典1部，授权专利两项。在电子产品无铅焊接等领域有着较深入的研究，取得了一定的成果。姜岩峰现兼任中国航天总公司分部专业委员会委员，美国Nova Science出版社兼职编辑等职。   培训对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等   培训目标： 1． 熟练掌握无铅焊接的基本概念； 2． 熟练掌握无铅焊接工艺的基本原理 3． 掌握无铅对PCB设计的要求，无铅对元件和材料的要求； 4． 了解无铅的最新动态以及 SMT 无铅焊接的重要性和关键问题。 5． 了解电子产品无铅化对产品可靠性的影响； 6． 了解无铅焊料和无铅工艺的发展方向； 7． 了解对于SMT无铅制造工艺方面的改变及相关企业推行无铅化生产中的问题； 教学大纲： 1． 电子产品中无铅化基本知识介绍 2． 无铅化对PCB设计的要求，无铅对元件和材料的要求 a)        无铅化对PCB设计的要求 b)        无铅化对材料的要求 c)         无铅化对元件的要求 3． 无铅焊料国际研究状况 a)        主要的无铅焊料及其特性 b)        无铅焊料的关键问题 c)         目前可用的无铅焊料及其特性 d)        焊料合金应用现状与选择 e)        其它需要考虑的问题 4． 无铅焊料的研究方向与进展 a)        新型无铅焊料的研制和设计 b)        焊料与基体界面反应的研究 c)         无铅焊料研究的前沿问题 5． 元器件封装时无铅化的实现 a)        凸点下金属化技术 b)        应用无铅焊料的微球圆片凸点技术 c)         无焊料凸点技术 d)        衬底贴装薄膜技术 6． 无铅化印刷电路板的设计 a)        绿色印刷电路板的生产                         i.              基本流程                       ii.              工艺流程的调整                     iii.              环境方面的影响 b)        PCB板的环保型设计                         i.              健康指数评估                       ii.              电路板的优化设计                     iii.              寿命周期分析 7． 无铅焊接的工艺 a)        印刷； b)        回流焊 c)         湿敏感 d)        热敏感 8． 无铅焊接的实现和无铅焊接的难点 a)        无铅焊接的实现                         i.              与带有表面贴装技术回流工艺无铅焊接的兼容性                       ii.              无铅波峰焊的实现                     iii.              回流条件对无铅焊接的影响                      iv.              无铅焊接对焊剂的要求                        v.              无铅残渣清理方面的问题 b)        无铅焊接的难点                         i.              表面处理中黑焊盘的处理                       ii.              锡须的处理                     iii.              外部裂化                      iv.              空洞的形成机理和处理方法                        v.              吸湿性能的影响 9． 无铅表面的处理 a)        印刷电路板表面处理 b)        元器件表面处理 10．              无铅焊接可靠性的影响 a)        锡制有害物 b)        金属互化物 c)         硬节点 d)        热损伤 e)        焊剂残留物的清理 f)         导电阳极电阻丝 11．              无铅合金的兼容性标准及评测 a)        无铅焊接对工艺带来的改变及对SMT生产的影响 b)        公司对无铅化生产的要求和推行状况 12．              无铅生产管理系统和质量改进研究 a)        无铅生产项目管理 b)     无铅焊接质量改进  

北京昂讯科技2006年10月13-14日在北京清华园宾馆举办《白同云集成电路EMC(电磁兼容)设计高级研修》培训 我们专注电子行业的无铅焊接技术,集成电路EMC电磁兼容设计,DFM—电子产品可制造性设计,安规工程实践,如何运用CMM提高软件质量等技术培训服务于企业民品/军品

SMT 无铅焊接技术培训 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年11月10-11 培训地点：北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 联 系 人：刘芳 网    站：www.angxun.com.cn   培训讲师简介: 顾霭云老师： 培训对象： 从事电子产品的工程技术人员，特别是工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师、测试工程师和生产工程师等 培训大纲  注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次培训内容有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲供参考。 一．锡焊机理与焊点可靠性分析 1.概述 2.锡焊机理 3.焊点可靠性分析 4.关于无铅焊接机理 5.锡基焊料特性   二．SMT关键工序-再流焊工艺控制 1. 再流焊原理 2. 再流焊工艺特点 3. 再流焊的工艺要求 4. 影响再流焊质量的因素 5. 如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6. 如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7. SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策   三．波峰焊工艺 1. 波峰焊原理 2. 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3. 波峰焊材料 4. 波峰焊工艺流程 5. 波峰焊操作步骤 7. 波峰焊工艺参数控制要点 8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9 .无铅波峰焊特点及对策   四．无铅焊接的特点及工艺控制 1．无铅工艺与有铅工艺比较 2．无铅焊接的特点 （1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 （2） 无铅波峰焊特点及对策 3．无铅焊接对焊接设备的要求 4．无铅焊接工艺控制 （1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装 （4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修 5．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题      问题举例及解决措施   五．焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍 1．焊点质量评定 2．IPC-A-610C简介 3．IPC-A-610D简介 (1)              D版IPC-A-610标准的修订背景 (2)              IPC-A-610D做了哪些修订？ (3)              IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例) (4)              焊接缺陷举例   六．通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 ?         案例1  “爆米花”现象解决措施 ?         案例2  元件裂纹缺损分析 ?         案例3  连接器断裂问题 ?       案例4  金手指沾锡问题 ?       案例5  抛料的预防和控制 ?       案例6  0201的印刷和贴装 ?       案例7  QFN的印刷、贴装和返修   七．无铅生产物料管理 1．元器件采购技术要求 2．无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 3．表面组装元器件的运输和存储 4． SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 5．从有铅向无铅过度时期生产线管理      材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控自动化八．问题讨论  

第二届白同云集成电路EMC电磁兼容设计 主办单位：北京昂讯科技有限公司 培训时间：2006年10月13-14日 培训地点:北京清华园宾馆 联系电话：010-62247628     010-62254817 网    站: www.angxun.com.cn 联系人： 刘小姐     培训老师简介: 白同云简历: 1960年毕业于清华大学电子工程系,长期在高校从事电磁场理论,微波技术,微波计量,电磁兼容学等领域教学与科研。多项科研成果获奖,并获一项专利。出版著作有?电磁干扰与兼容?,?信息技术大辞典?,?如何实现电磁兼容?,?电磁兼容设计?等,发表论文六十余篇。2000年5月,在“全国电磁兼容标准与质量认证研讨会”上,提出了“分层与综合设计法”,即电磁兼容设计的新方法.2000年以来,为各科研院所，高校，部队和企业作了近百场专题报告和培训,推广此方法.还在研发现场,解答和解决各种实际问题,制定“产品电磁兼容设计规范”，帮助各单位走出“测试修改法”的“怪圈”,做到在产品设计之初,就主动进行电磁兼容设计，既降低了成本，又缩短了研发时间，使产品提前投放市场；也使“分层与综合设计法”进一步充实和完善，为我国电磁兼容事业做出了贡献。白同云现任中国电子学会电子产业战略研究分会委员，中国通信学会电磁兼容委员会委员，欧盟指定机构CCQS.UK.Ltd. CE合格评定中心CE认证专家,清华同方威视技术股份有限公司顾问,上海阿波马可科技有限公司顾问，清华大学工程物理系兼职教授,北京交通大学兼职教授等职。曾为中科院电子所、北京理工大学、北京邮电大学、信息产业部各所、总参57所、华为、联想、中兴、普天等单位授课，并有多项著作出版。   课程背景： 随着中国加入 WTO，如何使自己的产品在国际及国内市场中满足电磁兼容（ EMC ）标准，这是每个企业面临的现实问题，电磁兼容性是电子、电器产品的一项非常重要的质量指标，它不仅关系到产品本身的工作可靠性和使用安全性，而且还可能影响其它设备和系统的正常工作， 关系到电磁环境和保护问题。国际上有影响的欧盟C E、北美的F C C等很早就对电磁兼容认证提出了明确要求。中国C C C认证也从2002年开始对部分相关产品实施E M C强制认证。但目前大多电子企业研发人员缺乏电磁兼容的概念，没有电磁兼容意识，同时公司研发系统没有建立一套完善的 EMC 流程，从而导致很多产品不能满足电磁兼容的要求，使产品经过多次修改，增加了产品的成本，大大延缓了上市时间。如果从产品设计初期能够正确掌握 EMC 设计策略 、正确运用 EMC 设计方法。将可以减少许多不必要的人力及研发成本，大大缩短产品上市周期 。基于企业普遍存在上述问题，北京昂讯科技有限公司举办本期培训班，并特邀中国电磁兼容专家白云同讲解如何在产品设计中做好电磁兼容工作，同时为现场人员答疑工作中有关EMC的困惑。   培训对象：全国电子行业的实验室、军队科研机构、从事开发部门主管、 EMC 工程师、硬件开发工程师、测试工程师、PCB LAYOUT 工程师、品管工程师、系统工程师、结构设计工程师。 培训的课程大纲:      注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次白同云老师EMC电磁兼容设计高级培训班有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。    一、概论 1、摩尔定律的挑战 2、电磁兼容设计的目的 3、电磁骚扰及其危害 4、电磁兼容     5、电磁兼容设计的依据     6、 EMC标准与规范     7、电磁兼容性的重要性     8、 EMC的效费比-EMC介入时间与成本的关系     9、电磁兼容设计与抗电磁骚扰的区别     10、电磁兼容设计的理论基础     11、电磁兼容性管理     12、我国的电磁兼容认证     13、何谓集成电路EMC设计 二、版图设计中的EMC/EMI问题 1、版图设计 2、 版图举例:DI噪声电流/瞬态负载电流/DI噪声电压 3、版图举例:差模骚扰/共模骚扰 4、 版图举例:传导骚扰耦合 5、版图举例:共阻抗骚扰耦合 6、版图举例:共电源阻抗耦合 7、版图举例:感应骚扰耦合/串扰 8、 版图举例:辐射骚扰耦合/非闭合载流电路/闭合载流电路 9、 版图举例:敏感度特性/耦合途径 三、版图EMC设计 1、 减小版图互连线路走线的阻抗 2、 版图布局和布线的准则：低频布线取最短距离(最小电阻)；高频布线取最小环路面积(最小阻抗);布局与不兼容分割 3、 版图中电源网格/地线网格,电源总线/信号总线和接地设计准则 4、层次化结构和多金属层设计与应用/金属距离和密度 1）、层叠设计,层数和大小的选择 2)、2W原则 3)、传输延迟和特性阻抗及阻抗匹配 4)、信号完整性的含义 5)、信号完整性问题 6)、IC设计中的串扰    5、 ESD电路分析 1)、新ESD技术减小IC的I/O尺寸 2)、深亚微米CMOS芯片ESD保护结构设计 3)、电路实例 四、地线设计    1、接地系统    2、IC中的接地 五、屏蔽设计 1、屏蔽材料与厚度的选择和屏蔽效能的计算 2、IC中的屏蔽 六、滤波设计    1、滤波器的种类    2、如何选择滤波器的网络结构    3、如何计算滤波器的插入损耗与频率特性   6.4.吸收式滤波器 七、成功版图举例    1、电源电压检测电路版图设计      2、利用CADENCE IC Craftsman自动布局布线      3、SuperV芯片的版图优化      4、Ledit版图设计软件    5、百万门级ASIC的分层物理设计   八、集成电路设计软件    1、Cadence RF设计Kits(锦囊)       2、CADENCE:SiP IC设计主流化      8.3.基于Calibre工具的系统级芯片物理验证      3、用于 RFIC设计的Calibre验证      4、 LCoS(Liquid-Crystal-On-Silicon) 显示芯片      5、CMOS 器件版图 DUMMY 图形   九、掌握IC封装特性抑制EMI      1、DIP 2、芯片载体封装      3、方型扁平封装（Quad Flat Package）      4、BGA封装      5、 CSP封装 6、9.6裸芯片组装   7、倒装芯片(Flip Chip)(简称:FC)  8、多芯片模块   9、系统芯片（SOC）   十. 十、集成电路EMC标准与试验   1、集成电路电磁兼容试验标准     10.2.    2、IEC62132标准：集成电路电磁抗扰度        3、IEC61967标准：集成电路电磁发射        [sn]