EDN的《电子设计技术》，2010 第11期，上午刚收到。封面上的关于STM32 F2系列

我还没有看到，估计是预告。

                                 

                                 记一下。。顶个。。

                                 我用的六位的液晶屏     型号：EDS826

                                 因为STM32的主频一般都在几十MHZ甚至百MHZ，建议楼主PCB设计最好考虑下抗干扰，最小系统设计成四层板应该没有问题。现在所有的半导体厂商的测试部门都要做EMS,EMI测试，估计是你的电路设计跟手机频率巧合了，发生了“共振”。QQ：626309268.加我请声明公司名称；

学习下~~~

cpu太热了，跑不动了~

哈哈，我下载了两天没下载下来，似乎不支持断点续传？

                                 一个定时器恐怕不行，但2个有可能实现。

                                 随便说说 仅供参考 用过别的片子 DMA时数据总线会被占用的 程序假死中 对于STM32 没用过 不懂 请看数据手册

刚学,不知道啥时候能赶上...

vs2010已经集成了 wince的开发

很简单的问题，俺经常用

个人建议读研不如自己动手实践研究来的快

                                  一般有三种方式 1.通过三元光栅操作，先做一个掩码位图，对应图片需要显示的部分填充为全0（颜色是几位就填几位），对应图片透明部分填充为全1，图片中需要透明的部位填充为全0，先用掩码图和目标表面AND，然后用图片和目标表面OR 2.通过透明色表面过滤，透明表面是个单一颜色的图片，你要显示的图片的透明部分颜色应该和透明表面相同，先将透明色表面和目标表面XOR，再将图片与目标XOR，图片中与透明色表面同色的部分将会透明 3.通过透明色判断，设置透明色，在用图片填充目标表面时，判断图片象素是否和透明值相同，如果相同就不填充 1方法需要额外的和图片一样大的存储空间来存储掩码，并且每幅图片都需要一个掩码图，但是图片不透明的部分可以使用任何颜色，老式显示设备常用（因为一般不支持硬件透明表面） 2方法需要的空间稍小，一个透明表面可以用于过滤所有使用相同透明色的图片，但限制就是你所有用该表面过滤的图片都要使用相同的透明色，而且图片显示区域内将不能使用透明色，但这个不是大问题。在有硬件加速的图形处理器中，这种方法常用，它们一般都有一个硬件的过滤表面（你只需要设置表面的颜色值） 前两种方法都需要在读取目标表面象素值上有速度优势，否则就是出力不讨好。 3方法需要空间最小，并且无需提取目标表面的值（判断图片象素是否为透明值时是不需要目标数据的），适合空间小并且读取目标表面不便的情况下（比如使用MCU控制通过端口操作显存的LCD），但速度最慢，而且图片的显示部分也不能用透明色。 这几种方法各有优势，看具体硬件情况选择。 当然还有其他方式，但无非就是光栅操作的顺序和模式不同。 但在MCU的应用中方法3无疑最有前途，因为速度要求不高，而且资源有限，我都是使用第3种方法的，1方法和2方法一般在高级的图形引擎中才使用。

打印串口信息,简单实用... KITL本身就比较复杂...

void main () {     char            ans[218];   // 应答串     /* open comport */     char            buf[] = "AT+CMGS=?\r";      //测试手机是否支持相关AT指令     char            atbuf[] = "ATE1\r"; //回显      char            smscsq[] = "AT+CSQ\r";     char            smstype[] = "AT+CMGF=0\r";     char            smsend[] = "AT+CMGS=21\r";  //41,17     char            pdu[] =         //"0891683110808805F011000D91685198367879F60008001A6B228FCE676552306B666C4951CC727975355B50516C53F8FF01\x01a";         "0891683110808805F011000D91685198367879F6000800044E2D\x01a"         //"0891683110808805F011000D91685198367879F6000800064F60597D0021\x01a"//发送“你好”         //"0891683110808805F011000D91685198367879F60000000BE8329BFD06DDDF723619\x01a"//发送“Hello world" 如上注释，已经可以发送Hello world,但是发送“你好”时编译都出错，程序其余部分相同，只是在pdu[]中设置发送字符或者中文不同。 主程序部分代码如上，

你可以用标准的看看慢不慢 list有好像有一个virtual data的方式,,你搜索下.

引用 3 楼 aaa_tnt 的回复: LS给的很详细参考

这位大虾说的我不是太清楚呀,能不能给我个具体的网址让我参考一下呀,呵呵

引用 20 楼 guetcw 的回复: 一般是不了解器件的温度特性导致，不同材质的电容容量变化与温度的关系，漏电流的变化，寿命的变化。比如常用的陶瓷电容，如果你不了解材质像常用的Y5V材质，在高温的时候容量大大下降，甚至可以减小到80%，滤波效果肯定大打折扣，电源系统恶化造成系统不稳定。再如晶体管，与温度有关的参数很多，我们熟知的直流放大倍会随温度升高而升高，发射结电压会随温度降低而升高，ICBO,ICEO随温度上升而增大。经常遇到的问题就是低温是由于放大倍数降低且BE结电压升高导致驱动电流不够，而在高温的时候ICBO,ICEO的增大导致静态工作点上移工作不稳定。系统不稳定。再如磁性材料的磁导率与温度的关系，温度变化引起电感值的变化，还有饱和电流下降，对电流来说是很致使的问题。如果不了解这些特性，在计算参数的时候没有考虑温度的变化，那高低温测试就出问题。 另外作为硬件工程师还必需有一手好的PCB layout能力，原理图到处都有，大家抄来抄去，同样一个图，不同的人lay出来的板性能完全不一样，同样的菜同样的配料，为什么不同的人炒出来的味道也不一样。做硬件久了最终体现能力差别的就是PCB layout的水平。

这位兄弟说得很有道理；不错！ 但是最后一句“做硬件久了最终体现能力差别的就是PCB layout的水平。”，不太认同； 首先不可否认：PCB layout的水平最终还是体现在EMC、EMI以及信号完整性等核心因素上。具体表现在高速信号的走线、器件的布局、彼此的EMC与EMI，以及高速信号、差分信号的信号完整性（上升与下降时间以及飞跃时间、还有过冲、回沟、阻抗匹配、反射、振铃等等）。 这些所有的都是在考验硬件工程师在EMC、EMI以及信号完整性等核心问题上的水平。 另外：我不太同意guetcw兄的观点，这可能如个人毕业后所在环境与发展有关。 在中小公司，硬件工程师的PCB layout的水平的确是区别他是大拿 还是菜鸟的一大因素。 但是去过大公司的兄弟，一般都没有这个想法； 因为一般的中型以及大公司都有专门的EDA工程师（他们的工作就是在硬件工程师完成原理图设计与PCB布局的基础上，进行PCB布线。），所以在大公司，一般都不会让硬件工程师做PCB layout； 他们所要做的是出一份PCB设计要求给我们的EDA工程师。（而只要是关键器件，比如DCDC、ARM9、模块，基本都会有详细的PCB设计指南等文档） 所以guetcw兄的观点 的确很适合中小型公司，以及大部分研究所。 而在深圳，也有很多专门做PCB layout的公司，他们整天就是PCB layout。基本不要求懂很多硬件设计的知识即可做EDA工程师，但是他们经常进行EMC、EMI、信号完整性等知识的培训。 在此，我只是想借助我师傅的问题，请各位兄弟姐妹，好好思索下，从而能够好好规划下自己的职业发展。 我师傅的问题，还等待你的思索与答案！ 谢谢！谢谢！