随着大家对SILABS的了解，和对SI4432的兴趣，特拿出一些开发时注意的地方告诉大家，以免大家在开发过程中在犯错。   一、在开发硬件时：       1、布线尽量均匀，按照50欧姆的要求去画，       2、记得过孔、铺地。       3、亏电电路尽量小，   二、软件调试：       1、按照原长的例程去修改，不要自己来设置寄存器，       2、原长会有寄存器设置工具       3、做简单的硬件测试和软件判断       4、确认需要修改的寄存器值是否是正确的，   三、注意问题：       1、晶体的精度可能导致你接收不到信号       2、发射和接收的频率是否一致    发射机是否正常 （1）看频谱 （2）设置中断 （3）测量电流是否是在正常工作的值 （4）采用内置PN9做信号源 接收机是否正常 （1）采用信号发生器 （2）设置中断 （3）测量电流 还有一些，后续加上。   有其他问题希望交流！！QQ：113714426 附加一些： 元器件放置以及布线注意事项： 芯片是4.0mm*4.0mm,20脚QFN封装，底部为地。必须通过一些过孔将芯片的地与pcb板的地很好的结合起来； 为了减少不必要的耦合，尽量避免一些较敏感的数字（和MCU相通信的网络）， 射频走线平行，芯片底部不能走线。同样是为了尽量减少耦合，确保相同网络的走线线宽要相同，以及在空间允许的范围内敏感走线间距离至少为线宽的3倍； 在射频前端电路，相邻电感成相互垂直状放置，以较少耦合； 发射电路和接收电路中间留下足够大的地，避免相互间的耦合； 偏置电路中的扼流电感尽量靠近TX脚，减少发射对接收电路的影响； 射频电路中的元器件，尽量靠拢并使用较小封装的元器件，减少寄生电容的产生或影响； 在空间允许的情况下，尽量保持射频走线和地之间的距离，最好大于0.5mm； 射频电路中，元器件接地的脚周围放置尽量多的过孔来减少寄生电感及其影响； 电源滤波电路中的电路应该尽量靠近vdd脚，以确保滤波电容和VDD间的环路面积最小；(要强调一点，参考电路中的电源滤波电容一个都不能少，每个电容都有其作用。此前有过，因为少了某个电容致使模块工作不正常，死机的现象发生) 晶振尽量靠近芯片减少寄生电容的产生，寄生电容过多容易产生频率漂移，晶体下面不要走任何线，特别是电源线； 射频前段电路放置尽量大的地和足够多的过孔，射频走线下面（BOTTOM 面）尽量不要走线或走过长的线，这样可以避免信号通过它们辐射出去； 射频线宽尽量粗，pcb板近量薄。

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