VNC (Virtual Network Computing)是虚拟网络计算机的缩写。VNC是一款优秀的远程控制工具软件，由著名的AT&T的欧洲研究实验室开发的。VNC是在基于UNIX和Linux操作系统的免费的开放源码软件，远程控制能力强大，高效实用，其性能可以和Windows和MAC中的任何远程控制软件媲美。   VNC基本上是属于一种显示系统,也就是说他能将完整的窗口界面通过网络,传输到另一台计算机的屏幕上. Windows服务器中包含的"Terminal Server"、Symantec公司开发的收费软件PCAnywhere、近期流行的Teamviewer、国内的协通XT800、快递通KDT都是属于这种原理的设计，同时这些软件又在VNC的原理基础上做了各自相应改进，提高了易用性、连通率和可穿透内网（Teamviewer、协通XT800、KDT）. 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

1.DirectX 9.0C   新的DirectX使你获得更好的图像显示质量，使多人游戏具可伸缩性，以及包括更棒的音频效果。它强化了针对DirectDraw和Direct3D的接口，简化了应用扩展，提升性能；改善了图形创作工具，更易于做出最佳的3-D角色和环境；点光源式光影和像素式光影使图象更逼真；强化了DirectSound和DirectMusic，简化了其应用扩展；DLS2音频合成功能提高了乐器音频的真实感； DirectInput的设备影射功能令对设备的支持更简单；DirectPlay使多人游戏的性能和可扩展性得到了提高； DirectPlay提供了IP声音通讯；DirectShow的应用编程接口提供了音频/视频的实时合成和即时编辑； DirectShow支持Windows媒体音频和视频(WMA和WMV)的读写； Microsoft TV技术可以支持数字电视节目。   2.Microsoft Visual C++ 2008 SP1 Redistributable Package  游戏玩家系统必备组件，本包中已经包含了X86和X64系统的运行库，在执行时会自动判断系统版本并执行安装，本安装包适用于简体中文操作系统的用户 3.Microsoft.NET Framework 3.5 SP1 这个是微软.net程序框架的支持程序。可以把语言包卸载了。如果你平时只是上上网，玩玩一般游戏的话，则2个都可以删除   4.NVIDIA PhyNVIDIA PhysX的目的是添加针对NVIDIA PhysX支持的GeForce 9800 GTX、GeForce GTX 280和GeForce GTX 260系列图形处理器，包括SLI配置sX 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

首先说一下手机芯片(SoC)和CPU的不同.手机芯片通常是以SoC形式存在的,CPU只是SoC芯片中一部分,并不能说明很多问题. 系统芯片System on a Chip (SoC): 现在的手机CPU大多是这种形式. 一个芯片上集成了通用处理的CPU,图形处理的GPU,内存控制器(memory controller)等等.并不是单纯意义的上CPU. 有些SoC还集成了通讯解码芯片,GPS芯片,典型代表是高通的Snapdragon. ARM技术: 英国ARM公司开发的CPU技术,主要特点是逻辑运算简单(相比Intel的X86技术),所以功耗低,适合作为手机,便携设备比如平板电脑的CPU. ARM公司只是负责开发指令集和设计一些公版的构架,自己并不生产芯片.芯片生产商根据自己需要向ARM公司购买版权,自行修改生产芯片. ARM目前最新的指令集是编号为Cortex的ARMv7系列.目前ARM公司基于Cortex指令集设计的结构是A8和A9.通常连上它们的指令集命名为Cortex-A8/Cortex-A9. 高通,T.I.德州仪器,三星,Marvell都是向ARM公司购买指令集使用权(高通)或者结构使用修改权(T.I.,三星,Marvell等等). 现在高端手机SoC供货商主要有高通Qualcomm(Snapdragon系列),德州仪器Texas Instruments/T.I.,三星Samsung,他们这三家各有特点.Intel不生产ARM结构的CPU,在低于1W(可以算是手机芯片的功耗上限了)没有产品.marvell主要生产ARM11,同频率下是Cortex-A8的一半性能. 高通只购买了ARM Cortex指令集,然后根据这个指令集自己设计了一个结构叫做Scorpion.相比ARM自己根据Cortex指令集设计的Cortex-A8来说Scorpion的逻辑处理更有效率(2100M 指令 @ 1GHz,相比Cortex-A8的2000M 指令 @ 1GHz).Scorpion还支持多核结构(新版的Snapdragon QSD8X72系列),部分超限额运算(Out-of-Order Execution).这些都是Cortex-A9中才有的技术. 德州仪器购买了ARM Cortex-A8的生产执照,没有任何修改就投产.生产出来的就是OMAP3系列.作为SoC通常集成了PowerVR SGX 530的GPU.OMAP34XX是65纳米制造工艺,36XX是45纳米制造工艺. 三星同样购买了Cortex-A8的生产执照,但是联合intrinity/苹果修改了一些内容,修改后的核心运行更快,实测和Scorpion一样都是2100M @ 1GHz,三星命名为hummingbird核心.三星S5PC110系列(i9000,S8500,神龙见首不见尾的魅族M9),苹果A4(三星S5PV210)都是这个核心.三星给S5PC110集成了PowerVR SGX 540的GPU,苹果A4则不清楚是535还是540.540要比535强个25%,这点后面说明. 纯通用计算来说hummingbird/Scorpion>Cortex-A8.图形处理功能S5PC110(PowerVR SGX 540)>Snapdragon(高通Adreno 200)>OMAP 3640(PowerVR SGX 530). 但是真实表现当然不是就是这么简单的加减法.Snapdragon QSD8X50系列出现的比较早,采用65nm制造工艺.相比S5PC110和OMAP 3640的45纳米功耗更高.最重要的一点现有的装备Snapdragon QSD8X50的手机都使用LPDDR1内存,内存带宽只有1.6GB/s.而装备S5PC110和OMAP 3640的i9000/Droid X使用了LPDDR2内存,内存带宽提高到了4.2GB/s.所以测分时LPDDR1内存严重影响了Snapdragon本身的能力.1.6GB/s的内存带宽对现在CPU影响不大,这三个手机CPU评分都差不多.而图形上有很大区别了. PowerVR SGX 530标准输出1400W个三角形/每秒,需要2.1GB/s内存带宽.Adreno 200标准输出2200W个三角形/每秒,需要3.3GB/s内存带宽.PowerVR SGX 535标准输出2800W个三角形/每秒,需要4.2GB/s内存带宽.PowerVR SGX 540标准输出3500W个三角形/每秒,需要5.2GB/s内存带宽. 现在最好的单通道LPDDR2内存可以提供4.2GB/s内存带宽,所以i9000的540完全是浪费.更不清楚三星宣称的i9000每秒输出9000W个三角形(13.5GB/s)怎么来的. 实际体验和评分有很大区别.i9000通用测试比desire强一点点,但是运行起来反而不如desire流畅,比如打开联系人列表之类的.不过图形性能i9000确实是比desire强很多,无论是实际游戏或者视频播放还是评分都完胜desire. 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询  

电压提高，是完全可以的。关键是你的电压低到何种程度，实在太低了，自动稳压器也帮不了你的忙。如果你的电压最低在180V的话，稳压器是可以将电压提高到能使你空调工作的电压。另外，你的空调功率是多大的，1P还是1.5P或者还是更大的。因为你稳压器带的是大功率电器，并且是将电压提高使用，因此你买的稳压器功率一定要大，最好比你的使用功率大2倍。稳压器升压使用，它的额定功率要降低，只能带80%的功率。也就是说，假如你的空调是2P的，功率大致就是1500W左右。你买稳压器就应买功率为3000伏安的。这样空调瞬间启动的过大电流使稳压器有余度。 接稳压器的方法很简单，将稳压器三相插头插入电源插孔，你的空调插头直径插入稳压器上面的插孔，开起稳压电源开关，你的空调在遥控器的指挥下就可以工作了。明白了吗？ 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

用220伏变12－15伏 10－15瓦的变压器 次级接四只1N4007二极管桥式整流。整流后再用2000微法25伏电解电容滤波再用LM317稳压 L317从左数第1个腿接前级，3脚接输出 ，2 脚通过5K电位器调3－9伏。在输出端再并上一只1000微法16伏的电解电容。整个稳压电路不就出来了吗？（电位器上可串一只电阻，通过实验后确定）。     LM317的功能： LM317作为输出电压可变的集成三端稳压块，是一种使用方便、应用广泛的集成稳压块。317系列稳压块的型号很多：例如LM317HVH、W317L等。电子爱好者经常用317稳压块制作输出电压可变的稳压电源。  稳压电源的输出电压可用下式计算，Vo＝1.25（1＋R2/R1）。仅仅从公式本身看，R1、R2的电阻值可以随意设定。然而作为稳压电源的输出电压计算公式，R1和R2的阻值是不能随意设定的。  首先317稳压块的输出电压变化范围是Vo＝1.25V—37V（高输出电压的317稳压块如LM317HVA、LM317HVK等，其输出电压变化范围是Vo＝1.25V—45V），所以R2/R1的比值范围只能是0—28.6。  其次是317稳压块都有一个最小稳定工作电流，有的资料称为最小输出电流，也有的资料称为最小泄放电流。最小稳定工作电流的值一般为1.5mA。由于317稳压块的生产厂家不同、型号不同，其最小稳定工作电流也不相同，但一般不大于5mA。当317稳压块的输出电流小于其最小稳定工作电流时，317稳压块就不能正常工作。当317稳压块的输出电流大于其最小稳定工作电流时，317稳压块就可以输出稳定的直流电压。如果用317稳压块制作稳压电源时（如图所示），没有注意317稳压块的最小稳定工作电流，那么你制作的稳压电源可能会出现下述不正常现象：稳压电源输出的有载电压和空载电压差别较大。  在应用中，为了电路的稳定工作，在一般情况下，还需要接二极管作为保护电路，防止电路中的电容放电时的高压把317烧坏。  几种封装的引脚识别图:  要解决317稳压块最小稳定工作电流的问题，可以通过设定R1和R2阻值的大小，而使317稳压块空载时输出的电流大于或等于其最小稳定工作电流，从而保证317稳压块在空载时能够稳定地工作。此时，只要保证Vo/（R1＋R2）≥1.5mA，就可以保证317稳压块在空载时能够稳定地工作。上式中的1.5mA为317稳压块的最小稳定工作电流。当然，只要能保证317稳压块在空载时能够稳定地工作，Vo/（R1＋R2）的值也可以设定为大于1.5mA的任意值。  经计算可知R1的最大取值为R1≈0.83KΩ。又因为R2/R1的最大值为28.6。所以R2的最大取值为R2≈23.74KΩ。在使用317稳压块的输出电压计算公式计算其输出电压时，必须保证R1≤0.83KΩ，R2≤23.74KΩ两个不等式同时成立，才能保证317稳压块在空载时能够稳定地工作。  当然在317稳压块的输出端并联泄流电阻R（如图所示），也可以为317稳压块提供最小稳定工作电流。但是，由于并联的泄流电阻不能随输出电压的变化而变化，如果要保证317稳压块在输出电压为1.25V时，其输出电流大于其最小稳定工作电流，则在317稳压块的输出电压为37V时，流过泄流电阻的电流就太大了，这样不仅浪费了电能，而且增加了317稳压块的负担，不是一种妥当的办法。  实际应用电路图如下，  LM317绝对最大额定值   绝对最大额定值（Ta=25C,除非另有说明）  参数 符号 额定值 单位lnput-OutputVoltageDifference VI-VO 40 VLeadTemperature TLEAD 230 °CPowerDissipation PD Internallimited ------OperatingTemperatureRange TOPR 0~+125 °CStorageTemperatureRange TSTG -65~+150 °C 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

那啥，这不是我强项。 找了点资料，自己凑合看看吧。希望对你有帮助： 直流稳压电源的设计二、设计目的1．学习基本理论在实践中综合运用的初步经验，掌握模拟电路设计的基本方法、设计步骤，培养综合设计与调试能力。2．学会直流稳压电源的设计方法和性能指标测试方法。3．培养实践技能，提高分析和解决实际问题的能力。三、设计任务及要求1．设计并制作一个连续可调直流稳压电源，主要技术指标要求：① 输出电压可调：Uo=+6V～+13V② 最大输出电流：Iomax=1A③ 输出电压变化量：ΔUo≤15mV④ 稳压系数：SV≤0.0032．设计电路结构，选择电路元件，计算确定元件参数，画出实用原理电路图。3．自拟实验方法、步骤及数据表格，提出测试所需仪器及元器件的规格、数量，交指导教师审核。4.批准后，进实验室进行组装、调试，并测试其主要性能参数。四、设计步骤1．电路图设计（1）确定目标：设计整个系统是由那些模块组成，各个模块之间的信号传输，并画出直流稳压电源方框图。（2）系统分析：根据系统功能，选择各模块所用电路形式。（3）参数选择：根据系统指标的要求，确定各模块电路中元件的参数。（4）总电路图：连接各模块电路。2．电路安装、调试（1）为提高学生的动手能力，学生自行设计印刷电路板，并焊接。（2）在每个模块电路的输入端加一信号，测试输出端信号，以验证每个模块能否达到所规定的指标。（3）重点测试稳压电路的稳压系数。（4）将各模块电路连起来，整机调试，并测量该系统的各项指标。五、总体设计思路1．直流稳压电源设计思路（1）电网供电电压交流220V(有效值)50Hz，要获得低压直流输出，首先必须采用电源变压器将电网电压降低获得所需要交流电压。（2）降压后的交流电压，通过整流电路变成单向直流电，但其幅度变化大（即脉动大）。（3）脉动大的直流电压须经过滤波电路变成平滑，脉动小的直流电，即将交流成份滤掉，保留其直流成份。（4）滤波后的直流电压，再通过稳压电路稳压，便可得到基本不受外界影响的稳定直流电压输出，供给负载RL。2．直流稳压电源原理直流稳压电源是一种将220V工频交流电转换成稳压输出的直流电压的装置，它需要变压、整流、滤波、稳压四个环节才能完成，见图1。 图1直流稳压电源方框图 其中：（1）电源变压器：是降压变压器，它将电网220V交流电压变换成符合需要的交流电压，并送给整流电路，变压器的变比由变压器的副边电压确定。（2）整流电路：利用单向导电元件，把50Hz的正弦交流电变换成脉动的直流电（3）滤波电路：可以将整流电路输出电压中的交流成分大部分加以滤除，从而得到比较平滑的直流电压。（4）稳压电路：稳压电路的功能是使输出的直流电压稳定，不随交流电网电压和负载的变化而变化。整流电路常采用二极管单相全波整流电路，电路如图2所示。在u2的正半周内，二极管D1、D2导通，D3、D4截止；u2的负半周内，D3、D4导通，D1、D2截止。正负半周内部都有电流流过的负载电阻RL，且方向是一致的。电路的输出波形如图3所示。       在桥式整流电路中，每个二极管都只在半个周期内导电，所以流过每个二极管的平均电流等于输出电流的平均值的一半，即       。电路中的每只二极管承受的最大反向电压为 (U2是变压器副边电压有效值)。在设计中，常利用电容器两端的电压不能突变和流过电感器的电流不能突变的特点，将电容器和负载电容并联或电容器与负载电阻串联，以达到使输出波形基本平滑的目的。选择电容滤波电路后，直流输出电压：Uo1=(1.1～1.2)U2，直流输出电流：         （I2是变压器副边电流的有效值。），稳压电路可选集成三端稳压器电路。总体原理电路见图4。 3．设计方法简介（1）根据设计所要求的性能指标，选择集成三端稳压器。因为要求输出电压可调，所以选择三端可调式集成稳压器。可调式集成稳压器，常见主要有CW317、CW337。317系列稳压器输出连续可调的正电压，337系列稳压器输出连可调的负电压，可调范围为6V~13V，最大输出电流 为1.5A。稳压内部含有过流、过热保护电路，具有安全可靠，性能优良、不易损坏、使用方便等优点。其电压调整率和电流调整率均优于固定式集成稳压构成的可调电压稳压电源。电路系列的引脚功能相同，管脚图和典型电路如图5. 图5典型电路输出电压表达式为: 式中，1.25是集成稳压块输出端与调整端之间的固有参考电压 ，此电压加于给定电阻 两端，将产生一个恒定电流通过输出电压调节电位器 ，电阻 常取值 ， 一般使用精密电位器，与其并联的电容器C可进一步减小输出电压的纹波。图中加入了二极管D，用于防止输出端短路时10µF大电容放电倒灌入三端稳压器而被损坏。输出电压可调范围：1.2V～37V输出负载电流：1.5A输入与输出工作压差ΔU=Ui-Uo：3～40V能满足设计要求,故选用稳压电路。（2）选择电源变压器1）确定副边电压U2:根据性能指标要求：Uomin=3V     Uomax=9V又 ∵ Ui-Uomax≥(Ui-Uo)min     Ui-Uoin≤(Ui-Uo)max其中：（Ui-Uoin）min=3V，(Ui-Uo)max=40V∴ 12V≤Ui≤43V此范围中可任选 ：Ui=14V=Uo1根据  Uo1=(1.1～1.2)U2可得变压的副边电压： 2）确定变压器副边电流I2∵ Io1=Io又副边电流I2=(1.5～2)IO1  取IO=IOmax=800mA则I2=1.5＊0.8A=1.2A3）选择变压器的功率变压器的输出功率：Po>I2U2=14.4W（3）选择整流电路中的二极管∵ 变压器的副边电压U2=12V∴ 桥式整流电路中的二极管承受的最高反向电压为： 桥式整流电路中二极管承受的最高平均电流为： 查手册选整流二极管IN4001，其参数为：反向击穿电压UBR=50V>17V最大整流电流IF=1A>0.4A（4）滤波电路中滤波电容的选择滤波电容的大小可用式         求得。1）求ΔUi:根据稳压电路的的稳压系数的定义：设计要求ΔUo≤15mV ，SV≤0.003                Uo=+3V～+9VUi=14V代入上式，则可求得ΔUi2）滤波电容C设定Io=Iomax=0.8A，t=0.01S则可求得C。电路中滤波电容承受的最高电压为 ，所以所选电容器的耐压应大于17V。注意： 因为大容量电解电容有一定的绕制电感分布电感，易引起自激振荡，形成高频干扰，所以稳压器的输入、输出端常 并入瓷介质小容量电容用来抵消电感效应，抑制高频干扰。六、实验设备及元器件1.万用表                2.示波器                          3.交流毫伏表            4.三端可调的稳压器七、测试要求1．测试并记录电路中各环节的输出波形。2．测量稳压电源输出电压的调整范围及最大输出电流。3．测量输出电阻Ro。4．测量稳压系数。用改变输入交流电压的方法，模拟Ui的变化，测出对应的输出直流电压的变化，则可算出稳压系数SV. （注意： 用调压器使220V交流改变±10％。即ΔUi=44V）5．用毫伏表可测量输出直流电压中的交流纹波电压大小，并用示波器观察、记录其波形。6．分析测量结果，并讨论提出改进意见。八、设计报告要求1．设计目的。2．设计指标。3．总体设计框图，并说明每个模块所实现的功能。4．功能模块，可有多个方案，并进行方案论证与比较，要有详细的原理说明。5．总电路图设计，有原理说明。6．实现仪器，工具。7．分析测量结果，并讨论提出改进意见。8．总结：遇到的问题和解决办法、体会、意见、建议等。九、注意事项1．焊接时要对各个功能模块电路进行单个测试，需要时可设计一些临时电路用于调试。2．测试电路时，必须要保证焊接正确，才能打开电源，以防元器件烧坏。4. 按照原理图焊接时必须要保证可靠接地。十、此电路的误差分析综合分析可以知道在测试电路的过程中可能带来的误差因素有:    ① 测得输出电流时接触点之间的微小电阻造成的误差;     ② 电流表内阻串入回路造成的误差;    ③ 测得纹波电压时示波器造成的误差;    ④ 示波器, 万用表本身的准确度而造成的系统误差;可以通过以下的方法去改进此电路:     ① 减小接触点的微小电阻;     ② 根据电流表的内阻对测量结果可以进行修正;     ③ 测得纹波时示波器采用手动同步;     ④ 采用更高精确度的仪器去检测;十一、综合总结通过本次设计,让我们更进一步的了解到直流稳压电源的工作原理以及它的要求和性能指标.也让我们认识到在此次设计电路中所存在的问题;而通过不断的努力去解决这些问题.在解决设计问题的同时自己也在其中有所收获.我们这次设计的这个直流稳压电源电路;采用了电压调整管(uA723)外加调整管(2SC3280)来实现电压的调整部分;还通过单片机(89C51)来实现电路的控制,也实现了扩充多功能;而稳流部分可调式三端稳压电源管来实现。 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

DSP是一种快速强大的微处理器，独特之处在于它能即时处理资料，正是这项即时能力使得DSP最适合支援无法容忍任何延迟的应用。举例来说，您是否曾使用过一种不允许双方同时说话的手机？您必须等到对方把话说完后，您才能接着说；如果您们两个人同时讲话，讯号就会被切断，使您听不到对方声音。今日的数位手机则允许您以正常方式交谈，因为它采用了DSP。 行动电话内的DSP能以超高速度处理语音，使您能即时听到对方的说话，完全感受不到任何延迟。再以相同应用为例，早期的行动电话常会出现回音，但数位行动电话却能将回音和通话停顿的现象完全消除。DSP会以声音之类的真实世界讯号为目标，透过数学运算改变它的特性，以便得到更佳音质；DSP还能压缩资料(您的声音)，消除背景杂讯，使您的声音能以更高速率传送，进而提供清彻无比的通话品质，没有恼人的回声。 这是DSP用途的最简单解释。要改善讯号，您需要数位讯号，然后对它进行处理，结果可能是更清晰的声音、更锐利的画面或是更快速的资料；而这项讯号加强能力也带来突破性的新应用，例如网路音乐和家庭宽频都因此得以实   如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

我原来的写法：用subbMOV a,50h  CLR c           SUBB a,60h JZ YES                            //a为0跳到YESMOV 70h,#00h               //不相同JMP OVERYES: MOV 70h,#01h             //相同OVER: ///////////////////////================上面这位兄台用CJNE是不是忘了加个jmp over MOV A,50HCJNE A,60H,MARKJMP OVER               //对上所改MOV 70H,#01HMARK:    MOV 70H,#00HOVER：                 //对上所改 否则不管如何都会执行 在70h里存0了 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

DSP的特点 对于没有使用过DSP的初学者来说，第一个困惑就是DSP其他的嵌入式处理器究竟有什么不同，它和单片机，ARM有什么区别。事实上，DSP也是一种嵌入式处理器，它完全可以完成单片机的功能。 唯一的重要的区别在于DSP支持单时钟周期的"乘-加"运算。这几乎是所有厂家的DSP芯片的一个共有特征。几乎所有的DSP处理器的指令集中都会有一条MAC指令，这条指令可以把两个操作数从RAM中取出相乘，然后加到一个累加器中，所有这些操作都在一个时钟周期内完成。拥有这样一条指令的处理器就具备了DSP功能。 具有这条指令就称之为数字信号处理器的原因在于，所有的数字信号处理算法中最为常见的算术操作就是"乘-加"。这是因为数字信号处理中大量使用了内积，或称"点积"的运算。无论是FIR滤波，FFT，信号相关，数字混频，下变频。所有这些数字信号处理的运算经常是将输入信号与一个系数表或者与一个本地参考信号相乘然后积分（累加），这就表现为将两个向量（或称序列）进行点积，在编程上就变成将输入的采样放在一个循环buffer里，本地的系数表或参考信号也放在一个buffer里，然后使用两个指针指向这两个buffer。这样就可以在一个loop里面使用一个MAC指令将二者进行点积运算。这样的点积运算对与处理器来说是最快的，因为仅需一个始终周期就可以完成一次乘加。 了解DSP的这一特点后，当我们设计一个嵌入式系统时，首先要考虑处理器所实现的算法中是否有点积运算，即是否要经常进行两个数组的乘加，（记住数字滤波，相关等都表现为两个数组的点积）如果有的话，每秒要做多少次，这样就能够决定是否采用DSP，采用多高性能的DSP了。 浮点与定点 浮点与定点也是经常是初学者困惑的问题，在选择DSP器件的时候，是采用浮点还是采用定点，如果用定点是16位还是32位？其实这个问题和你的算法所要求的信号的动态范围有关。 定点的计算不过是把一个数据当作整数来处理，通常AD采样来的都是整数，这个数相对于真实的模拟信号有一个刻度因子，大家都知道用一个16位的AD去采样一个0到5V的信号，那么AD输出的整数除以2^16再乘以5V就是对应的电压。在定点DSP中是直接对这个16位的采样进行处理，并不将它转换成以小数表示的电压，因为定点DSP无法以足够的精度表示一个小数，它只能对整数进行计算。 而浮点DSP的优势在于它可以把这个采样得到的整数转换成小数表示的电压，并不损失精度（这个小数用科学记数法来表示），原因在于科学记数法可以表示很大的动态范围的一个信号，以IEEE754浮点数为例， 单精度浮点格式： [31] 1位符号 [30-23]8位指数 [22-00]23位小数 这样的能表示的最小的数是+-2^-149,最大的数是+-（2-2^23)*2^127.动态范围为20*log(最大的数/最小的数）=1667.6dB 这样大的动态范围使得我们在编程的时候几乎不必考虑乘法和累加的溢出，而如果使用定点处理器编程，对计算结果进行舍入和移位则是家常便饭，这在一定程度上会损失是精度。原因在于定点处理处理的信号的动态范围有限，比如16位定点DSP，可以表示整数范围为1-65536，其动态范围为20*log(65536/1)=96dB.对于32定点DSP，动态范围为20*log(2^32/1)=192dB,远小于32位ieee浮点数的1667.6dB,但是，实际上192dB对绝大多数应用所处理的信号已经足够了。 由于AD转换器的位数限制，一般输入信号的动态范围都比较小，但在DSP的信号处理中，由于点积运算会使中间节点信号的动态范围增加，所以主要考虑信号处理流程中中间结果的动态范围，以及算法对中间结果的精度要求，来选择相应的DSP。另外就是浮点的DSP更易于编程，定点DSP编程中程序员要不断调整中间结果的P，Q值，实际就是不断对中间结果进行移位调整和舍入。 DSP与RTOS TI的CCS提供BIOS，ADI的VDSP提供VDK，都是基于各自DSP的嵌入式多任务内核。DSP编程可以用单用C，也可以用汇编，或者二者结合，一般软件编译工具都提供了很好的支持。我不想在这里多说BIOS，VDK怎么用这在相应的文档里说的很详细。我想给初学者说说DSP的RTOS原理。用短短几段话说这个复杂的东西也是挑战！ 其实DSP的RTOS和基于其他处理器的通用RTOS没什么大的区别，现在几乎人人皆知的uCOSii也很容易移植到DSP上来，只要把寄存器保存与恢复部分和堆栈部分改改就可以。一般在用BIOS和VDK之前，先看看操作系统原理的书比较好。uCOS那本书也不错。 BIOS和VDK其实是一个RTOS内核函数集，DSP的应用程序会和这些函数连接成一个可执行文件。其实实现一个简单的多任务内核并不复杂，首先定义好内核的各种数据结构，然后写一个scheduler函数，功能是从所有就绪任务中（通过查找就绪任务队列或就绪任务表）找出优先级最高的任务，并恢复其执行。然后在此基础上写几个用于任务间通信的函数就可以了，比如event,message box,等等。 RTOS一般采用抢先式的任务调度方式，举例说当任务A等待的资源available的时候,DSP会执行一个任务调度函数scheduler,这个函数会检查当前任务是否比任务A优先级低，如果是的话，就会把它当前挂起，然后把任务A保存在堆栈里寄存器值全部pop到DSP处理器中(这就是所谓的任务现场恢复）。接着scheduler还会把从堆栈中取出任务A挂起时的程序执行的地址，pop到PC，使任务A继续执行。这样当前任务就被任务A抢先了。 使用RTOS之后，每个任务都会有一个主函数，这个函数的起始地址就是该任务的入口。一般每个任务的主函数里有一个死循环，这个循环使该任务周期地执行，完成一部分算法模块的功能，其实这个函数跟普通函数没任何区别，类似于C语言中的main函数。一个任务创建的时候，RTOS会把这个函数入口地址压入任务的堆栈中，好象这个函数（任务）刚发生过一次中断一样。一旦这个新创建任务的优先级在就绪队列中是最高的，RTOS就会从其堆栈中弹出其入口地址开始执行。 有一个疑问是，不使用RTOS，而是简单使用一个主循环在程序中调用各个函数模块，一样可以实现软件的调度执行。那么，这种常用的方法与使用RTOS相比有什么区别呢？其实，使用主循环的方法不过是一种没有优先级的顺序执行的调度策略而已。这种方法的缺点在于，主循环中调用的各个函数是顺序执行的，那么，即使是一个无关紧要的函数（比如闪烁一个LED），只要他不主动返回，也会一直执行直到结束，这时，如果发生一个重要的事件（比如DMA buffer full 中断)，就会得不到及时的响应和处理，只能等到那个闪烁LED的函数执行完毕。这样就使整个DSP处理的优先次序十分不合理。而在使用了RTOS之后，当一个重要的事件发生时，中断处理会进入RTOS，并调用scheduler,这时scheduler 会让处理这一事件的任务抢占DSP处理器（因为它的优先级高）。而哪个闪烁LED任务即使晚执行几毫秒都没任何影响。这样整个DSP的调度策略就十分合理。 RTOS要说的内容太多，我只能讲一下自己的一点体会吧 DSP与正（余）弦波 在DSP的应用中，我们经常要用到三角函数，或者合成一个正（余）弦波。这是因为我们喜欢把信号通过傅立叶变换映射到三角函数空间来理解信号的频率特性。信号处理的一些计算技巧都需要在DSP软件中进行三角函数计算。然而三角函数计算是非线性的计算，DSP并没有专门的指令来求一个数的正弦或余弦。于是我们需要用线性方法来近似求解。 一个直接的想法是用多项式拟合，这也正是大多数DSP C编译器提供正余弦库函数所采用的方法。其原理是把三角函数向函数空间{1，x,x^2,x^3....}上投影，从而获得一系列的系数，用这些系数就可以拟合出三角函数。比如，我们在[0，pi/2]区间上拟合sin,只需在matlab中输入以下命令： x=0:0.05:pi/2; p=polyfit(x,sin(x),5) 就得到5阶的多项式系数： p = 0.00581052047605 0.00580963216172 -0.17193865685360 0.00209002716293 0.99969270087312 0.00000809543448 于是在[0，pi/2]区间上： sin(x)= 0.00000809543448+0.99969270087312*x+ 0.00209002716293*x^2-0.17193865685360*x^3+ 0.00580963216172*x^4+0.00581052047605*x^5 于是在DSP程序中，我们可以通过用乘加（MAC）指令计算这个多项式来近似求得sin(x) 当然如果用定点DSP还要把P这个多项式系数表用一定的Q值来改写成定点数。 这样的三角函数计算一般都需要几十个cycle 的开销。这对于某些场合是不能容忍的。 另一种更快的方法是借助于查表，比如，我们将[0，pi/2]分成32个区间，每个区间长度就为pi/64,在每个区间上我们使用直线段拟合sin曲线，每个区间线段起点的正弦值和线段斜率事先算好，存在RAM里，这样就需要在在RAM里存储64个 常数： 32个起点的精确的正弦值（事先算好）： s[32]={0,sin(pi/64),sin(pi/32),sin(pi/16)....} 32个线段的斜率： f[32]={0.049,.....} 对于输入的每一个x,先根据其大小找到所在区间i，通常x用定点表示，一般取其高几位就是系数i了，然 后通过下式即可求出sin(x)： sin(x)= s*f 这样一般只需几个CYCLE就可以算出正弦值，如果需要更高的精度，可以将区间分得更细，当然，也就需 要更多的RAM去存储常数表。 事实上，不仅三角函数，其他的各种非线性函数都是这样近似计算的。 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

00h~1fH:寄存器组20H~2fH:可位寻址区30H~7FH:一般数据区,堆栈区 寄存器组就是R0-R7，一共是8*4是32字节位寻址就是对每一位寻址，一个字节可以有8位，位地址可以从0-7F，一共是16个字节30-7FH有80个字节单元，可以采用字节字节寻址的方法访问堆栈区及堆栈指示区 堆栈是在片内RAM中数据先进后出的一个存储区域。堆栈指针SP是存放当前堆栈栈顶所对应的存储单元地址的一个8位寄存器。系统复位后SP为07H，而07H一般是寄存器区，所以，一般可以通过对SP赋值，可以使堆栈区设定在RAM中的某一区域，但堆栈的深度以不超过片内RAM区空间为限 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

00h~1fH:寄存器组20H~2fH:可位寻址区30H~7FH:一般数据区,堆栈区 寄存器组就是R0-R7，一共是8*4是32字节位寻址就是对每一位寻址，一个字节可以有8位，位地址可以从0-7F，一共是16个字节30-7FH有80个字节单元，可以采用字节字节寻址的方法访问堆栈区及堆栈指示区 堆栈是在片内RAM中数据先进后出的一个存储区域。堆栈指针SP是存放当前堆栈栈顶所对应的存储单元地址的一个8位寄存器。系统复位后SP为07H，而07H一般是寄存器区，所以，一般可以通过对SP赋值，可以使堆栈区设定在RAM中的某一区域，但堆栈的深度以不超过片内RAM区空间为限 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

51单片机片内外存储器统一编址包含两个部分，一个是内外ROM的统一编址，一个是片内外的RAM统一编址。 先说说内外ROM的统一编址:你看看单片机的P3.1即EA引脚，这是片内常年供需存储器屏蔽控制端。当EA=0时，只允许使用外部的ROM。当EA为1时，允许使用片内ROM，在PC（程序计数器）值超出0fffh时，将自动转向执行外部程序存储器从0fffH单元开始的程序，不管内部程序存储器是否还有更大的空间。这就是所谓的内外ROM的统一编址。 再来说说内外RAM的统一编址:内部的存储器的寻址地址和外部存储器的寻址地址出现重叠。比如0f00地址既是片内编址为0f00H的存储单元的地址，也是片外编址为0f00H的存储单元的地址。对它们的操作是通过不同的指令来实现区分操作的。比如要寻址片内编址为0070H的存储单元，把它的值赋给累加器A，操作指令为：mov A,70H。要寻址片外编址为0070H的存储单元，把它的值赋给累加器A，操作指令为：movx A,70H. 如果有任何的信息参数需要查询 可以去ICkey网站上查询

在ickey.cn上找到一份datasheet，楼主可以看一下

数字信号处理是一个高度发展的领域,是属于最先进的电子系统.应用于例如移动通信系统, mp3/cd/dvd-players和医疗领域里关于心脏起搏器的应用,助听器的应用及各种实例算法不同类型的滤波器, 编码和图像识别.DSP往往针对于一个有实时性要求的系统,这就为某些数字信号处理构筑了一个“单片机”. DSP标准处理器的发展到涵盖了广泛的应用,因此,在在许多系统和要求有高度的灵活性的处理能力的器件上应用广泛.但是,对DSP芯片有很多特定规范,例如吞吐量和功耗的需求,这需要特定应用的体系结构. 标准信号处理器及其与其他解决方案讨论的内容是: 1 . 表征和代表性的信号处理算法:信号流,数据流和依赖图的概念和迭代方向. 2 . 建筑转化的概念,时序,流水线和并行处理的高吞吐量和/或低功耗. 不同类型的结构,如时间复用和硬件映射和如何变换,可他们之间使用 观念的展开和折叠. 3 . 变换算法如何复杂算法可以降低,从而达到更有效地实施,通过概念 强度折减. 4 . 不同的编码体系,他们如何使用,如何影响执行绩效. 我是ickey网站对外贸易，上文是我的翻译

您好，我是ickey网站工程师，你这个问题通俗易懂的说法，单核就是一块芯片上集成1个CPU，双核就是一块芯片集成2个CPU以此类推。制作工艺现在是越来越高了，在一块芯片上做的三极管等器件数量也越来越多了，也就是说把三极管做的更小了一块硅片上就可以做更多的器件，这样CPU的处理速度就越来快，现在45纳米制作工艺已经具有四亿一千万个三极管了，原来586时代才是0.5微米的制作工艺，现在的制作工艺比586时代已经提高了10倍以上。 通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。 制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米一直发展到目前最新的65纳米，而45纳米和30纳米的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。 提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使CPU的性能和功能一直增强，而价格则一直下滑，也使得电脑从以前大多数人可望而不可及的奢侈品变成了现在所有人的日常消费品和生活必需品。

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main函数完成的功能是device configuration and initialization  then wait for interrupt。pwm是一个结构体或是一个类，它的作用是产生PWM（脉宽调制）波形输出（个人猜测），init为pwm结构体/类中的一个成员函数，它的作用是对pwm进行初始化。pwm.init(&pwm) 的作用就是调用pwm的成员函数init，并对pwm结构体/类初始化 如果中间有任何的参数产生，可以到ickey网站查询Datasheet资料下载

你好我是ickey网站技术人员，回答如下 1,看你的模拟量是电压信号还是电流信号,电压信号近一点,电流信号远一点;我自己用的话电压信号最远也就20米,电流信号100米以内.再远就要计算电线的阻抗了,电线越长电阻越大,信号衰减越厉害 2,必须要用带屏蔽的双绞两芯线,大大提高抗干扰效果,尽量远离大电流的动力线;(另:我自己用时,一般10米以内都是0.3平方线径的;你如果远的话线径要加大) 3,中间用一个二次仪表转换一下.

找到一份datasheet，希望对楼主有帮助，资料来源：ickey.cn

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