动画很好，然而还是没看懂，没有附带介绍

很好，很受用

讲的很好，可是后面没有字幕啦

讲的很好，可是后面没有字幕啦

看到这个消息，真是太感动，谢谢楼楼

支持普及

每次自己都在下载，希望每次自己都能有收获

学习中

想想，坦电解电容爆炸，就是电流过大！一直以为是耐压值不够，其实是上电电流的冲击过大

如今读来，灰常不错，必须点赞！一切虽然想到LDO比DCDC好，但是相关的技术参数却一直没有认真考虑。关于最小的输入电容灰常赞同！！

dong2213dong 发表于 2016-2-26 08:34 哦，是专注于信号完整性分析的于博士吧，之前看过几篇他的文章呢？谢谢@okhxyyo ,也谢谢@廖欧亚大陆 指教 ...

是的，他的这一本书很有用，很具备理论与实践的结合

dong2213dong 发表于 2016-2-26 08:34 哦，是专注于信号完整性分析的于博士吧，之前看过几篇他的文章呢？谢谢@okhxyyo ,也谢谢@廖欧亚大陆 指教 ...

是的，他的这一本书很有用，也很具备理论与实践的结合

okhxyyo 发表于 2016-2-24 09:49 你好，关于信号的桩效应这一块内容，能否详细的说说看呢？

这个要详细说的话，得利用各种理论，不过我推荐可以去看看于博士写的一本关于信号的书籍，很有用!!

白丁 发表于 2016-2-17 19:42 你是做这方面的？

下半年即将涉足这个产品，前期公司有过产品使用SSD组RAID

感谢楼主的搬砖，很有意义，赞一个

谢谢分享

说说我的理解：    1 厚度  一般设计的时候，大部分都是依据阻抗要求，结合PCB厂家的制作工艺完成；这是对厚度没有要求的情况下，有些时候需要增加厚度，就是为了抗震，但是厚度达到了4mm后，会影响到信号的桩效应，所以此时就会有背钻；总体而言，就是依据阻抗，结合PCB层数和制作工艺决定；                                           2  关于磁珠的应用，我一般两者都会应用，尤其是电源间，地的会其实对于AD信号采样高的话，不建议区分两者，统一完整的地对信号非常关键；                                                                                                               3 去耦电容一般都是组合放置，一般默认为10的倍数，放置即可。组合各种不同的带宽滤波                                    4  匹配。就是涉及到一个信号的反射  信号匹配的长度如果要计算就是跟信号的上升沿，在结合信号的传输速度，来计算余量。一般而言，长度控制在10mil可以满足绝大多数要求；                                                           5  EMC EMI 关键的高速信号参考层应该为底层，开关电源应该远离时钟源，以及时钟源不应该靠近一些敏感的芯片，时钟的走线应该越近越好。机械定位孔有些时候既会成为信号的发射源也会成为信号的接收端，所以应该要进行包地处理。这点关键就是布局。

说说我的理解

感谢楼主的无私奉献

EN ,有一个业余是非常棒第