LORA模块的空中速率，厂家一般推荐都不大于2.4K呢，所以空中速率越低，数据传输当然越稳定。

 

请问这个奖品是还没发放吗？确认已经10天了，好像没看到快递通知。。。

我想也应该是电感选的不合适，曾经看到过有人做DC-Dc降压电源，选的电感是用的1206的普通叠层贴片电感的现象。你要注意电感的直流饱和电流是否达到设计要求。

huo_hu 发表于 2025-1-7 15:56 要是水表能发电就好了

其实我也觉得应该能行，毕竟工作电流不会很大，反观RFID卡，线圈的感应电就能够驱动；是否能够考虑在水表里面齿轮转动时加一个小型的电机来发电。

我现在很多项目都转国产芯的方案了，原因就是分析大形式下，只有自己国家做的东西崛起了，才能保证不受别人限制，特别是一些特殊行业使用的芯片，所以量产的东西能选国产的尽量选国产。看好国产芯的发展。 目前使用比较多的MCU品牌是华大、兆易创新、雅特力；国民科技的芯片也不错。 希望在2025年，国产芯片技术能再创新高。以后再也不用受进口芯片影响。 同时祝EEWORLD在2025年越办越好，为国产芯片推广更上一层楼。

不错不错，这些资料官方都有，只是没人整合。

，就是楼上的这个意思。

本帖最后由 hjl2832 于 2025-1-3 13:16 编辑 看官方对芯片内部没引出的引脚的推荐配置：   其实，要想提高未使用IO口的抗干扰能力（即你提到的现象），那么设置为开漏输出模式是更好的选择，因为输入模式虽然内阻很大，但是还是会因为干扰信号过强导致内部状态变化而影响静态电流。

这个问题，具体还得看哪家的芯片，一般厂家推荐的是浮空输入模式，即芯片出厂的默认值，实际调试，我测过大部分单片机设为开漏输出模式和浮空输入模式，电流变化不大。像某些8位机还要求设为模拟输入方式，其它电流变化都不大。 关键的低功耗处理，还是要看外围电路，根据电路的实际情况来决定IO口在低功耗时是低电平还是高电平，以此来减少芯片IO口电流反灌带来的漏电流。 我有一个温度测量仪表的产品，休眠后的整机待机功耗做到了6uA。

DC-DC BUCK模式，电感在小电流工作时，也会有发热现象，是什么原因？测试过波形，不是电感饱和导致。

锂电厂家的建议是每半年执行一次充放电。注意不只是充电哦。

我以前在深圳的时候就很高兴来台风，因为有来台风时工厂会放假。

你的条件中是或的关系，所以只要有一条满足就执行代码1了，只有两者都不满足才执行代码2，要达到你的目的，条件表达式必须是与的关系。

价格低一半怕是有点不现实，我的产品24位AD就有一个用的国产替换ADI的，引脚和功能P2P直接替换，价格嘛，只低1/5左右 。但性能差很多。也就是说同样的硬件电路，ADI的一切正常，国产的基本满足不了要求。必须修改硬件电路的参数进行调优，硬件和软件加一堆的抗干扰、滤波和算法后，也只能勉强达到ADI的水平。

2个脚的双色LED也是这个原理，就是管脚通过正反向来点亮不同的LED。这种数码管不像通用数码管那种有公共端，所以以前的通用数码管驱动IC也点不了这种管子，还得是单片机来驱动。

maychang 发表于 2024-6-3 08:55 （因为PC817是线性光耦，不同于普通光耦的非线性，它的输出与输入是呈线性的比例关系） PC817可不是线 ...

在所有的电源教科书中，PC817都是称线性光耦，包括大多数电子类书中也是，常用光耦简介及常见型号 - 百度文库 (baidu.com)，当然如果硬要纠结真正的100%线性，那目前应该是没有的，多少都有一点非线性特征。

R5的作用，纯粹就是限流降压，保证芯片的使能脚工作在安全电流和电压的基础上，这个一般看芯片手册，EN脚会有电流要求，所以电阻要根据实际电流要求和外部电压进行调整。 R4和R6就是标准的电源基准反馈，用于稳定输出电压的，这个也得根据芯片手册的内部基准电压来计算分压值，确定输出电压的稳压输出值（因为PC817是线性光耦，不同于普通光耦的非线性，它的输出与输入是呈线性的比例关系）。

改善电磁兼容是肯定的，因为无论从外部电路来说还是芯片内部来说，都相当于一个大面积铺铜的屏蔽层，而这个屏蔽层是接地的。 EMC的传导产生的原因是因为线路耦合，对于芯片内部来说，芯片底部散热焊盘缩短了线路电源回路的距离。

你说的是电源仿真软件，不是说的电路仿真软件啊，作为电源仿真软件，都没提到Saber，实在是不应该。我认为Saber，才唯一是针对电源仿真功能最强的。LTspice也很强，但是它更多的是静态分析。其它软件，虽然也能仿真电源，但是功能很简陋。