20岁生日快乐！

tee是裤子 发表于 2014-9-17 17:40 楼上说的那个4美刀的开发板，有详细资料介绍吗？

世强的官网上有相关新闻，买的话也可以直接问问他们的FAE。下面是世强官网的介绍文字，避免广告嫌疑，链接你自己搜哈： 仅价值$4的CY8CKIT-049精简套件可以让工程师快速利用集成了强大的32位ARM cortex M0核心，可编程的模拟与数字外设，工业领袖地位的Capsense电容式触摸感应技术的cypressPSoC架构。该开发套件既能用于样机开发，也可用于产品，同时可以结合cypress的免费的非常易用的PSoCCreator 集成开发环境（IDE），通过该IDE提供的数百个例程，可以非常快速地实现产品开发。

法拉牛 发表于 2014-9-5 15:20 PSOC说白了就是一个通用的基于芯片的PCB，上面各种常规用到的器件都有了，算是属于特种stm32，而cpld部分 ...

有兴趣的可以考虑下，世强给我们提供了一套Cypress推出了仅4刀的PSOC4精简开发套件CY8CKIT-049，貌似是不限量不用刷脸谱的价格哈，PSOC这几年在降低方案成本上的进步还是值得表扬!

我一直以为医疗应用是FRAM的主要市场呢，最近参加了两个媒体活动都看到富士通在宣讲FRAM的医疗设备商的应用，貌似最大的卖点是抗辐射性和超低功耗！医疗设备是个高Margin的市场，FRAM这种高大上的技术有机会！

是啊，富士通的ISP貌似非常火，以前都没怎么听说，这两年一下火的不行。话说相机主要是静态图像处理，监控更主要的是动态图像的处理，会有很大差距么？

长知识了，谢谢

看看

频率可编程设置是一大亮点啊，不过真正需要频率可编程的应用不多吧？软件无线电吗？！（貌似频率不够哦）

看看，

学习了:)

这个《高频电路板材》PDF涉及到Rogers的板材资料更全，不过是全英文的，世强其实可以做点简单汉化滴，毕竟那些专业术语对一般人有点深奥啊

与Rogers的高富帅板材相比，FR4规格的板材估计可以算农民工吧，哈哈，不过也是用量最大的一类。下面这些问题是同行们常遇到的，分享之。。。。。 FR4线路板板材，怎么区分是普通板还是高频板？高频板通常用FR4玻璃纤维板压制的，而且是整张的环氧树脂玻璃布压制，颜色方面整板比较均匀，鲜艳。密度比低频板要大，则是重量重点。    低频板很多用低端的材料压合而成，例如：纸基板、复合基板、环氧板（也叫3240环氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纤维板（拼料板）制作，纸基板及复合基板，整体密度要低，背面颜色一致，但细心看容易看出基板里面基本上是没有玻璃纤维布纹路的。而环氧板和FR4玻璃纤维拼料板区别就是背面基板颜色深浅不一，环氧板在断口处，用手或者其它工具一刮，很容易就可以见到有白色的粉末，颜色是米白色的。FR4拼料板就更加容易看了，因为是用FR4玻璃纤维布的边角料压制的，整个板材背面可以看到一条条很大的条纹。 PCB板材的分类及特点区分 PCB按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：    94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）    94V0：阻燃纸板 （模冲孔）      22F： 单面半玻纤板（模冲孔）     CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）     CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）     FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，     FR4是玻璃纤维板，CEM-3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟 溴碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。      什么是高Tg？PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。      PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。     一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。      若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。      目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。②国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等； PCB板材FR4和FR1的区别是什么？这是不同的两个等级，FR-4优于FR-1FR-4是玻璃纤维含浸环氧树脂压合而成的。FR-1是牛皮纸含浸酚醛树脂压合而成的。FR-4的成本比FR-1贵很多，随着成本的考量，越来越多的FR-4用途的产品转向用FR-1。FR-1最普通了，几乎用于所有的电子中的电源板。FR-4因为成本较高，一般用于双面或者多层，像电脑的主机板，机顶盒的电源板等等。相对比较高端要求的产品中。

上面附件中提到的Rogers的板材，R0400及0300系列在我们客户的高频头和雷达有应用，其他几类还没有机会接触。基本都是高富帅的小众产品会用到，也是白富美的价格啊，哈哈。。。。这是我拿到的中文产品特性介绍，大家可以参考，这些资料网上基本搜不到哦~ 1）RO4000系列特点：1 在射频/微波性能应用领域，性价最高2 采用玻纤强化的碳氢化合物树脂加陶瓷填充物的高频线路板，不是聚四氟乙烯材料。具有与用玻纤强化的聚四氟乙烯材料同等的高频电气性能，RogersRO4000®系列材料更容易加工因此加工成本与由玻纤强化的环氧树脂层压板同样低廉导热性好，因此相对于传统的PTFE材料热处理能力会更好3 能够兼容无铅焊接工艺4 与聚四氟乙烯微波材料不同，RO4000系列材料完全无需对过孔工艺做任何特殊处理，无需增加任何额外的工艺流程。5 低的Z-轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性 2）RO3000系列特点2 可提供的Dk值（介电常数）范围很广（3.0到10.2）4 低的Z轴热膨胀系数（24ppm/C）可以使镀通孔的可靠性更好5 低的TCDk使得材料的电气性能相对于温度变化稳定 3）RT/duroid® 5800系列特点1 低介电损耗2 低吸水率3 介电常数随频率变化稳定4各向同性、电气性能随频率变化极小。5 低密度、轻质量 4）RT6000系列特点1 低损耗保证高频下的出色性能2 严格控制的介电常数和厚度容差3 出色的电气和机械性能4 该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够满足滤波器、振荡器和延迟线设计人员对设计中稳定电性能的需求。与铜箔相当的表面膨胀系数5 低Z轴膨胀率6航空应用的理想材料 典型应用 5）TMM系特点1 TMM®热固微波层压板结合了低介电常数热变化率,与铜箔吻合的热膨胀系数和一致的介电常数。因为它们稳定的电气和机械性能，TMM高频层压板是高可靠性带状线和微带线应用的理想选择。2 丰富的候选介电常数 3 出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动4 罕见的极低介电常数随温度变化率5 契合铜箔的热膨胀系数保证了镀通孔的可靠性6 抗化学试剂，在生产和贴装环节没有任何损伤7 通过RoHS认证，环境友好

楼上的辛苦了。其实TDC并不是一个多高深的东东，下面给大家科普下TDC的历史。楼上提到的GP22是Acam公司专门为水表特定的芯片。其实，Acam公司的第一颗TDC芯片TDC-GP1早在1996年就已经投入市场，主要用在超声波流量计中。在2005年推出TDC-GP2芯片，在超声波热量表市场中建立了良好的基础。到了2011年初，TDC-GP21芯片问世，专门针对超声波热量电路设计。2011年底，TDC-GP22问世。

看过一段分析富士通OmniView 360°全景行车辅助系统的介绍图文，很牛X的说~ 作为楼主的补充贴在这里吧： 传统的2D成像技术由于摄像机图像是在传统系统的二维平面上投射的，只可以显示从上面看的俯视图像，有时很难确定附近的车辆和行人；尤其是人像，由于是俯视的角度，人像呈现成点状以及影子的平面图像(如图3左)，这会让驾驶员很难分辨，增加了行车过程中的危险性。相比之下，富士通OmniView 3D成像技术是将图像投射在一个三维曲面上，利用自由改变视角和所需部分的特写图像更便于识别。通过安装在车身前后左右的多个摄像头以及高清图像处理功能，富士通OmniView系统可以将车身周围的车辆和行人以3D立体的图像展现出来，驾驶员通过显示图像可以清晰判断位于车辆左后方的人所在位置。 富士通OmniView 360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来捕捉周围图像，通过图像拼接技术合成环境的3D模型，形成如图中所示“碗状”的全景图像，从任何角度显示车身的周围状况，使驾驶员能够以直观的方式获得车身周围的各种信息，以此来提升驾驶安全性。

学习了。

康佳不是刚宣布推出8核超高清电视么？不知道是神马8核概念，貌似还没有8核产品在电视上用吧？！

FRAM即铁电存储器，利用铁电晶体的铁电效应实现数据存储，其的特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，不存在如EEPROM的最大写入次数的问题；但受铁电晶体特性制约，FRAM仍有最大访问（读）次数的限制。 到底FRAM可不可以替代EEPROM？ 我认为不是绝对的，只有在部分条件下，才可以完全替代，但是在发展一段时间，谁知道呢？！在应用方面，包括智能电表和其它测量设备、工业机械以及医疗设备（如助听器），所有的这些设备都需要带串口的1-2 Mbit 非易失存储器，现在我们可以使用富士通半导体的新型FRAM产品取代传统的EEPROM。因为，在快速写入方面的改善可以使性能更高，同时可使由于电压突然下降或者停电引起的数据丢失风险降至最低。针对写入时所消耗的电量， FRAM比EEPROM少消耗92%的电量，可以延长电池寿命。 看以后技术的发展了。

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“多路高清视频实时合成、渲染3D图像并实时智能分析”这需要多强大的MCU和GPU啊！！