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D12是有问题的
计算倒是简单,用220v的峰值,经过10k,100k电阻,和电容算个分压,就是整流后电压的峰值,然后砍掉一半,构成半波整流,就是最终的波形。
自己再用积分算个有效值就是万用表的测得值
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主要在emc方面有区别
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你要什么要求?不明白。 只要指明工艺,把gerber给人家不就行了?
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有bga的话,用沉金,方便bga焊接
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没bga用镀金,结实
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金手指一般镀金,但是又会和BGA要求的沉金工艺矛盾,一般迁就BGA焊接
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很多公司都熬不到那个长远的时候,呵呵 不过以前我听过一句话,挺有道理的:每个行业都有他的高潮和低谷,只要不出局,这个行业的高潮早晚都会有你的一杯羹
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越是大的公司,基础研究的投入就越大
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不过这个也要看板卡的器件数量了,如果几十个器件,我倒也愿意焊一焊。 但那种几k个器件的板子,打死我也不会去焊的
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对,是要调到生产线上去练练,那种锻炼我想更多的是了解我前面提到的内容,而不是上去和工人比一分钟焊多少个管脚吧。当然我不是说焊功没用,但是是辅助性的,不是强制要求的。
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譬如一块板子生产的流程,生产流程要经过那些机器,各个过程有哪些注意要点,我觉得比自己上去焊接有用点。
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广泛的参与各个阶段是要的,但是不能局限于体力活,更多的是要吸取专业的那个拧螺丝的人有用的经验
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大点的公司,一块大点板子,一般都是数字部分一个人,电源一个人,layout一个人,测试一个人。 如果器件数目多的话,layout可能要几个人
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现在已经比较难了 分工越来越细化
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当然一个精于所有领域的人固然nb,但是这个目标往往有些不大现实。现实的方式是,有博有专。自己的领域要深入钻研下去,其他领域要有了解
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为什么要有分工,就是要节约各自的精力,精于自己的领域,才能发挥最高的效率,
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基本功当然要练,练会了,更多的工作是指挥,而不是事必躬亲。人的精力是有限的,你不至于还想跑到半导体工厂去实践一下,看看芯片诞生的过程吧。
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手工焊一点问题都没有 跑加工厂去,工人就郁闷了 没法加工 无法过波峰
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举个例子,你的板子layout的过程中存在机器无法加工,而手工能焊的地方,你手工焊怎么会发现呢? 基本功当然要练,练会了,也就算了
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钢网给他们刷锡,bom表给他们抓料 回来调试的时候,自己会焊一焊 加工的过程,就不参与了 没必要把有限的精力放在体力活上吧