第五个问题，随便聊一聊开发的流程，主要研发设计人员在这些流程中的工作。 1、产品需求阶段：可能是根据市场需要或者公司安排，确定要开发一种产品。开发人员需要和产品需求方沟通，明确客户的需求，对即将开发的产品有一个总体上的印象。 2、产品立项：这时产品已经确定要开发，需要立项，开发人员可能需要填写立项相关文件。有可能设计项目奖金哦。。。 3、产品总体设计：一般由高级系统架构师（我也不知道这个是什么样的牛人呢，还没参加过有这种牛人的项目）搞定整个产品的系统设计。形成系统结构图，有可能分解成软硬件部分。（此处的软件指上位机应用软件，不是单片机内部程序）。 4、技术难点攻关：这里看需要开发人员出力了，就是把整个系统比较难或者不能确定的部分，先进行研究实验，以确认不会因为这些部分导致项目无法实现。 5、电路设计制作：涉及到单片机开发人员了，涉及产品电路，并形成PCB电路板。 6、单片机程序编写：终于要编程序了。到单片机工程师大显身手的时候了。 7、硬件调试：电路板焊接完成，程序编写完成。进行硬件调试，以发现程序的缺陷。 还有可能因增加或删除功能进行修改。 8、与上位机联机调试：基本是整个系统都完成了，所有功能都要调试，以保证产品稳 定。如果没有上位机软件，这一步就省略了。 9、测试：产品都搞完了，当然需要测试了。测试过程和方法很复杂的，这里就不说了。 如果测试出现问题，是需要返回到开发人员那里进行修改的。 10、制作样机，完成项目开发部分：到这里基本上已经告一段落了，不过开发人员可能 还需要提供说明书等很多文件。 11、小批量生产，投放市场：用市场检验产品。如有不合格或者需要升级，开发人员就 要进行修改了。 12、产品实现量产：量产销售到市场，如有问题，一般归售后服务人员处理，处理不了 也会让开发人员帮忙，毕竟开发人员对产品最为熟悉嘛。   13、总结，开发人员的工作可是贯穿整个产品开发过程的。。。初学者可以对照一下，看看你都需要学会哪些东西。 本文有感而发，仓促写成，不妥之处还请大家海涵，拍砖请轻点。

第三个问题，学过一段51单片机了，入门也会了。以后怎么办啊？     很多初学者，学了一款51学习板，基础东西也都会了，下一步怎么发展却不知道了。下面的一些理论是我的一点不成熟想法，有这样困惑的朋友可以参考参考。 1、单片机的平面发展理论：不断学习同一个层次、不同结构、不同品牌的单片机。 学会了一个系列、一个公司单片机，比如51（AT89S51），了解的它的全部内部资源。下一步学习，仍然可以围绕51进行。可以扩展到其它公司的51单片机，比如stc、pic因为他们有很多增强型51单片机。功能比普通AT89S51强很多。如果可以，接触更多的同系列的51单片机。最终能够在做产品时，选择最正确的单片机，对每一种51单片机的优劣有清晰的判断。 2、单片机的纵向发展理论：不断学习高级别的单片机。 在学会一个系列的单片机，继续学习高级的单片机，比如从51到AVR、到ARM。可以学习到更多的单片机，接触到更多的知识。 3、单片机的外围发展理论：不断学习单片机的外围功能模块。 学会一个系列的单片机以后，转而研究外围电路。不论是输入、输出、通讯、逻辑和计算。单片机外围电路千变万化，其功能模块也千奇百怪。这样的模块学的越多，对你做产品的好处越大。毕竟所有功能模块都是用在单片机上的，不论是51还是ARM都需要有外围电路才能实现功能。 4、总结：无论以上那种发展模式，其最终目的都是单片机开发，都是研发出产品。所以最终的产品才是目标。     第四个问题，学习要精 还是要多的问题。     这个问题也比较麻烦，很多认为搞单片机要学那么多东西，还要软硬件结合。我不可能每一种都做的很好。到底是要什么都会，还是要精通一种呢？     个人认为，如果是学生，还没有工作，那么还是什么都会一点才好。毕竟谁也不知以后的工作内容是什么，可以参加工作以后再选择优势发展方向。     另外通常精通一种工作的都是大公司，分工比较明确，每个人负责自己的一部分，而在小公司，可能连技术文件都需要你来编写，当然是会的越多越好了。

无源滤波器的理想特性是在负载阻抗无穷大时。 当负载阻抗变小了，等于电路被改变了。频率特性就会不同。 这个负载阻抗在设计时是必须考虑到得。

这要看是什么特性。 电路作为一个组件，本身的特性是不变的。

同意的电路设计男人们，顶起！

此外还要做一些说明： 总体来说晶振的稳定度等方面好于晶体，尤其是精密测量等领域，绝大多数用的都是高档的晶振，这样就可以把各种补偿技术集成在一起，减少了设计的复杂性。试想，如果采用晶体，然后自己设计波形整形、抗干扰、温度补偿，那样的话设计的复杂性将是什么样的呢？我们这里设计射频电路等对时钟要求高的场合，就是采用高精度温补晶振的，工业级的要好几百元一个。 特殊领域的应用如果找不到合适的晶振，也就是说设计的复杂性超出了市场上成品晶振水平，就必须自己设计了，这种情况下就要选用晶体了，不过这些晶体肯定不是市场上的普通晶体，而是特殊的高端晶体，如红宝石晶体等等。 更高要求的领域情况更特殊，我们这里在高精度测试时采用的时钟甚至是原子钟、铷钟等设备提供的，通过专用的射频接插件连接，是个大型设备，相当笨重。 、 晶振：即所谓石英晶体谐振器和石英晶体时钟振荡器的统称。不过由于在消费类电子产品中，谐振器用的更多，所以一般的概念中把晶振就等同于谐振器理 解了。后者就是通常所指钟振。 2、 分类。首先说一下谐振器。 谐振器一般分为插件（Dip）和贴片（SMD）。插件中又分为HC-49U、HC-49U/S、音叉型（圆柱）。HC-49U一般称49U，有些采购俗称 “高型”，而HC-49U/S一般称49S，俗称“矮型”。音叉型按照体积分可分为3*8，2*6，1*5，1*4等等。贴片型是按大小和脚位来分类。例如7*5（0705）、6*3.5（0603），5*3.2（5032）等等。脚位有4pin和2pin之分。 而振荡器也是可以分为插件和贴片。插件的可以按大小和脚位来分。例如所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称为正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数，振荡器本身是4pin。而从不同的应用层面来分，又可分为OSC(普通钟振)， TCXO（温度补偿），VCXO（压控），OCXO（恒温）等等。 3、 基本术语。我想这也是很多采购同学比较模糊的地方。这里我选了一些常用的谐振器术语拿来做一下解释。 Frequency Tolerance（调整频差）：在规定条件下，在基准温度（25±2℃）与标称频率允许的偏差。一般用PPm（百万分之）表示。 Frequency Stability(温度频差)：指在规定的工作温度范围内，与标称频率允许的偏差。用PPm表示。 Aging（年老化率）：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间单位衡量时称为年老化率。 Shunt Capacitance（静电容）：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。 Load Capacitance（负载电容）：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。 一般最关注的参数有2个，即调整频差，负载电容。有一部分对温度频差有要求。如果工作温度范围比较广，则会对工作温度范围有所要求，即所谓宽温。 4、选用。主要讲讲谐振器。理论上来说，只要参数确定，选任何一种型号都是可以正常使用的。例如49U和49S替换，49S和圆柱以及和贴片替换，都是没有问题的。但在实际选择中会根据电路特点，成本以及便利性来考量和选择。一般来说，简单的应用中主要都是从成本在考虑。但是有些产品或者电路会对晶振的等效电阻，激励功率等等提出要求，所以就会在不同的型号中加以选择。另外，贴片则主要是为了适应产品日益小型化和提高生产效率的要求。听到有些采购朋友说，只能选49S而不能用49U或者反之，这是一个小误区。呵呵。 而钟振的选择则主要决定产品电路的特性的要求，一般来说钟振在精密性以及需要达到相关应用的要求会更好。例如手机，通信机站，卫星等等

几点注意事项： 1、需要倍频的DSP需要配置好PLL周边配置电路，主要是隔离和滤波； 2、20MHz以下的晶体晶振基本上都是基频的器件，稳定度好，20MHz以上的大多是谐波的（如3次谐波、5次谐波等等），稳定度差，因此强烈建议使用低频的器件，毕竟倍频用的PLL电路需要的周边配置主要是电容、电阻、电感，其稳定度和价格方面远远好于晶体晶振器件； 3、时钟信号走线长度尽可能短，线宽尽可能大，与其它印制线间距尽可能大，紧靠器件布局布线，必要时可以走内层，以及用地线包围； 4、通过背板从外部引入时钟信号时有特殊的设计要求，需要详细参考相关的资料。

楼上的说的没错，烧钱，咱没技术，咱有钱啊。

不会吧，现在广告都做这份上了？我觉得不可能吧。

这两者有什么区别吗？我是直接上wiggler，也没有什么设置。

具体要看LPC3000的信号定义. 因为我没有用过LPC3000, 所以需要你自己查看数据手册.

你检测到的ID应该是不对的.

926EJ的内核HJTAG能够支持。不过LP3K系列好像有FPU，理论上，相关的指令可以正确执行，但是FPU的状态HJTAG可能看不到。 只要能成功检测到一个ID，然后手工指定类型就行了。试试看。

5楼的居然做过，强，用的什么样的电路啊？想看看。学习一下。。

40项强制性检验项目及适用车型 项目名称 标准依据适用车型检验结果是否必须符合标准前方视野 GB11562-1994M1M2M3N1N2N3O后视镜 GB15084-1994√××××××是操纵件、指示器及信号装置 GB4094-1994√√√√√√×是汽车护轮板 GB7063-1994√××××××是车速表GB15082-1994√√√√√√×是汽车外部凸出物GB11566-1995√××××××是制动性能GB12676-1999√√√√√√√是汽车电喇叭GB15742-1995 GB7258-1997√√√√√√×是汽车结构一般要求侧翻稳定角GB7258-1997√√√√√√×是转向装置GB7258-1997√√√√√√×是燃油系统及排气管GB7258-1997√√√√√√×是汽车风窗玻璃除霜GB11556-1994√××××××是汽车风窗玻璃除雾 GB11555-1994√××××××是汽车风窗玻璃刮水器洗涤器GB15085-1994√××××××是汽车照明及信号装置汽车外部照明和信号装置的安装规定GB4785-1998√√√√√√√是汽车及挂车照明与信号装置的一般要求GB7258-1997√√√√√√√是前照灯光束照射位置及发光强度GB7258-1997√√√√√√×是前照灯配光性能GB4599-1994 GB15766.1-1995√√√√√√×是汽车前雾灯配光性能GB4660-1994 GB15766.1-1995√√√√√√×是汽车前和后位（侧）灯示廓灯、制动灯配光性能GB5920-1994 GB15766.1-1995√√√√√√√是汽车倒车灯配光性能GB15235-1994 GB15766.1-1995√√√√√√√是汽车及挂车转向信号灯配光性能GB17509-1998 GB15766.1-1995√√√√√√√是汽车后雾灯GB11554-1998√√√√√√√是汽车及挂车用回复反射器GB11564-1998√√√√√√√是汽车和挂车侧面及后下部防护装置GB11567-1994××××√√√是客车结构GB13094-19977m以上客车××××是乘员碰撞保护防止汽车转向机构对驾驶员伤害的规定GB11557-1998√××××××是/否汽车正面碰撞乘员保护CMVDR294√××××××是/否安全带安装固定点GB14167-1993√√√√√√×是汽车座椅GB15083-1994√√√√√√×是汽车座椅头枕GB11550-1995√××××××是门锁及门铰链GB15086-1994√××××××是汽车内饰材料的燃烧特性GB8410-1994√√√√√√×是轻型汽车排气污染物排放GB14761-1999最大总质量400～3500kg的M1、M2和N1类汽车是/否汽车曲轴箱污染物排放GB14761-1999燃用普通级无铅汽油的车辆及汽油车是汽车怠速污染物排放GB14761-19993500kg以上的汽油车是汽油车燃油蒸发污染物排放GB14761-1999最大总质量400～3500kg的M1、M2和N1类汽车是/否柴油车全负荷及自由加速烟度排放GB3847-1999装用压燃式发动机的车辆×是车用汽油机排气污染物排放 GB14761.2-1999最大总质量＞3500kg汽车装用的点燃式发动机×是压燃式发动机排气污染物排放 GB17691-1999最大总质量＞3500kg汽车装用的压燃式发动机×是汽车加速行驶车外噪声QC/T58-1993√√√√√√×是无线电干扰GB14023-1992汽油车 是汽车外郭尺寸GB1589-1989√√√√√√√是汽车号牌板GB15741-1995√√√√√√√是标记检查汽车标记 GB7258-1997√√√√√√√是 VIN国机管(1999)20号机管(1999)280号√√√√√√√是汽车安全玻璃机汽产(1995)645号√√√√√√×是安全带机汽产(1998)037号 GB7258-1997规定装用安全带车型×是非氟制冷剂机汽发(1997)099号√√√√√√×是

美国联邦环保署非公路用机动设备排放标准Tier 1-Tier 3发动机功率 排放标准 实施年份 一氧化碳 碳氢化合物 非甲烷碳氢化合物+氮氧化物 氮氧化物 颗粒物 kW < 8(hp < 11) Tier 120008.0 (6.0) 10.5 (7.8)- 1.0 (0.75)8 ≤ kW < 19(11 ≤ hp < 25) Tier 220058.0 (6.0) 7.5 (5.6)-0.80 (0.60)19≤ kW < 37(25 ≤ hp < 50)Tier 120006.6 (4.9) 9.5 (7.1)- 0.80 (0.60)37 ≤ kW < 75(50 ≤ hp < 100)Tier 220056.6 (4.9) 7.5 (5.6)-0.80 (0.60)75 ≤ kW < 130(100 ≤ hp < 175)Tier 119995.5 (4.1) 9.5 (7.1)-0.80 (0.60)130 ≤ kW < 225(175 ≤ hp < 300)Tier 22004 5.5 (4.1) 7.5 (5.6)-0.60 (0.45)225 ≤ kW < 450(300 ≤ hp < 600)Tier 11998- -9.2 (6.9)-450 ≤ kW < 560(600 ≤ hp < 750) Tier 220045.0 (3.7) 7.5 (5.6)-0.40 (0.30)kW ≥ 560(hp ≥ 750)Tier 320085.0 (3.7) 4.7 (3.5)--* Tier 11997- -9.2 (6.9)- Tier 22003 5.0 (3.7) 6.6 (4.9) -0.30 (0.22) Tier 320075.0 (3.7) 4.0 (3.0)--* Tier 1199611.4 (8.5)1.3 (1.0)-9.2 (6.9)0.54 (0.40) Tier 22003 3.5 (2.6) 6.6 (4.9)-0.20 (0.15) Tier 32006 3.5 (2.6) 4.0 (3.0)--* Tier 1199611.4 (8.5)1.3 (1.0)-9.2 (6.9) 0.54 (0.40) Tier 220013.5 (2.6) 6.4 (4.8)-0.20 (0.15) Tier 320063.5 (2.6) 4.0 (3.0)--* Tier 1199611.4 (8.5)1.3 (1.0)-9.2 (6.9)0.54 (0.40) Tier 2 2002 3.5 (2.6) 6.4 (4.8)-0.20 (0.15) Tier 320063.5 (2.6) 4.0 (3.0)--* Tier 1200011.4 (8.5)1.3 (1.0) -9.2 (6.9)0.54 (0.40) Tier 220063.5 (2.6) 6.4 (4.8)-0.20 (0.15) 欧洲非公路用机动设备第三阶段排放标准Stage III A 发动机功率实施时间一氧化碳碳氢化合物氮氧化物颗粒物千瓦 单位：克/千瓦小时 Stage I第一阶段130 - 560 kW1999.0151.39.20.5475 - 130 kW1999.0151.39.20.737 - 75 kW1999.046.51.39.20.85Stage II第二阶段130 - 560 kW2002.013.5160.275 - 130 kW2003.015160.337 - 75 kW2004.0151.370.418 - 37 kW2001.015.51.580.8 欧洲非公路用机动设备第三阶段排放标准Stage III A 类别发动机功率一氧化碳氮氧化物和碳氢化合物颗粒物实施时间 千瓦单位：克/千瓦小时H130 kW ≤ P ≤ 560 kW3.540.22005.12.31I75 kW ≤ P < 130 kW540.32006.12.31J37 kW ≤ P < 75 kW54.70.42007.12.31K19 kW ≤ P < 37 kW5.57.50.62005.12.31

3.3基于DSP和FPGA的车用自适应实时处理 　 　FPGA的时钟延迟可以达到纳秒级，结合DSP和FPGA的并行处理方式，因此DSP和FPGA非常适合超高速和实时信号处理领域。如前所述，由于FPGA内部结构的特点，它可以很容易的实现分布式的算法结构，这一点对实现汽车电子中的高速数字信号处理十分有利。因为汽车电子产品中通常都需要大量的滤波运算，而这些滤波函数往往需要大量的乘和累加操作，而通过分布式的算术结构，FPGA可以有效地实现乘和累加操作。另一方面，需要的大量的复杂的数学运算，可以依靠DSP或由DSP核组成的ASIC来完成的。在汽车电子产品中，对产品的大小、重量、功耗特别关注；在数据传输方面，在汽车电子系统中由声音信号数字化所产生的大量数据，要依靠高性能的DSP和FPGA来减少存储空间和传输带宽的要求，需要对视频信号与音频信号的编码、解码、彩色空间转换、回音消除、滤波、误码校正、复用、比特流协议处理等任务进行自适应实时处理，这是往往非DSP和FPGA不能完成的。 　　 控制理论处理是汽车电子中的难点和重点问题，利用经典和现代控制理论而建立的开环、死循环、最优、自适应控制系统来实现汽车的最优化控制。建立这些控制系统首先对汽车某个系统，如点火提前角优化控制系统进行识别，建立该系统的数学模型，然后采用相应的控制方法进行优化控制。但是发动机本身结构比较复杂，影响点火的因素较多，理论推导优化点火状态下的数学模型比较困难。因此，一般采用实验的方法找出各种工况下的最佳点火提前角，然后存入基于DSP和FPGA或DSP和FPGA阵列加大容量外部存储器中；这样可以避免使用计算机。在控制过程中，系统实时地检测发动机的工况（如发动机转速、功率等），用查表的方法，查出该工况下的最佳点火提前角，进行修正后再去控制点火。这比传统的基于计算机的控制方法，一方面，大大地减少了体积；另一方面，更具有实时性、灵活性。悬架电子控制，是指计算机检测到转向和制动状况的信号后，能自适应地处理车辆的侧倾、前后仰，并自动调整减震器阻尼力的控制系统，它能防止倾斜并提高车轮的地面附着力，超声波高度传感器用来控制车身高度，空气弹簧用来调整弹性系统，光栅检测器用来测定转向角等等。而DSP和FPGA的出现和发展应用，已使各系统控制走向集中，形成整车的智能控制系统。 　　 “智能交通系统”作为未来汽车和交通行业共同的追求方向，它将包括智能公路和智能汽车系统。它结合先进得公路信息处理技术和雷达防撞技术，将公路和汽车连为一个整体，可以极大地提高汽车流量，大幅度地降低交通事故的发生率。因此，汽车智能化相关的产品已受到汽车制造商们的高度重视。智能交通系统能根据驾驶员提供的目标资料，向驾驶员提供距离最短，而且能绕开车辆密度相对集中处的最佳行驶路线。“安全第一”永远是用户购车的第一选择，目前研究比较热的车用毫米波自适应防撞雷达，就是为解决高速公路上的由于撞车而造成的大量交通事故而研制的。由于在高速公路汽车间的相对速度都很高，而对雷达回波信号频差的提取是必须实时地。因而，对于对雷达回波信号频差的提取和处理，以及自适应防撞控制系统的反馈控制处理，往往是采用DSP或FPGA来实现的。 　 　发展展望：纵观近几十年来汽车技术的重大成就，大都是在应用电子技术上进行的突破，电子技术已成为汽车工业发展的重要动力源泉。DSP和FPGA的出现给汽车产品和汽车电子技术带来了革命性的变化，世界汽车工业的DSP和FPGA用量激增，由从前单片DSP或FPGA处理器发展成多DSP或FPGA处理器，或DSP和FPGA阵列的高速处理器。基于DSP和FPGA的汽车电子产品能够满足未来的汽车发展的需要，并且，在多种车型并存的时代里，由以DSP和FPGA为核心所构建的通用硬件平台，可以通过不同的软件加载的方式来实现这种兼容。伴随着未来汽车电子技术的不断发展，DSP和FPGA的速度将会不断提高。就DSP而言，目前发展很快，主要的趋势有：在单片DSP中实现多个MAC、更多的寄存器、更宽的程序总线和数据总线、更高的工作频率；从结构上，采用SIMD以及MIMD，采用超长指令等。就FPGA而言，由于亚微米工艺的采用，其速度更快，门数更多。目前Lucent和XILINX公司均有10万门以上的产品，并且集成了一些新的功能，如SystemonChip，ProgrammingonSystem等，使其更加灵活。 　 　我国对于汽车电子系统的研究还不够深入。汽车制动防抱死系统、安全气囊、自动变速器和柴油机电控系统等仅在部分高校和企业进行了探索性研究，并未进入实用阶段。以汽车电子技术为代表的高新技术，正是我国汽车工业发展的“瓶颈”。针对这种情况，我国汽车电子技术的研究不仅应以汽车的节能、环保、安全为重点，力争尽快掌握它们的核心技术，缩小与发达国家的差距，更应以车载通信和高速实时信号处理技术这类新兴技术为突破口，依托国家信息技术研究的成果，开发先进的车载计算和信息处理产品，带动整个汽车电子技术的进步，提高我国汽车的电子化水平。

楼上的搞错了吧，看了半天，楼主说的是智能手机，你怎么在说笔记本？哪跟哪啊？

这个嘛，不太懂，不知道是什么样的学校，现在那些为了赚钱而存在的学校太多了

我认为 电话线路窃电电流达到mA级以上时，影响话机正常功能在所难免。 可用我提出的方法： 1、合理设计DC-DC，使DC-DC输入电压刚好为电话线开路电压的一半，阻抗匹配可得到最大功率输入，DC-DC输出接小容量可充电电池储能； 2、单片机控制DC-DC间隙性工作，保证按正常拨打习惯打入电话时，对方重拨、最多在第二次重拨时，作为被叫能保证响铃； 3、作为主叫好办。拿起听筒或按下免提时，DC-DC挂起即可。