pcbdog

  • 2024-12-13
  • 回复了主题帖: 未来桌面级笔记本的最终形态

    不信

  • 2024-12-09
  • 回复了主题帖: 释放未来:人工智能和机器人如何推动对高质量PCB的需求

    1: AI可以设计和布线. 2: 工厂可以做无人化工厂. 你想想能AI推高到什么高度呢?

  • 回复了主题帖: 请教下面的电路控制原理是什么?

    电路控制原理分析:  该电路的核心功能很可能是过压保护或电压检测控制。从图中可以看到:  左侧是VCC_USB输入电压。 Z1为一个稳压管(如BZT52C5V1,标称稳压值约5.1V左右)。 Q1和Q2为NPN小信号管(如MMBT3904),Q3则是MOSFET(如SI2301,一般为P沟道MOS管,用作高边开关)。 电阻R10、R11、R12、R13构成偏置及分压电阻网络,用来给晶体管基极和MOSFET栅极提供一定的控制信号。 整个电路大致工作原理可能如下:  正常电压下(VCC_USB约5V): 当VCC_USB在正常USB电压范围内(如5V左右)时,Z1(5.1V稳压管)不会导通(击穿)或其漏电极小,基本相当于不对电路有明显影响。此时Q1、Q2的偏置由分压电阻和输入电压决定,它们会以某种方式保证Q3(P沟道MOS)导通,让输出端(VCC_IP5513)获得接近输入的电压。此状态下电路相当于一个正常的电源传输路径。  过压条件下(VCC_USB > 5.1V): 当VCC_USB超过Z1的稳压值(约5.1V)时,Z1开始进入齐纳击穿区并导通,向下拉Q1和Q2的基极或改变电流分布,使得Q1或Q2的状态发生翻转。这一翻转会导致Q3的栅极电位相对于源极发生明显变化,从而使Q3关断,切断输出电压对下游负载(如IP5513芯片)的供电。这样一来,就实现了对后级电路的过压保护。  简而言之,该电路是利用Z1稳压管的击穿电压作为门槛值。当输入VCC_USB正常时,Z1不击穿,电路让P沟道MOS(Q3)保持导通;而一旦VCC_USB超过Z1的击穿电压,Z1产生导通,使晶体管级联电路翻转控制信号,从而关断Q3,保护下游线路不受到过高电压的影响。  关于Z1是否会击穿:  Z1的作用就是当VCC_USB超过其稳定电压(典型为5.1V)时进入齐纳击穿区域。正常USB电压5V是低于Z1的稳压值的,故正常情况下Z1并不真正击穿或其电流极小,起不到显著作用。 当VCC_USB升高到接近或超过5.1V时,Z1才会击穿并导通,从而改变电路中Q1/Q2的工作点,最终关断Q3。 因此,如果VCC_USB一直在5V左右,Z1基本不会进入稳压区,只有当VCC_USB异常升高(如超过5.1V)时,Z1才会真正“击穿”导通。

  • 2024-12-06
  • 回复了主题帖: 电源PCB设计遇到阻抗不连续怎么办?

    1. 优化信号走线 调整走线宽度:根据阻抗计算公式,阻抗与走线宽度密切相关。如果某段走线宽度不当,可以适当调整走线宽度以匹配设计需求。 避免尖锐转角:信号走线应尽量避免使用直角或锐角弯曲,改为使用圆弧或45度转角,以减少信号反射和阻抗突变。 避免走线突然中断:如果走线跨越不同区域或存在不连续的参考平面,容易造成阻抗中断,应避免这种情况。 2. 确保参考平面连续性 检查参考平面分割:信号走线需要对应连续的参考平面。如果参考平面分割导致信号回流路径中断,会造成阻抗不连续。可以通过优化参考平面设计或重新布线解决。 增加过孔接地:当信号从一个层跳到另一个层时,确保有足够的接地过孔提供完整的回流路径。 3. 添加阻抗匹配元件 串联电阻:在信号源或负载端添加小阻值的串联电阻(如10Ω~33Ω),可以改善信号的阻抗匹配,减少反射。 终端匹配:在高速信号的接收端添加终端匹配电阻,例如并联匹配或AC耦合匹配,可以有效减少阻抗不连续引发的信号完整性问题。 4. 使用阻抗计算工具 在设计阶段,使用PCB仿真工具(如Ansys SIwave、Keysight ADS、Altium Designer的Stackup Manager等)对阻抗进行仿真分析,提前发现和解决可能的阻抗问题。 5. 调整PCB堆叠 优化层叠设计:层叠结构直接影响阻抗。调整走线层与参考平面的距离、层厚或介质材料参数,可以有效改善阻抗不连续问题。 统一介质材料:确保同一信号路径上的介质材料一致,避免因介电常数变化导致的阻抗突变。 6. 过孔优化 过孔优化设计:过孔的存在会导致阻抗变化,可以通过增加过孔数量、减小过孔直径或优化过孔环形带的大小来降低影响。 盲孔和埋孔:对于高速信号,可以优先考虑使用盲孔或埋孔以减少不必要的信号干扰。 7. 信号完整性仿真 仿真分析:通过工具进行信号完整性仿真,分析阻抗中断对信号质量的影响(如反射、抖动)。根据仿真结果调整设计。 实践案例总结: 阻抗不连续是高频和高速PCB设计中的常见问题,关键在于设计阶段的预防和发现问题后的合理优化。掌握阻抗控制的基本原理和工具,将使你的设计更加可靠和高效。

  • 发表了主题帖: 释放未来:人工智能和机器人如何推动对高质量PCB的需求

    释放未来:人工智能和机器人如何推动对高质量PCB的需求 随着人工智能(AI)和机器人的快速发展,电子行业正经历着重大的变革。AI在2024年诺贝尔奖中因其在许多领域的变革作用而备受关注,已成为焦点。Geoffrey Hinton和John Hopfield在神经网络方面的开创性工作奠定了现代AI的基础,使得图像识别、数据分类和生物研究等领域取得了重大进展。同时,特斯拉的RoboTaxi推出,标志着自动驾驶商业化,突显了自动系统、AI和机器人技术在转变传统行业中的重要性。 这些发展正在推动对高质量印刷电路板(PCB)和印刷电路板组件(PCBA)的前所未有的需求,这些技术是实现这些新兴科技的核心。自动驾驶汽车、AI服务器和机器人系统对复杂而可靠的电子元件的需求为PCB和PCBA制造商创造了重大机遇。高性能PCB对于确保先进技术如自动驾驶和AI驱动设备的稳定性、效率和安全性至关重要。 AI和机器人的增长不仅代表了技术领域的重大转变,也改变了企业和行业的运营方式。AI系统现在能够执行复杂任务,从数据中学习,并在极少人工干预的情况下做出决策。由AI驱动的机器人变得越来越有能力、效率和成本效益。从制造自动化到医疗机器人,AI和机器人正在被集成到日常应用中,提高效率,降低成本,并改变流程。 自动驾驶汽车是最令人兴奋的开发领域之一。特斯拉等公司引领了这一潮流,将自动驾驶商业化从未来愿景变为当下的现实。特斯拉推出的RoboTaxi将通过提供全自动驾驶的叫车服务重新定义交通。这些计划需要一系列高性能电子元件,尤其是PCB和PCBA,以确保自动系统的安全性、精度和可靠性。自动驾驶汽车的成功依赖于多种技术的集成,包括AI、先进传感器、高速通信网络和可靠的PCB。 PCB和PCBA是这些复杂系统的支柱。自动驾驶汽车中的电子设备必须在苛刻的条件下表现无瑕,如极端温度、振动和电磁干扰。生产能够在这种环境下保持高可靠性和性能的PCB的能力至关重要。此外,AI系统需要支持高计算能力、管理大量数据并实现高效电力分配的先进PCB。这些需求为PCB制造商带来了独特的挑战,也为那些具备相应专业知识和能力的制造商创造了机遇。 在PCBDOG,我们理解这些挑战,并且具备相应的条件来应对它们。我们的专长在于生产符合AI和机器人系统严格要求的高质量PCB和PCBA。我们专注于精度、质量和创新,这些都是为前沿技术生产电子元件所必需的属性。我们的制造能力包括高频PCB、多层PCB和复杂电路板设计,这些都是AI服务器、自动驾驶汽车和机器人所必需的。 AI在数据中心和云计算中的快速应用也在推动对先进PCB的需求。AI工作负载需要巨大的处理能力,数据中心正在使用AI芯片和专用硬件升级强大服务器。这些服务器需要复杂的PCB,以应对高速数据传输、高效散热和可靠电力供应。PCBDOG具备生产这些高性能PCB的能力,确保AI服务器可以高效运行并满足现代应用的需求。 除了自动驾驶汽车和数据中心,机器人也是PCB需求增长的另一个领域。机器人应用范围广泛,从用于制造业的工业机器人到用于医疗、物流和家庭环境的服务机器人。这些机器人依赖于复杂的电子设备来精确和安全地执行任务。用于机器人应用的PCB必须耐用、可靠,并能应对机器人特定的需求,例如电机控制、传感器集成和通信。在PCBDOG,我们提供符合机器人系统特定需求的PCB解决方案,使它们能够高精度和高可靠性地运行。 随着AI和机器人技术的不断进步,PCB的作用变得愈加重要。AI在机器人中的集成推动了协作机器人(cobot)的发展,这些机器人与人类协作执行任务。这些协作机器人需要先进的电子系统,能够感知环境、做出决策,并与人类安全互动。用于这些应用的PCB的设计和生产需要对电子设备和机器人的功能要求有深入的理解。在PCBDOG,我们利用在处理复杂PCB设计方面的经验,提供针对AI驱动机器人需求的解决方案。 自动驾驶商业化和AI在各行业中的应用也推动了PCB设计和制造创新的需求。例如,用于汽车和机器人应用的PCB必须设计得有助于优化热管理,因为电子元件会产生大量热量。高效的散热对于保持这些系统的性能和可靠性至关重要。在PCBDOG,我们采用先进材料和设计技术,确保我们的PCB能够应对与高性能应用相关的热挑战。我们专注于创新,为AI和机器人行业客户提供满足其不断发展需求的解决方案。 我们也认识到合作在推动创新中的重要性。在PCBDOG,我们与客户紧密合作,了解他们的具体需求,提供定制化的解决方案,解决他们的挑战。不论是为AI服务器开发新PCB设计,还是为自动驾驶汽车提供可靠的PCBA,我们致力于帮助客户取得成功。我们的方法是成为开发过程中的合作伙伴,提供我们的专业知识和能力,确保客户能够快速高效地将创新产品推向市场。 AI和机器人的未来充满可能性,我们很高兴能成为这段旅程的一部分。在PCBDOG,我们不仅仅是PCB和PCBA的制造商。我们是创新的合作伙伴,帮助客户克服开发前沿技术的挑战。通过提供高质量、可靠的电子元件,我们使客户能够专注于他们最擅长的事情——创新并创造改变行业和改善生活的新解决方案。 随着AI和机器人技术的不断演变,对高质量PCB的需求将继续增长。这些系统中使用的电子元件必须能够应对高性能应用的需求,PCB的质量在决定系统整体性能和可靠性方面起着至关重要的作用。在PCBDOG,我们致力于通过提供设计和制造达到最高标准的PCB来满足这些需求。我们对质量、精度和创新的关注确保客户获得符合其需求并超出预期的产品。 我们还致力于为AI硬件领域的客户解决研发和设计挑战。我们的目标是使研发更加快捷和简便,使客户能够专注于创新,而我们处理高质量PCB和PCBA生产的复杂性。我们理解客户对产品上市时间的需求,因此我们努力提供能使他们快速高效地将产品推向市场的解决方案。我们在处理复杂设计和高频应用方面的经验使我们能够提供满足AI和机器人系统严格要求的解决方案。 综上所述,AI和机器人的快速发展正在推动对高质量PCB和PCBA的重大需求。在PCBDOG,我们具备相应的条件来满足这一需求,提供实现前沿技术发展的先进电子元件。我们对质量、精度和创新的关注,以及致力于为客户解决研发挑战,使我们成为AI和机器人行业的可靠合作伙伴。随着这些技术的不断发展,我们将继续致力于通过提供客户所需的高质量电子元件,帮助客户取得成功,将他们的创新付诸实践。

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