发表了主题帖： 破浪前行：从哪吒闹海看国产EDA工具的突围之路

动画电影《哪吒之魔童闹海》以惊人的票房成绩登顶中国影史榜首，不仅展现了国产动画的实力，更折射出中国观众对民族原创力量的认可与支持。这种文化自信的觉醒，正如同当前中国电子产业谋求自主创新的历程。   故事核心是一个打破垄断、实现自主创新的故事，这与当今中国电子科技行业的发展轨迹高度契合。东海龙王的水晶宫就像长期主导EDA工具市场的国际三巨头，他们控制着集成电路设计的核心技术和关键专利，构建起了难以逾越的技术壁垒。这些"数字水晶宫"的存在，曾让中国电子设计企业在工具选择上受制于人。   而哪吒的出现，恰如为昕科技等新一代国产EDA企业的崛起。在国家大力支持科技创新的政策引导下，为昕科技专注于EDA工具的自主研发，致力于打造具有自主知识产权的集成电路设计工具链。就像哪吒手中的乾坤圈、混天绫，为昕科技通过开发先进的电子设计工具，为国内电子设计企业提供了可替代的解决方案，帮助他们摆脱对国外工具的依赖。   在这场科技"闹海"中，少不了政府这位太乙真人，通过科技专项、人才培养等多种方式，支持为昕科技等多个国内企业在EDA领域的突破。国家对集成电路产业的重视和扶持，为企业创新提供了良好的发展环境。各地建立的集成电路设计产业园区，也为为昕科技这样的企业搭建了产学研协同创新的平台。 哪吒最终改变了东海的格局，为昕科技正在国产EDA工具领域书写新的篇章。通过持续的技术创新和产品迭代，为昕科技的EDA工具已在多个集成电路设计项目中得到验证和应用，展现出国产工具的实力。在半导体产业链自主可控的国家战略指引下，为昕科技等国内企业正迎来加速发展的机遇，为中国集成电路产业的自主创新贡献力量。 这种变革虽然面临着技术追赶、市场开拓等诸多挑战，但在EDA工具国产化的道路上，为昕科技展现出了创新的勇气和专注的定力。通过深耕细分领域、坚持技术创新，为昕科技正在成为推动中国集成电路设计工具发展的重要力量。  

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发表了主题帖： 埋入式器件的场景和用法

被动元件埋入 被动元件埋入技术是PCB设计中最常见的埋入式应用。这种技术主要将电阻、电容和电感等无源器件直接集成到PCB内层中,可以显著减少PCB的表面积占用,提升产品的整体集成度。在高频电路设计中,埋入式被动元件能够有效降低寄生电感和寄生电容的影响,改善信号完整性。这种方案特别适合智能手机、可穿戴设备等对体积和性能都有严格要求的电子产品。通过合理规划被动元件的埋入位置,还可以优化信号传输路径,降低信号损耗。 芯片埋入 芯片埋入技术代表了更高级的PCB埋入式应用。这种技术将IC芯片直接嵌入到PCB的内部层中,不仅能大幅度减少信号从芯片到其他元件的传输距离,还能提供更出色的散热性能。在高性能计算设备中,芯片埋入技术可以显著提升信号传输速度,降低传输延迟。同时,由于芯片被完全包覆在PCB材料中,散热效果比表面贴装更好,这对于高功耗芯片的可靠运行具有重要意义。      射频电路埋入 射频电路埋入技术主要应用于无线通信设备的设计中。通过将射频元件和相关电路埋入PCB内层,可以获得更好的电磁屏蔽效果,有效减少外部电磁干扰对射频电路的影响。这种设计方案特别适合于5G通信设备、卫星通信设备等高频应用场景。埋入式射频电路不仅可以提高信号传输的质量,还能减少电路间的串扰,提升整个系统的性能稳定性。    电源模块埋入 电源模块埋入技术针对电源管理系统的优化设计。将DC-DC转换器等电源组件埋入PCB内层,可以显著改善电源分配网络的性能,减少电源噪声的传播。这种设计方式特别适合于复杂的多电源系统,如服务器、高端工业控制设备等。通过优化电源组件的埋入位置和布局,可以缩短电源供应路径,降低功率损耗,提高系统的能源效率。同时,埋入式电源模块还可以提供更好的EMI性能,减少电磁干扰的影响。   这些埋入式技术的应用需要考虑多个因素,包括制造工艺的可靠性、测试的可行性、散热管理等。设计人员需要在产品性能、成本和可靠性之间找到最佳平衡点。随着埋入式技术的不断发展和成熟,这些应用将在未来的电子产品设计中发挥越来越重要的作用。    

发表了主题帖： PCB线宽与电流：一对最佳拍档

PCB设计中的线宽与电流关系是一个核心的设计参数。线宽直接决定了PCB走线能够承载的最大电流容量，这与走线的发热和温升密切相关。当电流通过PCB走线时，由于导体的内阻会产生焦耳热，使走线温度升高。如果电流密度过大，过高的温升可能导致铜箔脱落，甚至引发安全问题。   PCB设计时铜箔厚度，走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表： 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 铜皮Δt=10℃ 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A  0.15    0.20 0.15   0.50 0.15 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.20 0.90 0.30   0.80 0.30 1.10 0.30 1.30 0.40 1.10 0.40 1.35 0.40 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.50 2.00 0.60 1.60 0.60 1.90 0.60 2.30 0.80 2.00 0.80 2.40 0.80 2.80 1.00 2.30 1.00 2.60 1.00 3.20 1.20 2.70 1.20 3.00 1.20 3.60 1.50 3.20 1.50 3.50 1.50 4.20 2.00 4.00 2.00 4.30 2.00 5.10 注意事项： 1. 此表基于10℃温升计算，如果允许更高的温升，电流值可以适当增加 3. 实际使用时建议留有20-30%的裕量 4. 高频电路可能需要更宽的走线以减少损耗 静态铜电流 电路板的温升ΔT，导线的横截面积(=铜铂厚度×线宽）A和电流I之间存在如下关系： 其中：系数K是一条曲线，近视直线。PCB内层走线和外层走线K值差别很大，为简单起见，室温（25摄氏度）时取内层走线K=0.024，外层走线K=0.048。 det T为升高的温度，A为截面积 为昕 Mars PCB线宽设置界面        实际设计时还需要考虑多个影响因素，包括环境温度、走线长度、布线层数以及散热条件等。为了确保系统的可靠性和安全性，通常建议在理论计算值的基础上预留30%到50%的裕度。   对于大电流应用，可以采用多种方法来增加电流承载能力，比如使用更宽的线宽、增加铜箔厚度、使用多层并联走线或者铺铜区域等。特别是在设计电源线和地线时，这些考虑尤为重要。另外，在设计过孔时也需要特别注意电流密度问题，因为过孔的截面积较小，容易成为电流瓶颈。在进行高精度或高可靠性的设计时，建议采用专业的PCB设计软件进行仿真验证，以确保设计的合理性。

发表了主题帖： PCB倒角对信号质量的影响

在PCB设计和制造过程中，走线批量倒角是一个重要的步骤，它有助于提高PCB的电气性能和机械强度，同时也便于生产和装配过程中的操作。我们需要注意PCB走线批量倒角的一些关键点： 倒角的目的： 避免90°走线，减少阻抗不连续点，尤其是在高速信号设计中。 增加PCB铜箔的粘合性，提高产品可靠性。 倒角的类型： 圆角：设计复杂，通常用于高速信号走线，阻抗一致性较好，用于GHz以上电路中。 倒角：设计简单，将直角或锐角拐角倒角变成两个45°，用于常规高速信号电路中。 软件操作： 在PCB设计软件中，如为昕Mars PCB中，可通过Fillet命令完成批量倒角。      质量控制： 倒角完成后，需要进行质量检查，确保倒角的角度和尺寸符合设计要求，没有短路或断路的问题。 自动光学检查（AOI）是常用的检查手段，可以检测倒角是否正确实施。 设计考虑： 在设计阶段，设计师需要考虑倒角对走线长度和阻抗的影响，以及倒角对PCB整体布局的影响。 倒角还可以用于提高PCB的美观性和装配的便利性，例如，边缘连接器的配合边缘需要倒角以确保紧密配合。 综上所述，PCB走线的批量倒角是一个涉及设计、制造和质量控制的复杂过程，需要精确的操作和严格的质量保证。 倒角对信号完整性的影响是什么？ 减少信号反射：直角走线导致特性阻抗的突变，从而引起信号反射 。倒角可以通过减少走线宽度的突变来降低这种反射，从而改善信号完整性 。 降低电磁干扰（EMI）：直角走线可能产生不必要的辐射，而倒角可以减少这些辐射，从而降低EMI 。这对于高频信号尤为重要，因为高频信号更容易辐射和接收干扰 。 减少传输延迟：直角走线会增加额外的寄生电容，影响信号的传输速度 。倒角有助于减少这种寄生电容，从而减少传输延迟 。 提高机械强度：直角处的铜箔容易与PCB基板脱离，倒角可以降低这类风险，提高PCB的机械强度和可靠性 。

发表了主题帖： PCB设计中的stub对信号传输的影响

  在PCB设计中，stub（也称为短桩线或残桩线）对信号传输有以下几个主要影响：   容性效应导致的阻抗偏低： Stub会导致容性效应，使得阻抗偏低，影响信道的阻抗一致性。Stub越长，阻抗降低得越多。这是因为传输线瞬态阻抗计算公式为 Z = \sqrt{\frac{L}{C}} ，Stub就像并联在传输线上的小电容，Stub越长，电容量越大，阻抗也就越低。 信号反射： 当信号在传输线与Stub的交界处遇到阻抗不匹配时，会产生信号反射。这会导致信号的失真和能量的反向传播，增加了噪声和失真的可能性。 信号衰减： Stub会增加传输线的总长度，从而增加了信号的传输路径，导致信号的衰减。这会降低信号的强度和清晰度，使得接收端难以准确解析信号。 模式耦合： Stub可以导致模式耦合，即在PCB中的信号线之间相互影响，导致信号干扰和串扰。 影响信号上升沿： Stub的容性效应可能会将信号的上升沿变缓，这在某些情况下可能有利于信号的传输，比如DDRX的地址线主线。 频率谐振问题： Stub长度等于1/4信号波长的频率时影响最为严重，这会导致不需要的频率谐振，引发较为严重的信号完整性（SI）问题。 天线辐射效应： 多余的Stub线头会产生天线辐射效应，引起信号反射，最终出现信号完整性问题。   为了避免这些问题，PCB设计中应尽量减少Stub的存在，或者在无法完全避免Stub的情况下，通过优化Stub的长度和几何形状来降低它们对信号的影响。 [localvideo]c7ac8cf6aede3b4264d48f6c2d30dbe6[/localvideo]  

发表了主题帖： PCB设计中填充铜和网格铜有什么区别？（更新版）

由于该文反应热烈，受到了众多工程师的关注，衷心感谢广大优秀工程师同仁的建言献策。特针对该技术点更新一版相关内容! 再次感谢大家的宝贵建议！     填充铜（Solid Copper）和网格铜（Hatched Copper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别： 1. 电气性能： 填充铜：提供连续的导电层，具有极低的电阻和最小的电压降。适合大电流应用，并能提供优秀的电磁屏蔽效果，显著提高电磁兼容性。 网格铜：由于铜线之间存在间隔，电阻相对较高，电压降也更大。在多层板设计中，可以帮助减少板厚。在超高频电路中，网格结构有助于降低涡流效应，在特定频率下可能提供更好的屏蔽性能。 2. 热管理： 填充铜：连续的铜层能够均匀地分散热量，但同时也增加了热膨胀风险，可能导致PCB板的变形。 网格铜：由于铜层非连续，热膨胀效应相对减弱，有助于降低PCB板的热变形程度，在热管理方面具有一定优势。 3. 加工工艺： 填充铜：需要精确控制铜厚，要求严格的蚀刻和电镀工艺。表面处理时必须确保铜层的均匀性，对制造工艺提出较高要求。 网格铜：加工过程中需要精确控制网格的线宽、间距和均匀性。由于网格结构复杂，对制造工艺的精度要求更高。 4. 成本： 填充铜：通常加工成本较低，工艺相对简单，是most cost-effective的选择。 网格铜：由于需要更精细的图形化蚀刻工艺，制造成本略高于填充铜。 5. 设计灵活性： 填充铜：设计时需要仔细考虑铜层的连续性，避免短路和死铜区域。设计约束相对严格。 网格铜：设计更为灵活，可以根据具体需求调整网格的线宽和间距，适应不同电路的设计要求。 6. 信号完整性： 填充铜：对于大多数应用，能提供更好的信号完整性，是低频和中频电路的理想选择。 网格铜：在高频和超高频电路中，由于无法提供完整的参考平面，可能影响信号传输质量。在使用时需要进行严格的信号完整性仿真和验证。 7. 维修和调试： 填充铜：铜层连续，故障定位相对困难，需要更专业的诊断技术。 网格铜：网格结构相对复杂，故障定位可能更具挑战性，需要更高的技术水平和更精密的测试设备。 选择建议：在实际PCB设计中，应根据具体电路的应用场景、频率特性、功率要求和成本约束来选择合适的铺铜方式。对于低频、大电流电路，填充铜通常是更好的选择；网格铜应用在高频电路做参考平面时要严格仿真。 建议在设计过程中通过仿真和原型测试，验证不同铺铜方式对电路性能的实际影响。   为昕PCB设计软件支持两种铺铜方式，分别是填充铜（Solid Copper）和网格铜（Hatched Copper）。以下是这两种铺铜方式的绘制方法： 填充铜（Solid Copper）： 填充铜通常用于需要较大电流的低频电路中，因为它提供了一个连续的铜层，有助于减小电阻和压降。 在为昕PCB设计软件中，可以通过点击菜单栏中的"绘图"选项，选择矩形，在右侧的铺铜选项中选择合适的参数，进行铺铜即可。 在右侧的对话框中，可以选择solid，进行静态铜绘制，并设置铜皮与焊盘，过孔之间的链接方式，即可铺上一个完整的铜皮。 可以设置铺铜的网络，通常连接到GND网络，并选择移除死铜（island）的选项，以避免不必要的孤立铜区域。 完成设置后，沿着Keepout层的边框绘制铺铜区域，点击确认，软件将自动完成填充铜的绘制。 网格铜（Hatched Copper）： 网格铜适用于高频电路，因为它提供了良好的屏蔽效果，同时避免了由于大面积铜层引起的热膨胀问题。 在为昕PCB设计软件中，同样可以通过点击菜单栏中的绘图”选项，然后选择矩形，右侧的样式中选择网格铜样式即可。 同样需要设置铺铜的网络，通常连接到GND，并选择是否移除死铜。 绘制铺铜区域后，软件将根据设置的网格参数自动生成网格状的铜层。