发表了日志： 为什么要选择有机硅OCA胶膜进行车载全贴合？

发表了主题帖： 为什么要选择有机硅OCA胶膜进行车载全贴合？

    随着智能汽车的发展，每一辆车上都会承载3-4块屏幕，大面积的使用显示屏，提升了驾乘人员的体验感和舒适度。然而越来越多的屏幕使用，就会对触控的灵敏度和显示效果带来更高的要求。     新纶光电开发的有机硅OCA具备介电常数低，厚度一致性好，触控灵敏程度高的特点，即使是用在大尺寸和曲面异形的触摸屏上，也能实现快速响应和精准控制的要求。 有机硅OCA是使用环保基材制作而成，所有的原材料都是安全无毒的，生产过程也是安全环保的，对触控层/偏光片光学涂层无腐蚀、无污染，工人在贴合的过程中，无任何气味和挥发物，深受广大客户喜爱。     有机硅OCA胶膜具有极好的高弹性和断裂伸长率，在使用的过程中可以快速释放应力，有助于提升触摸屏的可靠性，并且降低路测时显示屏出现气泡或者mura的风险。 随着越来越多的复合材料应用在汽车显示屏上，普通的亚克力OCA在贴合的时候极易产生气泡，特别是在可靠性测试的过车中，由于高温下亚克力OCA变软，低温下亚克力OCA变硬，特别容易变形导致显示屏产生异常现象，越来越多的Tier 1平台和汽车终端选择使用新纶光电的有机硅OCA材料。     对于带铁框显示屏的贴合，有机硅的OCA就更加具备优势了，新纶光电可以提供厚度在100-800um的有机硅OCA，完全可以满足和覆盖盖板与铁框之间的间隙差，实现无缝无溢胶贴合。 随着miniLED和microLED显示屏的出现，超大尺寸的显示屏应用在汽车上的场景越来越多了，此时有机硅OCA就更加是首选的贴合材料了，厚度可控，容易模切，贴合不产生气泡，高强度粘接，耐候性好，UV长时间照射不黄变。     在使用有机硅OCA的时候，因为有机硅OCA非常柔软，段差填充能力极好的特性，在贴合的制程中和丙烯酸OCA稍微有些差异，需要遵循慢撕、快贴、低压脱泡这三个注意事项，才能保证实现稳定的粘接性能。     另外，因为有机硅OCA的组成是由长链段的硅氧烷交联而成的，有机硅OCA具备一定的透湿性，在高温高湿老化实验时水汽容易进入分子间隙，故会出现“发雾”现象，但是中低温稍微加热0.5-1h，或者室温放置2-3天可消失，对于后续使用的可靠性没有任何影响。

发表了主题帖： miniLED的几种封装保护解决方案

    Mini LED显示技术是当前显示领域最具有商业潜力的显示技术，其像素尺寸和制备难度介于传统LED与Micro LED之间，Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出Mini LED相关的产品，行业开始进入爆发期。     Mini LED多应用于商显市场，应用方向包括影院显示、交通广告、 租赁、体育比赛等高端民用市场，Mini LED为电影屏幕带来优质视觉体验， 其优异特性，可以更好地匹配大交通广告不同场景要求；租赁显示领域超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。     未来，Mini LED将逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案，市场空间非常大，并且Mini显示技术成熟度仍有较大提升空间，在其发展道路上除了芯片、巨量转移、缺陷管理、驱动技术、背板技术等关键技术的掣肘外，Mini LED背光的保护技术也是影响Mini LED产品显示效果和产品良率的重要因素。目前新纶光电开发的Mini LED芯片的保护材料主要是高性能光学胶，保护的技术方案主要有以下三种: （1）单颗芯片做圆顶透镜:     在Mini LED芯片上点透镜成型胶水，实现形貌尺寸一致性好的透镜形状，确保整个面板发光显色均匀，同时对芯片起到了保护作用。在实际应用中，该方案主要针对具有大尺寸背光系统的显示产品，如电视机。因为其基板尺寸较大，芯片间的间距也较大。因此，使用单颗芯片做圆顶透镜可以有效降低生产成本。 其特点有： ①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求； ②粘度适中，可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求； ③点胶一致性好，透镜成型的均一性和稳定性好； ④与MiniLED芯片以及各种基材有较好的粘结； ⑤耐高/低温稳定性优异； IC点白色帽子胶：     在IC点上点白色帽子胶，对其进行遮蔽、保护，确保整个面板发光显色均匀，同时对IC点起到了保护的作用，提高并延长IC点的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。 其特点有： ①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求； ②粘度适中，可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求； ③点胶一致性好，透镜成型的均一性和稳定性好； ④与IC点以及各种基材有较好的粘结； ⑤耐高/低温稳定性优异； （3）围坝胶分区     用白色围坝胶把单位数量的Mini LED芯片包围起来，把整个基板分成一个个小的、规则的填胶区域，接着把高性能光学胶填入围坝区域。高性能光学胶可以对Mini LED芯片底部空隙进行有效填充, 达到加固芯片, 增强Mini LED背光抗跌落性能的作用。这种工艺可以有效地防止光学串扰，提高显示的对比度。 其特点有： ①单组份，无需混胶，更适应自动化产线的效率要求； ②高触变性，点胶后的成型效果好，表面光滑平整，不发粘； ③可加热点胶，适配高速点胶工艺的需求； ④与PCB、玻璃、金属等基材有较好的粘结； ⑤与填充的有机硅保护胶相容性好，不会出现界面脱离； ⑥耐高/低温稳定性优异； ⑦反射率高； （4）面涂     通过涂布、刮涂、喷胶或注胶模压的方式，把高性能光学胶水均匀、平整地涂覆在整块Mini LED基板上。整面涂覆可以使背光板厚度均匀和薄型化，同时还能提升生产效率和降低成本。 其特点有： ① 粘度适中，流动性和填充性好； ②高硬度，胶体表面光滑平整，不发粘； ③高透光率，出光效果好； ④加热固化效率高，缩短生产时间； ⑤固化收缩率低，封装无翘曲； ⑥与PCB、玻璃、金属等基板有较好的粘结； ⑦耐高/低温，耐紫外辐射，耐湿气，耐硫化，长期使用不变黄。     新纶光电一直和行业的伙伴在miniLED光学封装领域进行深入的合作，致力于提升封装的效率和良率，降低成本，把miniLED显示屏应用于各种领域中。

发表了日志： miniLED的几种封装保护解决方案

发表了主题帖： microLED的材料应用需求方案

    Micro LED显示技术就是将传统LED进行矩阵化、微缩化的一项技术，其利用微米尺寸的无机LED器件作为发光像素，来实现主动发光矩阵式显示，可广泛应用于手机、平板、电视、笔记本电脑、AR/VR 设备、户外显示器、车载显示器等显示领域，应用范围涵盖了目前所有的电子产品领域，Micro LED 凭借其优异的技术性能和潜在的应用价值，被认为是下一个世代的显示技术。     虽然Micro LED与传统的OLED和LCD技术相比具有显著的优势，但该技术尚不成熟，在芯片、背板、巨量转移、全彩化等方面仍然存在一些技术瓶颈需要攻克，如：芯片技术的Micro LED晶圆的波长一致性、芯片发光特性和可靠性等；背板技术的刷电路板的膨胀系数较大对巨量转移效果的影响以及玻璃基板横/纵向尺寸变化对加工工艺的高标准要求。巨量转移技术的芯片转移到TFT电路基板上的高精度和高转移良率。全彩化技术中的三色RGB法需转移的芯片数量多、难度大，效率低等。Micro LED显示技术成立的前提就是精度，如果精度低，就难以实现高性能的Micro LED显示;尤其是最核心的芯片制造技术和巨量转移技术。     无论是芯片制造技术，还是巨量转移技术，要实现量产的良率和效率，都离不开材料的创新和发展，microLED是目前中国在显示屏代际中与国外技术水平差异最小的产业，也是在材料和设备国产化替代中最具潜力的行业，新纶光电一直致力于microLED巨量转移材料的开发和应用研究。     转移到背板上的microLED还需要进行封装保护，才能实现高品质的显示画面。然而Micro-LED显示除了其自身的集成工艺问题外，在显示终端应用时，由于Micro-LED显示自身的技术特点，有一些应用问题：如Micro-LED显示上表面没有滤光片，抗环境光能力差；红绿蓝三色芯片光场分布不同和相邻像素之间发光串扰问题造成大角度色偏问题；Micro-LED显示终端多为多块拼接的，所以很难保证每一块显示单元上的所有芯片波长都能满足此要求，另外由于每颗芯片的典型驱动电压均有浮动，就会造成单色场每一块Micro-LED显示单元在光色一致性上均匀程度较差。这些应用显示的问题可以通过一系列特殊性能的封装材料用于表面保护来进行改善，最终实现设计的显示效果。新纶光电开发的一系列Micro LED封装应用相关材料，如高硬度光学封装材料、microLED拼接材料、墨色一体黑填充材料、高性能修复材料，可有效满足Micro LED在封装保护中的材料使用需求