如今大热的工厂自动化、电机驱动、电网基础设施和电动汽车应用中，电压动辄几百伏，甚至数千伏。如何更好的保护电子设备和操作人员的安全，提高电路的抗干扰能力，同时仍支持信号和/或电源传输，电隔离必不可少。 光耦——作为专有的隔离技术，在长达50年的时间里，一直是隔离设计人员的首选。最早的形式包括初级侧的微型白炽灯泡、作为绝缘或介电层的光学透明塑料、以及次级侧上由所照射光量度进行调制的光敏电阻器。后来使用了LED来跨隔离层（通常是空气间隙或介电强度比空气稍好环氧树脂）传输数字或模拟信息。 典型光耦结构 但随着工业和汽车领域对高可靠性、更长使用寿命和更高信号完整性的需求不断增长，光耦的局限性也渐渐暴露出来。由于绝缘材料容

2020年10月14-16日, 中国国际半导体博览会( IC China2020 )在上海举行。与往年不同的是，今年大唐恩智浦展位的主角只有一个——车规级单电芯监测芯片DNB1168，与之配套的，一套契合实际应用的电池模组总成解决方案赫然摆在展台的正中央。 大唐恩智浦与其战略合作伙伴苏州恒美电子科技股份有限公司（以下简称“苏州恒美电子”）共同设计的电池监控单元( Cell Supervision Controller，简称CSC ) 独有三维电池监测芯片，直面新国标 其实，这早已不是该技术的首秀，过去几年的IC China上，大唐恩智浦每年都会展示这项技术。但与以往不同的是，以前推广的产品更多停留在功能展示阶段，

“我们很高兴地宣布，罗彻斯特电子与ISSI正式建立合作关系。ISSI是高性能集成电路设计、开发和销售领域的技术领袖。ISSI专注于高性能、低功耗SRAM、DRAM、Flash及模拟混合信号产品的开发，致力于为工业、医疗、汽车及通信客户提供解决方案及服务。双方此次战略合作，将为全球客户提供长期产品支持。” – Steve Jensen，罗彻斯特电子全球供应商开发副总裁 “ISSI在存储器芯片领域享有无与伦比的美誉。我们尽可能减少产品迭代更新并避免停产，以为客户提供长期供货支持。这一策略已持续了30多年，以此为基础，我们持续向工业、医疗和汽车行业的客户提供支持，帮助他们管控长期成本。罗彻斯特电子拥有丰富的行业经验，专注于为客户

作为中国电子行业风向标之一、深圳市十大品牌展会之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会——深圳国际电子展(ELEXCON)将于2020年9月9-11日，正式移师深圳国际会展中心(宝安)。 移师宝安新馆后，ELEXCON深圳国际电子展将与中国国际光电博览会CIOE一起，启用深圳国际会展中心1234567891113号馆共11个展馆22万平方米，预计将接纳专业观众超25万人次，全力打造电子全产业链航母旗舰大展！ 新展馆、新时间，ELEXCON深圳国际电子展将利用深圳产业与区域核心的双重优势，不断推动本土电子行业品牌化、国际化发展，加速粤港澳大湾区电子信息产业的创新突破与转型升级！ 深圳国际电子展（ELEXCON 2020）

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起备货 Texas Instruments (TI) 的 TPS3840 系列Nanopower高输入电压监控器。TPS3840器件为复位IC，工作电压最高10 V，在所有作业条件下均可保持非常低的静态电流。该器件结合了极低的功耗、高准确度和低传播延迟，有助于延长各种 低功耗 、 工业 以及电池供电应用的电池寿命。 贸泽电子供应的 TI TPS3840 电压监控器使用 1.5 V至10 V的宽输入电压范围，无需外部组件即可监控9 V的电轨或电池，搭配外部电阻器则可监控24 V的电轨。该器件拥有典型值为350 nA的毫微

恩智浦半导体日前宣布推出射频电路在线库，帮助工程师在线访问400多种射频功率参考电路和文档，可以使工程师加快射频功率放大器的开发。此外，参考电路设计文件的上线有助于缩短5G无线基础设施、工业4.0、航空航天及国防市场领域的上市时间，同时促进固态技术在射频能量等新兴射频功率应用中的普及。 射频电路在线库允许访问从1.8 Mhz至3.8 GHz的多种评估板，输出功率为从10 dBm至1800 W。在线数据封装包括： ● 评估板性能数据说明、快速入门指南、优化提示和物料清单 ● 一套设计布局参考文件 ● 可订购完全装配好的电路板 恩智浦无线电功率解决方案资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“现在客户可以随时访问我们的

日前，在第二届IC全球企业家峰会氮化镓产业论坛上，Qorvo应用市场总监黄靖作了题为《5G关键技术-氮化镓》的演讲。 Qorvo应用市场总监黄靖 黄靖表示，复合化合物半导体在在未来几年5G的快速爬坡中将出现爆发性增长，尤其是在基站PA应用中，氮化镓将取代传统的LDMOS。就国内基站市场而言，Qorvo预估明年将有60万个宏基站部署。 谈到基站与组网，黄靖说道毫米波频段不会像Sub-6GHz那么容易部署和组网，因此大部分都会在前传网络节点中出现，而今后主要的5G组网方式仍将是以Sub-6GHz为主。 黄靖说道，作为基站来说，天线数量相对过去要增加，同时基站总功率也需要增加，高效率的需求是LDMOS必然被氮化镓所取代

紧凑型无线收发器模块TCM 515适用于在1GHz以下频段以EnOcean无线电标准进行通信的系统，比如收发器网关、执行器和控制器。相比仍然在市场上销售的上一代产品TCM 310，TCM 515的功耗更低，尺寸更小，采购价格也更低。由于TCM 515具有更高的处理器性能，因此可以直接在模块中执行所有的安全功能(加密、解密和身份验证)，而无需外部组件即可实现安全的端对端通信。此模块产品可在儒卓力电子商务平台 www.rutronik24.com.cn 购买。 TCM 515模块根据国际无线电标准进行了预认证，可通过有线天线、PCB天线或外部50 Ohm天线接收无线电信息。该模块可以过滤、解密和验证这些信息，然后通过串行UART接

随着POCT（即时检验）行业高速发展，在行业发展早期，各大厂家为了进一步降低成本，对设备本身品质要求和成本控制严苛，整体行业在发展前期面临相对简单和廉价的方案。随着行业发展和国家相关政策标准的出台，对医疗相关设备监管的加强，早期的很多设备不得不面临淘汰和升级的现状。 研华作为嵌入式专业解决方案提供商，针对POCT（即时检验）行业，推出工业主板解决方案，助力客户快速开发和生产可靠稳定的免疫定量分析仪、自动化尿液分析仪、血液分析仪等POCT医疗设备。 （应用示意图） 研华方案优势 ● 工业级标准 提供全面的ESD/EMI/EMC认证服务，自主的实验室，保证相关客户产品更加稳定可靠。 ● 长期供货 7~15年供货周期，

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro线到板产品的扩展产品组合。该产品组合采用通用3.0mm工业封装，单个引脚提供电流最高可达12.5A，并配置定制电缆组件和电缆插头解决方案，进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro连接器，提高设计灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑设计提供每引脚12.5A高电流密度，适用于数据通信、电信、消费电子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装，可帮助客户轻松升级现有设计。 区别于市面上同类产品，ELCON Micro连接器外壳经精心设计，可防止插头插入方向错误，真正实现防误插功能。此外，ELCO

技术要求：输入电压Vin：90-253Vac 输出电压Vo：27.6V 输出电流Io：6A 输出功率Po：166W 效率η：0.85 输入功率Pin：195W 输入滤波电容计算过程： 上图为整流后滤波电容上电压波形，在最低输入电压下，如果我们想在滤波电容上得到的电压Vdc为115V，则从上图可以得到: Vpk=90*1.414=127V Vmin=Vdc-(Vpk-Vdc)=103V 将电源模块等效为一个电阻负载的话，相当于在T3时间内电容对恒定功率负载进行放电，电容电压降低（Vpk-Vmin）V。 Idc*T3=C*△V 其中： △V=Vpk-Vmin=127-103=24V 关键部分在T3的计算，

意法半导体新发布的即插即用的电力线通信（PLC）开发工具套件，包括开发和运行PLC应用所需的全部软硬件件，可加快电力线网络整体解决方案的开发周期。 新的开发工具套件允许开发人员使用意法半导体的EVALKITST8500-1评估套件连接智能设备。EVALKITST8500-1评估套件用于评估经过公用事业级智能电表项目验证的ST8500 PLC调制解调器系统芯片和STLD1双线驱动器的功能。 这套开发工具由软硬件工具和技术文档组成，其中，G3-PLC 通信协议栈在500kHz以下所有频段取得相关认证（CENELEC-A，CENELEC-B和FCC频段认证）；用于IPv6的 6LowPAN适配层支持网络扩展，还包括用于PAN协

SIM卡大家都不陌生，它是手机正常通讯必不可少的一部分。近年来随着技术的不断发展，SIM卡行业也出现了一些新的变革，尺寸越来越小的同时，无实体的eSIM卡也逐渐走近人们的生活。eSIM卡将传统SIM卡直接嵌入到设备芯片上，给行业带来了巨大变革，尤其是在新兴的物联网行业。近日，村田制作所（以下简称“村田”）和英国网络电话公司Truphone携手合作，将两家公司的技术和服务相结合，争取在物联网（IoT）和机器对机器（M2M）设备的eSIM变革中抢占领先优势。 这两家公司正处在转型技术的前沿。村田正在推进各种物联网应用，并为物联网/ M2M设备开发了低功耗蜂窝模块。这些模块可降低电池消耗，为设备制造商腾出空间，并降低生产成本。

2017年，湖北省电子信息产业实现主营业务收入5682亿元，首次突破5000亿大关，同比增长13.76%，成为湖北省除汽车外又一5000亿产业。根据 《湖北省进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力实施方案》 ，两年内电子信息产业突破8000亿，摆在第一位的是突破关键核心技术。包括芯片设计、封装测试、材料加工及提供位置服务的智能地理信息系统（GIS）平台、应用软件和智能产品，湖北力求形成核心竞争优势。 在新型显示面板、5G、超大带宽光器件、激光通信光源、工业互联网等领域，要在“关键核心技术”上取得突破或新进展。省经信厅相关负责人称，我省正迅速展开相关布局。目前，“国家信息光电子创新中心”发起成立了覆盖行业内60%以上的国家级创

5G会极大促进以手机等智能移动终端为代表的消费电子、汽车电子、家电等产业的升级，引爆工业互联网、智能制造、智慧物联、智能驾驶、车联网、智慧城市、移动医疗、AR/VR等数十个细分行业应用。为了推动半导体集成电路及万物互联新应用的快速发展，促进产业应用跨界合作，由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、中瑞会展在深圳会展中心举办深圳第二届国际半导体科技展/第四届手机3C智造展，同期举办：“5G&半导体”产业高峰会/2019汽车半导体与智能驾驶高峰会暨展示会/2019第二届快充/车充/无线充电高峰技术论坛。诚邀通信、电子、汽车、手机3C、家电、照明、半导体、光电显示触控、物联网等产业界人士参加

全球医疗产业在AI技术不断发展下，正积极转型向智慧医疗发展。宜鼎国际凭借多年来投注于医疗产业的先进资料技术与客户合作经验，早已建构庞大数据智能化基础，不仅协助稳定可靠的后端数据计算与大数据分析，未来更将稳定朝向各种智能医疗应用深入布局，包含智能病房管理、远距健康照护系统、以及各种医疗仪器的智能联网应用等。 通过智能化的软硬件整合技术，宜鼎国际推出针对智能医疗的内存和储存解决方案，帮助解决医疗领域导入AI过程中将遇到的各种问题，此外，面对AI的挑战，宜鼎推出客制化云端管理工具iCAPTM，可强化设备耐用和简化物联设备管理。通过iCAPTM串联所有设备中的储存载体，不仅可随时监控板端组件的使用寿命和状态，也能进一步监控医院使用