原帖由 kata 于 2011-5-25 16:46 发表 在街道上测过，测试条件和你的测试不完全一样，我是离地面2米，中间没有任何遮挡，天线是2dbi全向天线，频道使用0x14默认通道0x0b容易受wifi干扰，当测试距离230米左右，场地限制不知道在街道上最大距离是多少。 我 ...

嗯，基本差不多，频道、天线以及接收的dBm差不多，只是在高度上有差别。高度太低和天线的辐射角太大可能影响了接收效果。另外，ads仿真我还没做，近期打算做一板。Balun模型用的是官方提供的模型？你用的是哪个ADS版本，安装是否顺利？看起来安装挺麻烦的。另，PCB采用FR4,PCB厚度0.8mm，铜为1Oz，但是介电常数厂家无法提供，包括tan——你是怎么确定仿真时PCB参数的。测距我是按照接到树木栽种的距离为参考，好像通常两棵树的距离为4～5米 [ 本帖最后由 nothisname 于 2011-5-27 10:10 编辑 ]

原帖由 kata 于 2011-5-25 16:01 发表 “15A0002手册上建议最大为3.3dBm，不知设定为4.5dBm是否合适？” 我不知道你从哪里看到15A0002最大为3.3dbm，我从器件手册上看到是2W，也就是32dbm，15A0002最大插损1.5db，实际上用到27dbm应该是没有问题的。 64 ...

谢谢你的回复，你的带balun的模块在城市街道上测试过么？另外你测试的时候用的哪个channel？接收模块的的dbm是怎么变化的？我尝试避开WiFi的频点区域，但是效果并不好。目前怀疑布线有问题，也许出现了频点偏移或者阻抗匹配存在问题？由于手里没有测试设备，只能尝试做几块不同布线的测试版进行一下测试比较。不知在PCB布线这块你是如何处理的？

原帖由 kata 于 2011-1-20 02:28 发表 to WDDJJ：六脚封装的器件是balun. to kouyou,lou0908：这个模块700米通讯距离是实测得到的，如果在相同地方用相同方法测不到700米，我在个帖子向大家公开道歉。通讯距离和应用环境有很大关系，实际应用环境复杂 ...

提到发射功率为4.5dBm，看到你用的balun，假设为15A0002，15A0002手册上建议最大为3.3dBm，不知设定为4.5dBm是否合适？我用2530+15A0002在城市街道（双向单车道，两侧为高层建筑）上测试，离地1m，3dBi天线，距离100m左右，信号就显得不稳定了。而且如果跑步颠簸，信号也非常不稳定，不知道什么原因，可否给些建议？另外，室内测试，穿透一个承重墙和两个单砖隔断墙，室内有2.4G wifi，2.4G无绳电话，大概在不到20m就很差了 [ 本帖最后由 nothisname 于 2011-5-25 14:57 编辑 ]

还要看电压或电流的持续时间，如果是脉冲信号的话通常无所谓，即使1/16W也是可能的。比如数字电路中的阻抗匹配电阻，多为20~33R。 如果要连续施加大电压的话，不建议临近标定功率，短时间可能没什么，但是连续几天运转问题就出来了。 对了，额外说一句，我曾经对0805电阻施加超过标定功率1倍电压，时间30min，电阻并没有烧（和电阻品牌也有关系）。但是这并不意味着可以这么做，尤其是工业产品。 [ 本帖最后由 nothisname 于 2010-4-28 12:33 编辑 ]

看看

用二极管保护不太妥吧？其波动的也在几百毫伏之间（猜测）。是不是用MOSFET更好一些？ 对于是否充满，检测电压是不是就可以了呢？

请教 仙猫 现这种驱动LED，是该使用sink方式，还是source方式。TTL和CMOS有区别么？ 能否说一下原因呢？ [ 本帖最后由 nothisname 于 2009-11-29 19:33 编辑 ]

傻傻的问一句，输出通常得上拉个电阻啥的吧？否则咋亮呢？

再进一步，软件在交接的时候，有文字文档，有流程图，有代码，以及日志文件。 那么硬件交接的时候，难道只有原理图么？被交接的人，只有拿着原理图阅读？如果是一个大一点的，比如是计算机主板，这得咋看啊？

怎么大家对这个问题没有兴趣，还是这根本不是一个问题。 大家都知道，软件设计中有软件工程，进行软件项目的规划设计把握。可是即使如此还是出现种种的问题。 硬件设计中没有这个问题么？还是非常成熟了，已经不是一个问题呢？ 按理说，硬件早于软件出现（毫无疑问），应该有一套成熟的硬件开发的规划、设计、控制以及管理的方法。 谁能给些提示?

另外，看到“几个硬件设计经验”，我有想到： 硬件有原理图设计和PCB layout、结构设计的。 比如原理图中接口布线顺序不合理会给layout带来很大麻烦。 如果pcb layout的把滤波电容放到好远，可能给系统带来很大的干扰。 那么，大家是如何协调这两个团队的呢？

呵呵，这篇文章，和我的【菜鸟问题：硬件怎么设计呢？ 】蛮有补充的味道。 这篇文章，更像是“coding中应该注意的问题“

另， 实际工作中，大家都是这么做的么？

谢谢仙猫的回复，我似乎找到了一些软件和硬件之间的一些相似点。 1.提出需求 2.模块化 2.1.模块需求具体化 2.2.定义某块接口（I/O) 3.各小组确定模块方案（时间、成本约束） ……………… 可是，软件data type基本固定，加个struct或pointer也不过跑不过这些。 那么在硬件模块（系统内，或自己模块间）如何交换数据呢？ 如果有数字部分甚至cpu，mcu还好理解，如果模拟的模块之间如何定义呢？ 比如说（不知道例子是否正确） A模块Pa口来的信号：正常为……, 但是，除了这个意外是什么呢? 是不是A模块的设计者，还要定义出Pa口信号为xxx，是什么情况，Pa口为yyy为什么情况？ 此外，出故障的时候怎么处理呢？做软件的时候，我习惯做一个错误处理的模块，通过此模块协同各个模块错误处理。那么硬件出现错误之后是顺着信号链路逐步传递？还是有专门协同错误处理的模块呢？——可是我没看到过有这么干的。

问题好像宽泛了一些，可是我不懂电路，没法提出一个案例出来。 谁能提一个案例出来？最好不要IC和CPU的。

原帖由 仙猫 于 2009-11-25 12:30 发表 [url=https://bbs.eeworld.com.cn/redirect.php?goto=findpost&pid=275186&ptid=90467][/url] 　俺恐无法完整回答，只能抛砖引玉，有些表述凭记忆可能不太准确，诚挚接受拍砖。 　传统的电路通常是以一组器件去完成某一项功能，而多项功能时则往往需要用分别的电路去完成，这种自然的“并行处理”并非是刻意 ...

谢谢仙猫的回复，我要问的问题中心思想也基本类似。 无论vhdl，verilog等，虽然是语言，但是其过程是"并行"的，除了状态也许时序更为重要。 虽然，其"编程"的复杂度比PC程序大很多，但是对于模拟电路来说，问题可能变得更加复杂：不仅有时序，还有状态的很多种可能（数字电路不过01），电流电压范围更宽。 面对这种情况，对于进行系统设计（还是大规模的模数混合设计？）的工程师来说，如何在设计阶段是如何思考并进行设计的呢？ 写一个hello world程序很简单，可是写一个操作系统却很难。 那么对于大规模的模数混合系统大家是怎样进行规划、设计、调试的呢？ 系统不仅仅要能够正常运行，还要满足抗干扰，辐射、高低温湿度等等问题。 这些问题放在一起，搞总设计的人会怎样思考呢？ 软件可以打补丁，可硬件…… 我很好奇:)

呵呵，看样子我菜到一定程度了，话都没有说利索 我的意思是说： 在做电路设计的时候，可能有好几个功能部分，比如手机充电模块设计上（我猜的:) ）： 电池部分有：过压/欠压保护，过流保护，短路保护，恒压/恒流，温度控制等等 电源输入部分：过压/欠压保护，过流保护，短路保护 边打电话边充电的话，可能还有电源的旁路选择（我也不知道怎么称呼，我猜线充的时候，系统可能将电池给手机充电的电路断开，改由充电器直接给手机充电，这样应该能延长电池的寿命的吧？） 系统有这么多的情况，那么在做整体设计的时候（尤其不要CPU支持的情况下），如何遍历可能发生的情况呢？某个“量的变化”可能导致一种或几种情况的发生。而且每个节点上，存在N个IF_Then的情况。 这在软件设计的时候，流程图和状态图基本可以解决问题。但是电子电路是完全“并行”的，用线性思维的方法好像不实用啊？ 因此，我这个搞软件的对硬件的设计感觉太高深了，希望大家给介绍介绍 呵呵，谢谢啦 （不知道说明白没）

免费的，支持

下了，瞄了，好！谢谢