原帖由 huang0909 于 2010-11-3 16:52 发表 U盘用到的内存芯片,那些BGA封装的,上锡后,用风枪吹,据说由于焊锡的流动性,够火候了,动一下,芯片会浮起来一点,并自动对好位置。我也没实际操作过。
正解!!!
DDR的焊接,就是这个样子。
准备工作:先把焊盘上均匀涂上薄薄一层助焊剂,再根据丝印放正BGA 颗粒,拿着热风枪330度左右正上方吹 BGA颗粒,约60s左右,BGA 颗粒下面的锡珠融化,和焊盘已经接触,此时用镊子稍微晃动一下BGA颗粒,使BGA 颗粒稍微浮动,会自动对好位置,然后拿去热风枪,20s内不要动PCB板,然后就OK了。
我用这个方法焊接了几百个DDR颗粒了,基本没出过问题。