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1. SJT10427.1-1993（半导体集成电路音响电路调频变频器测试方法的基本原理）
  
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  SJT10427.1-1993
  
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2. SJT10718-1996
  
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3. SJT10741-2000
  
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  SJT10741-2000
  
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4. SJT11231-2001
  
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  SJT11231-2001
  
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5. SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TTL缓冲器详细规范
  
  标签：JT54LS28
  
  SJ 50597.17-1994 半导体集成电路 JT54LS28、JT54LS37、JT54LS38、JT54LS40型LS-TTL缓冲器详细规范
  
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6. YD∕T 3074-2016 基于分组网络的频率同步互通技术要求及测试方法
  
  标签：分组网络的频率 同步互通技术
  
  YD∕T 3074-2016 基于分组网络的频率同步互通技术要求及测试方法
  
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7. YD∕T 2951-2015 接入网技术要求多线对动态频谱管理
  
  标签：多线对动态频谱管理
  
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8. YD∕T 2925-2015 基于Diameter协议的路由代理设备技术要求
  
  标签：Diameter协议的路由代理设备
  
  YD∕T 2925-2015 基于Diameter协议的路由代理设备技术要求
  
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9. YD∕T 2583.13-2013 蜂窝式移动通信设备电磁兼容性要求和测量方法第13部分：LTE 基站及其辅助设备
  
  标签：蜂窝式移动通信设备电磁兼容性
  
  YD∕T 2583.13-2013 蜂窝式移动通信设备电磁兼容性要求和测量方法第13部分：LTE 基站及其辅助设备
  
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10. YD∕T 2582.1-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第1部分
  
  标签：数字蜂窝移动通信网
  
  YD∕T 2582.1-2013 LTE 数字蜂窝移动通信网通用集成电路卡(UICC)与终端间Cu接口测试方法第1部分：支持LTE的通用用户识别模块(USIM)应用特性
  
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11. SJ 51717.1-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范
  
  标签：CY2型印制电路板固定连接器
  
  SJ 51717.1-1994 CY2型接触件间距为3.96mm的印制电路板固定连接器详细规范
  
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12. SJ 51438.1-1994 PD型印制电路用90至240位(间距2.54mm)插孔连接器详细规范
  
  标签：PD型印制电路插孔连接器
  
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13. SJ∕T 11732-2018 超级电容器用有机电解液规范
  
  标签：超级电容器用有机电解液规范
  
  SJ∕T 11732-2018 超级电容器用有机电解液规范
  
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14. SJ 50033.164-2003 半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范
  
  标签：PIN0002型PIN二极管
  
  SJ 50033.164-2003 半导体分立器件PIN0002型PIN二极管详细规范
  
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15. SJ 50033.162-2003 半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管
  
  标签：半导体分立器件 调整二极管
  
  SJ 50033.162-2003 半导体分立器件2CW1022型硅双向电压调整二极管
  
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16. SJ 10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范
  
  标签：无金属化孔单双面印制板
  
  SJ 10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范
  
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17. SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范
  
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  SJ 50597.36-1995 导体集成电路 JC54HC08、JC54HC11、JC54HC32、JC54HC86型HCMOS门电路详细规范
  
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