SPDIF信号的放大与整形

SPDIF信号的放大与整形

一般是采用74HCU04做反向放大，然后再用逻辑IC反向整形输出CMOS电平。放大倍数多大，这个就留待有兴趣的朋友去看看不同厂家的规格书了。

贵点的是采用类似AM26C32 RS422电平接收IC，输出CMOS电平。

由于75欧姆负载在5V COMS电平下，对驱动IC的输出电流相当大，60mA。一般单个逻辑门只能输出极限是+/-25mA，因此需要3个逻辑门来并联。由于不同逻辑门存在不同的延时，因此也会加大抖动。

那么就需要一些技巧来做整形。个人推荐的是，考虑输出内阻匹配75欧姆，既然后面接有内置RS422接收电路的SPDIF接收芯片，按照SPDIF规范,只要在75欧姆上得到500mV Vpp的幅度就可以了，幅度小了，在75欧姆负载负载上的电流是6.7 mA，完全用一个逻辑门电路就可以。也许有人会问用开关二极管来箝住电压，这个方法是可以的，这个就涉及到成本问题了。

也许有人会问，为什么不用5V CMOS来驱动SPDIF接收IC呢？规格书上也有这样的做法。这个是考虑到实际操作的细节问题。

1，CS8416有多个输入信号选择，如果通过外接复用IC来选择，会增加成本和PCB以及布线难度。

2，WM8805只能工作在3.3V，前后电平需要讲究匹配。5V的CMOS电平一定会损坏3.3V工作的WM8805。

3，采用3.3V电源，看上去可以解决电平匹配问题，但是在3.3V电压下逻辑门电路的性能比5V的差多了。这个是IC的先天结构性决定的。

4，至于用ISO隔离光耦或隔离磁耦的IC，就贵多了。

一定有人会反对，“数字电路不需要放大与整形的，这样做是脱了裤子放屁。”

哈哈，AES论文就有3篇讲不同的SPDIF变压器接收同样的SPDIF信号，SPDIF的输出差异非常大。抖动非常大，都有几千pS。另外，不加变压器的XDAC，就是75欧姆负载的位置不一样，CS8416可能都不能很好锁定信号。同样是75欧姆的信号线，双层屏蔽的声音就比单层屏蔽的好很多。

如果有人以数字电路只是0和1的组合，没这样的问题，那现实中，DAC接不同的SPDIF音源,还是有很明显的音质差异，示波器也能清楚的显示出这些的差异。