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谢谢楼主分享。

谢谢楼主的分享，正好学习一下

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非隔离型T8灯电源原理图                                                                                                                                             

都是基础知识。适合新人。 楼主很给力啊 谢谢分享。                                                                                                                                             

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感谢楼主分享。

顶楼主。支持。

方便大家学习。 1.保护LED电路中采用保险丝(管) 　　由于保险丝是一次性的，且反应速度慢，效果差、使用麻烦，所以保险丝不适宜用于LED灯成品中，因为LED灯现在主要是在城市的光彩工程和亮化工程。它要求LED保护电路要很苛刻：在超出正常使用电流时能立即启动保护，让LED的供电通路就被断开，使LED和电源都能得到保护，在整个灯正常后又能够自动恢复供电，不影响LED工作。电路不能太复杂体积不能太大，成本还要低。所以采用保险丝的方式实现起来很困难。 2.使用瞬态电压抑制二极体（简称TVS） 　　瞬态电压抑制二极体是一种二极体形式的高效能保护器件。当它的两极受到反向瞬态高能量冲击时，能以10的负12次方秒极短时间的速度，使自己两极间的高阻立即降低为低阻，吸收高达数千瓦的浪涌功率，把两极间的电压钳位元在一个预定的电压值，有效的保护了电子线路中的精密元器件。瞬态电压抑制二极体具有回应时间快、瞬态功率大、漏电流低、击穿电压偏差一致性好、钳位元电压较易控制、无损坏极限、体积小等优点。 　　但是在实际使用中发现要寻找满足要求电压值的TVS器件很不容易。 LED光珠的损坏主要是因为电流过大使芯片内部过热造成的。 TVS只能探测过电压不能探测过电流。要选择合适的电压保护点很难掌握，这种器件就无法生产也就很难在实际中使用。 3.选择自恢复保险丝 　　自恢复保险丝又称为高分子聚合物正温度热敏电阻PTC，是由聚合物与导电粒子等构成。在经过特殊加工后，导电粒子在聚合物中构成链状导电通路。当正常工作电流通过（或元件处于正常环境温度）时，PTC自恢复保险丝呈低阻状态；当电路中有异常过电流通过（或环境温度升高）时，大电流（或环境温度升高）所产生的热量使聚合物迅速膨胀，也就切断了导电粒子所构成的导电通路，PTC自恢复保险丝呈高阻状态；当电路中过电流（超温状态）消失后，聚合物冷却，体积恢复正常，其中导电粒子又重新构成导电通路，PTC自恢复保险丝又呈初始的低阻状态。在正常工作状态自恢复保险管的发热很小，在异常工作状态它的发热很高阻值就很大，也就限制了通过它的电流，从而起到了保护作用。在具体的电路中，可以选择： ①分路保护。一般LED灯是分成很多串接支路。我们可以在每个支路的前面加一支PTC元件分别进行保护。这种方式的好处是精确性高，保护的可靠性好。 ②总体保护。在所有光珠的前面加接一支PTC元件，对整灯进行保护。这种方式的好处是简单，不占体积。对于民用产品来说，这种保护在实际使用中的结果还是令人满意的。

哈哈 我来顶 我来看   总有用的哦

那我得看看了

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为了大家方便。把废话贴出来了。 本帖隐藏的内容     一周前淘到两片7455与PCB，着实为之体积之小惊讶了把，心情略有些激动，虽然手头只有电烙铁，可不知哪来的信心，总觉得焊接不会是问题         想了好久，还是没弄明白怎么用烙铁焊接QFN封装比较合适，不管了，直接抹上点松香和锡，PCB上一盖，侧面用烙铁烫下就算完事，可事后发现有点歪了，虽然反复对自己说没问题，可终究过不了心里那道槛啊，于是乎，用了三个电烙铁同时对三侧进行加热，强行拿下！拆下后看这块传感器外壳似乎有些磨损，就换了另一块。总结下，QFN的封装除了考验技术外，还考验心理啊，因为在黑色的芯片掩盖下，谁也不知道底部是什么情况（X射线照射下??）         经历的第一次的失败，第二次可得采取稳扎稳打战术了。弄了些细铜丝，把元件上的引脚引出，又一根根焊到PCB上，经历了近两小时，总算完事。接下便开始做外围电路~         硬件电路还是相当简洁的，就几个电容，不过由于是用51单片机（没学过ARM），所以还得进行电平转换，通过CD4069反相器+ULN2003达林顿陈列实现（主要是电路简单，实验室这些芯片比较多）。由于实验室没什么稳压芯片，就找了个红色发光二级管代替了，经过发光二极管后的电压大致3.2~3.3V。         接下来就是程序了，看了下PDF，结合应用手册，还算比较顺利的写好了测试程序，接下来就是激动人心的测试啦！         果然，不出所料，测试失败~才第一次测试嘛，咱不急，总结了下，有四大原因： 1.芯片坏了 2.芯片焊接工艺上问题 3.外围电路稳定性不够 4.程序有问题     首先，芯片质量我无法得知，不过一般问题不大，我应该不至于那么倒霉，暂时先排除这个原因；然后把接下来的原因按难易程序排下序，一个个排除。先看看外围电路稳定性，高电平3.1V左右，低电平0.6V?似乎可能存在问题，于是抽了个时间，又做了遍外围电路，这次用普通NPN三极管来实现电平转换，测试结果良好，高电平3.2~3.3V，低电平基本就是0V了。测试了下，发现传感器还是没操作成功。有点失落，不过没办法，不能半途而废，还得继续，于是仔细检查了下程序，可程序还是比较简单的，就几个关于SPI的读写函数（51没硬件SPI，需要用软件模拟时序），了解下寄存器，应该没什么问题。并且也用Proteus仿真过，同时也用示波器看过，时序上应该没什么问题。无奈，最终还是决定把传感器引脚重新焊下。当然，结果自然也是失败咯。。。看来我也只能走到这步了，很想嘲笑下自己，呵呵~         总结了下，自己存在以下问题，一是焊接技术，还得多焊焊才行；二是阅读PDF还稍显吃力，还得多看看~总之一句话，还太嫩！呵呵。。。当然也存在些客观原因，这些天正逢学校电子设计竞赛，好多个夜晚都在实验室度过，上面的这些事也基本都是通宵时抽时间做的（为自己鼓下掌，安慰下，HOHO~）。而且接下来考试比较多，挂科与否就全靠考前几天的努力了~         加速度传感器，曾经幻想着能通过你在空中控制鼠标，实现各种各样的全新操作体验，现在看来一切都只是幻想，连驱动都做不到，差远了啊，自己还得加N把劲。当然，让我放弃还是不可能的，今年，我注定要玩转你！哈哈~