qwqwqw2088 发表于 2017-4-10 15:40 楼主就没提有源晶振和无源晶振

无源EMC电路 备注：1.C1、C2为谐振电容，根据功能需要取值 2.R1、R2可以根据实际情况更换为低阻抗的磁珠 3.C3为预设计，可根据测试情况增加或者调整 4.L1/L2可根据测试情况增加或调整 有源EMC电路 1.R1为预留匹配设计，可根据实验情况进行调整或更换磁珠处理 2.C1为预留设计，可根据实际情况进行增加或者调整。

三星国内市场份额应该会继续下滑，国人对国产品牌信心越来越足，

支持EEWORLD社区积分制度，自学才是出路

从小到大，还没被抽到过，但是还是要参加:)

dontium 发表于 2013-7-6 19:26

智能家居都没有行业标准，都是各做各的，普及起来还有一些时间

:sexy:好厉害

:loveliness:

谢谢分享，好帖{:1_144:}

看到我一脸蒙圈，好厉害

智能家居趋势，必须普及，就怕它来的太晚{:1_137:}

qwqwqw2088 发表于 2016-12-23 14:37 前几天整一个无线发射板子 装过,,手工很难焊接,焊盘都在下面 杨科技有什么高招

两脚贴片晶振的手工焊接方法 1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。 2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

qwqwqw2088 发表于 2016-12-23 14:27 谢谢,无明显的1脚小圆点

体积是3225的:handshake

qwqwqw2088 发表于 2016-12-14 20:30 楼主苛刻这个是无源还是有源？

这个是无源晶振:)

{:1_103:}点赞

3637320230 发表于 2016-10-18 22:35 学习了......................

:)相互学习

lising 发表于 2016-9-29 15:48 统计这些可要费不少精力。

:handshake客气客气啦

:victory:点赞

同感，我们也一样:handshake

:)沙发  

:congratulate:楼主，好人，感谢分享