SMT贴片胶＼贴片胶\邦定胶\红胶＼热胶＼冷胶的特性与使用方法 刘志:13611616628     上海常祥实业有限公司　（http://www.cncun.cn） 本文主要介绍贴片胶的特性、要各种工艺下的使用方法及其使用中出现的不良与对策等内容，并简要分析了贴片胶的未来发展趋势。 一、 贴片胶的使用方法  1、 贴片胶的简单介绍 贴片胶，也称为SMT粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。  2、 贴片的用途与用例 由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。 1)贴片胶的使用目的  ①波峰焊中防止元器件脱落 波峰焊工艺  ②再流焊中防止另一面元器件脱落 双面再流焊工艺  ③防止元器件位移与立处 再流焊工艺、预涂敷工艺 ④作标记 波峰焊、再流焊、预涂敷 2)贴片胶的使用的工艺  ① 在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。 ② 双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。  ③ 用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。  ④ 此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。  3、 贴片胶应具有的特性 1)连接强度：SMT贴片胶必须具备较强的连接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。 2)点涂性：目前对印制板的分配方式多采用点涂方式，因此要求胶要具有以下性能：  ① 适应各种贴装工艺  ② 易于设定对每种元器件的供给量  ③ 简单适应更换元器件品种  ④ 点涂量稳定 3)适应高速机：现在使用的贴片胶必须满足点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，就是高速点涂无拉丝，再者就是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要保证元器件不移动。 4)拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法实现与印制板的电气性连接，所以，贴片胶必须是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。 ※低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要通过再流焊炉，所以要求硬化条件必须满足低温、短时间。 5)自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。针对这一点上海常祥实业有限公司已开发了一种可自我调整的贴片胶。  4、 贴片胶的固化有用紫外线和热来固化的丙烯酸型，还有仅仅是热固化的环氧型。丙烯酸型贴片胶在短时间硬化、低温固化方面具有优势。目前也开发出了低温短时间硬化的环氧型贴片胶，以取代粘接力较差的丙烯型贴片胶。贴片胶的选择，还是要充分考虑前面提到的工艺、所使用元器件的耐热性，在机器上的寿命等因素，选择最佳产品。所谓在机器上的寿命，是指贴片胶离开了密闭、低温的保存条件，暴露在生产线的环境下时可保存的期限。 二、 贴片胶的故障对策贴片胶的典型不良可以例举以下。  ①空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，绝对会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。原因及对策： a.胶中混有较大的团块，堵塞了分配器喷嘴；或是胶中有气泡，出现空点。对策是使用去除过大颗粒、气泡的胶片胶。 b.胶片胶粘度不稳定时就进行点涂，则涂布量不稳定。防止方法：每次使用时，放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后，再装上点胶头，待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。使用中如果有调温装置更好。 c.长时间放置点胶头不使用，要恢复贴片胶的摇溶性，一开始的几次点胶肯定会出现点胶量不足的情况，所以，每一张印制板、每个点涂嘴刚开始用时，都要先试点几次。  ②拉丝所谓拉丝，也就是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状连接这种现象。接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。特别是使用尺寸较吕的确良点涂嘴时更易发生这种现象。贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。解决方法： a. 加大点胶头行程，降低移动速度 ，这将会降低生产节拍。 b. 越是低粘度、高摇溶性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量选择此类的贴片胶。 c. 将调温器的温度稍稍设高一些，强制性地调整成低粘度、高摇溶比的贴片胶。这时必须考虑贴片胶的贮存期和点胶头的压力。  ③塌落贴片胶的流动性过大会引起塌落。塌落有两种，一个是点涂后放置过久引起的塌落。如果贴片胶扩展到印制板的焊盘上会引发焊接不良。而且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器件来讲，它接触不到元器件主体，会造成粘接力不足，因易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很困难。针对这一点，我们只好选择那些不易塌落的也就是摇溶比较高的贴片胶。对于点涂后放置过久引起的塌落，我们可以采用在点涂后的短时间内完成贴装、固化来加以避免。  ④元器件偏移元器件偏移是高速贴片机容易发生的不良。一个是将元器件压入贴片胶时发生的θ角度偏移；另一个是印制板高速移动时X-Y方向产生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上容易发生这种现象，究其原因，是粘接力不中造成的。采取的相应措施是选用摇溶比较高、粘性大的贴片胶。曾有试验证明，如果贴片速度为0.1秒/片，则元器件上的加速度达到40m/S2,所以，贴片胶的粘接力必须足以实现这一点。  ⑤元器件掉入波峰焊料槽有时QFP、SOP等大型器件，在波峰焊时，由于自身的重量和焊料槽中焊料的应力超过贴片胶的粘接力，脱落在焊料槽中，原因就是贴片胶量太少，或是由于高温引起粘接力下降。所以，在选择贴片胶时，更要注意它在高温时的粘接力。  ⑥元器件的热破坏在波峰焊工艺中，为提高生产效率，连LED、铝电解电容等这样的耐热差的电子元器件也一起通过再流焊炉来固化。这时，如粘接剂的固化温度较高。上述元器件会因超过其耐热温度而遭到破坏。这时，我们的做法，要么是后装低耐热元器件，要么选择代温固化的贴片胶。三、贴片胶的未来发展由于SMT生产高速化及印制板组装密度越来越高，所以要求贴片胶要适应各种工艺的特点，满足高速点涂机及高速贴片机的要求。 另外，新的形势也要求印制板和SMD贴片胶必须是非易燃品。 1、 满足高速贴片机为提高贴装生产效率，点胶机、贴片机的动作速度在增加，从最初的0.2秒/周期的点涂，贴片速度已发展到0.1秒/周期。随之而来的是以往很难出现的不良现象重新出现，具体来说就是 ①高速点涂造成的拉丝②高速贴装引起的θ角偏差③X-Y方向的偏移。 ①拉丝为了克服拉丝，可人为稍调高速温度控制器的设定，强制改变贴片胶的物理性质，这样既不影响生产速度，也可解决问题。 ②θ角偏差一般θ角偏差是发生在贴片机的吸嘴将元器件按在已点涂大印制板上的粘接剂上时姓的，这是由贴片的特性决定的，如果不改变贴装速度是很难解决该问题的。所以，最好的方法是选择适用于高速贴片机的贴片胶。 ③贴装头吸取的元件在XY方向很难移动，但旋转却较容易。为此，贴片胶的设计方应是贴装元器件这一瞬间不能有使元器件产生移动的剪切应力。]  2、 满足新工艺的要求现在的工艺有许多种，较复杂的是双机再流焊工艺，还有以提高质量、减少工时为目的的预敷工艺。如果将以前的热固化型贴片胶直接用于再流焊工艺，会产生一些不可解决的不良现象。也就是说，固化后的贴片胶会妨碍焊膏的自我调整，于是产生元器件位偏，引线部分连接不良。现在新开发的贴片胶是再流焊专用贴片胶，硬化温度约为200℃，高于焊料的熔化温度，它在元器件沉入焊料，自我调整完成后才硬化。每次使用时要设定点涂量，要保证充分的连接强度并且不会断开。一般1.27mm的片式SOP28pin,点涂0.1~0.2mm/点*2为最佳用量。  3、 对环境的影响环保现在是一个热门话题，从工艺上来讲，贴片主要用在波峰焊和再流焊工艺中。从贴片胶本身来讲，它不会对环境有什么影响。对操作者来讲，一方面贴片胶在印制板上所占的比例实在是很少，且一般都是采用全自动智能机器来点涂，加之新开发的贴片胶具有难燃性，所以对操作者和产品来讲，也是安全无害的。

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[D]由于BGA具有很多优势，因此在目前电子工业中已被广泛应用。BGA的封装形式有多种，形成了一个“家族”，它们之间的区别主要在于材料和结构（塑料、陶瓷、引线焊接、载带等）的不同。本文将就这封装形式对再流焊工艺的影响进行计论。 所有的BGA，无论何种类型，所利用的都是位于其封装体底部的焊接端子-焊球。再流焊时，在巨大热能的作用下，接球熔化与基板上的焊盘形成连接。因此，BGA封装材料及在封装中的位置势必会影响焊球的受热，在有些情况下，即使是很少量的甚至是单独的焊球，其作用也是不容忽视的。为验证这一推论，我们采用了一结构简单、单加热方向的热源对不同材料的典型的BGA进行加热试验。 此外，还对不同的BGA封装进行了多种加热曲线试验。作为标准参照，每一种封装都分别在一有标准的PLCC和SMC的基板上，采用相同的工艺参数进行试验。这些试验所得出的温度曲线可对不同封装形式BGA的加热特点进行直接的比较。以这些结果为依据，对于每一种BGA，其工艺参数可进行分别的优化，以得出使用每一形式时所期望的最佳热响应。 引 言    众所周知，BGA正在迅速成为集成电路（IC）与印制板互联的最普遍的方式之一。BGA最为引人注意的基本特点是对于IO数量超过200的IO仍可以利用现有的SMT工艺。SMT最基本组成是再流焊，而现有的再流焊炉也已被证明可用于高可靠BGA封装的焊接。虽然BGA焊接的时间温度曲线与标准的曲线相同，但在使用时还必须了解这些封装的特殊性能。这一点特别重要，因为与大多传统的SMT器件不同，BGA的焊点位于器件的下方介于器件体与PCB之间。因此，结构中的内部材料对接点的影响要比大多数传统封装形式大得多。因为，传统封装形式的引线沿器件体四周排列，至少可以部分暴露于加热环境中。     BGA的类型      BGA的封装形式有多种，形成了一个（家族），它们不仅在尺寸、与IO数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。基于本文宗旨，“形式”一词在此主要特指BGA的物理结构，包括材料、构造和制造技术。一种特定形式的BGA可以有一定的尺寸范围，但应采用同样的物理构造和相同的材料。以下将重点分析三种特定的BGA封装，每一种的结构形式都不同。     塑料BGA     塑料球栅阵列封装（PBGA）是目前生产中最普遍的BGA封装形式。其吸引人的优点是： · 玻璃纤维与BT树脂基片，约0.4mm厚 · 芯片直接焊在基片上 · 芯片与基片间靠导线连接 · 塑料模压可封装芯片、导线连接与基片表面的大部分。· 焊球（通常共晶材料）在基片的底部焊盘焊接。 但是，有一个参数不能通用，即塑封相对于基板总面积的面积覆盖率。对于某些塑封件，模压塑料几乎完全覆盖了整个基板，相反，有些则被严格地限制压在中央的一个小范围。这也将对焊点的受热产生影响。     陶瓷BGA（CBGA） 对于任一陶瓷IC封装，在陶瓷BGA中最基本的材料是贵金属互联电路的多层基片。这种封装类型的密封对于透过封装的热传导影响最大。封装“盖”的材料可以有多种，并且“盖”的下方通常会有一没有填充物的空间。这一空隙会阻碍封装体下部焊点的受热。 “增强型”BGA “增强型”BGA是一相对新的名词至今为止尚未有准确的定义。通常“增强”一词的含义是在结构中增加某种材料以增强其性能。大多数情况下，所加入的材料为金属材料，功用是改善其正常工作时IC的散热。这一点很重要，因为BGA的优势之一是其能为IC提供大数量的IO。由于这种类型的芯片通常会在一个很小的面积上产生在量的热，因此，封装时需有散热设计。 特殊的增强型封装本文称作“超级BGA”（SBGA），结构形式是在封装的顶部是一倒扣的铜质腔体，以增强向周围环境的散热。一薄而软的基片在焊在铜片的底面，作为沿周边几行焊球附着之焊盘（即中央无焊球分布，参照JEDEC）。内导线将基板与芯片相连接，芯片从底部塑封。 表1列出了BGA封装的物理参数。表中PLCC84用来作为特点与性能的参照而列入。有趣的是除IO指标外，PLCC的其它指标均为中间值。 表1 　 PLCC PBGA CBGA SBGA IO 84 225 361 312 尺寸 30mm 27mm 25mm 37.5mm 基材 塑料 塑料 陶瓷 铝 塑料 铜 质量 6.3g 2g 7.4g 7.5g    热传递试验 本节将就上述三种BGA的内部几何特点及材料的特性对实际的热传递的影响进行比较。 再流焊就本质上讲是一个热的传递过程，即将所有SMA上的焊点升温至焊熔点以上使熔化的焊料流动形成焊点。对于BGA而言，大量的焊点必须相对均匀地受热，以达到再流焊所要求的温度曲线（峰值温度、液相时间等）。 根据BGA封装的物理特性，所有的焊点均位于封装体与PCB之间，焊点的加热熔化主要通过封装体与PCB的热传导。关于这一点目前概念有些混乱，有人认为在以热风为主的再流焊炉中，BGA下方焊点的加热是靠热气流在装体下部的流动而实现的。这一理论是不正确的，因为，首先在这种类型的炉中热气流的流态主要是垂直于组件的方向，并沿此方均匀分布，因此炉内并不存在热气流从器件一端穿过器件中心流向另一端的压力差。其次，封装体与PCB之间的空间非常小，且又存在许多焊球，势必会阻碍气流的运动。以热风为主的炉子之所以能够对BGA进行完美的焊接并不是因为它可将热气流“压入”器件的下方，而是因为它可以在器件的上下二个表面，以相对较低的温度而产生高较的热传递，同时又能使得小型器件避免过热。整个热传递制如下： · 热量通过辐射与对流被传递至BGA器件的上表面与PCB的下表面，辐射与对流的多少，不同设计的炉子各有不同。 · 热量通过传导穿过器件体与PCB直接到达焊点。 热传导速率取决于材料的厚度和物理性质。因此，不同形式的BGA，因其材料的不同对焊点的加热速度也不相同。而且，即使整个焊球矩阵分存面上，热传导的速率也不相同。因为不管何种形式的BGA，中心都有IC芯片。对于PBGA，若塑封区面积小于焊球矩阵分布区面积，热传导的不均匀性还将会在器件的边缘处显现。其它封装形式也有其独特的结构特性。图1至图3为本文所讨论的三种不同的封装形式。垂直箭头表示不同的热传递路径。  图 1             对于PBGA和CBGA，由于材料组合的不同，从器件顶部至底部焊球所进行的热传导路径也不相同。一个最简单的比较方法是选同一方向，然后分别计算其“热阻”。对于某种材料，其热阻等于选定热递方向上材料的厚度与该材料热导率之商。总热阻为在选定方向上各层材料热阻之和。表2列出了三种封装6个传热方向的总热阻（假设材料为均匀的）。 表2 封装形式 PBGA SBGA CBGA 路径 R-1 R-2 R-3 R-4 R-5 R-6 材料 模压塑料 模压塑料 基板 热延铜箔 铝帽 铝帽 芯片 基板 　 基板 气隙 基板 基板 　 　 　 芯片 　 　 　 　 　 基板 　 热阻 (hr ft2℃C/BTUx10?3) 4.9 5.8 3.8 3.8 176 0.2 这一结果表明PBGA和CBGA上的焊球由于在底面位置的不同，其受热速度也不相同。与之相反，SBGA却表现出了两益于再流焊 的特点：第一，对于所有的焊球它具有单一的热递路径，这将会消除受热的不均匀性；另外，总热阻很小（因为铜的高的热导率），这将会加快热的传递而简化再流焊温度曲线的调整。在这里需要说明的是，总热阻值并不能完全代表再流焊时的实际受热情况。更准确的热传递计算还应将材料本身的能量吸收考虑在内。对焊点实际受热速率的计算还应将来自PCB底部的热计算在内。而本文之所以进行这样的分析，主要目的是以热阻为主要指标，对焊接时不同封装上的特定点受热情况进行讨论。 温度曲线对比试验 试验在三种BGA封装上分别进行，以测试在典型再流焊过程中的实际热响应。试验选用相对较短（略长于3秒）的加热周期，使温升速度快、焊接时间短，以使器件受热的不均匀性得到充分表现。试验参数如下： . PCB（相同的3块）： 1.6mm厚的FR-4，仅有SMT焊盘，无通孔或内部夹层 . 元器件（每块PCB上各1）： PLCC-84 2125 BGA（每块PCB上一种） .热偶位置： PLCC J形引线处 2125 端子处 BGA 2个位置---角上焊球和中央焊球（SBGA置于内行） .炉温设定； 3 块板均相同 总加热时间3.2分 PLCC处的峰值温度调至2000°C 试验的主要目是比较不同BGA封装形式下焊点温度的不同。为此，所有可能会影响结果的其它因素或被忽略或保持恒定。采用无通孔与内部夹层的PCB是因为这样的板本身材料相对比较均匀，且可减少来自板底部的热传递。PLCC可对标准的SMT再流焊过程提供参照。 为研究封装体本身内部的温度差，应在封装体的多个位置安装多个热电偶，典型位置为中心与边缘二处。积累了一定的经验后，应对于各种形式的BGA，能确定出一个关键点。 对于任一SMA，热偶的固定方式对于温度曲线的准确性非常重要。这就要求热电偶的接点应与被测焊点密切接触。对于BGA中心处的焊点则需要在PCB的底部钻一孔以使热偶能插入与焊球接触。需要一个专用试验板（因为试验完后便可能废弃），并在其上精确地钻--1mm的小孔，然后用环氧胶沿导线密封。就工艺试验而言，这一过程对于实现精确而可靠BGA再流焊工艺过程很是关键。 图4是--装有CBGA试验的实际的时间温度曲线。四条曲线中，粗线分别表示型CHIP元件和PLCC器件的温度变化，基本可反映出无BGA器件产品板的工艺过程，CHIP以最快速升温且焊点温度达到最高；而PLCC则升温最慢，焊点温度最低；其它元器件的曲线位于二者之间。细线表示CBGA 的二个不同位置的温度变化。其中有一条几乎与PLCC曲线相重合，它反映的是BGA角上的情况。第四条线反映的是BGA中心的情况，温度低于所有其它位置点。图中可以看出测试结果与上述计算的结果相吻合。三种BGA的实际测试结果见表3。 表3 温度曲线结果比较 元器件 位置 热阻(hr ft2°C/BTUx10?3) 峰值温度(°C) 与PLCC的偏差 液态时间 2125片式 端子 　 212 　 62 PLCC-84 引线 　 200 　 52 PBGA 角 R-3=3.8 205 +5 59 　 中心 R-1=4.9 200 0 55 CBGA 角 R-6=0.2 201 +1 54 　 中心 R-5=176 195 -5 39 SBGA 角 R-4=3.8 202 +2 56 　 中心 R-4=3.8 201 +1 53 这些结果不仅验证了前面热阻计算时所作的预测，而且证明了同一封装中不同位置焊点的温度不同。可以看到，无论是CBGA还是PBGA，其中心焊球与边缘焊球间有5-6℃的温差。与SBGA所不同的是，SBGA的受热均匀且升温迅速，而CBGA的中心却很难达到再流焊温度。但是上述的热阻值并不能完全描述真实的加热过程，而且不能以任何绝对的方式使用。因为，从上述可以看出CBGA角上的热阻最低，但这并不意味着在相同的试验条件下，与其它封装器件相比，它所达到的温度最高。总之，热阻值的大小仅能说明一个区域中温度的不均匀性，对于具体焊点的热响应，还必须进行实际的温度曲线试验。 试验的优化 温度曲线测试 的最后一步是优化温度设定，以使所有的焊点均能满足再流焊技术要求，而三种封装中需要进行温度设定调整的只有CBGA。从上可知，试验温度的确定是以参照元器件2125及PLCC-84可进行适当焊接为标准。参照表3，可以看出PBGA与SBGA的液相时间与最主高温度均在CHIP元件和PLCC所要求的范围之内。假如其它的关键数如升温速率和预热时间也在相应范围之内，那么就可以就，采用这一设定能够满足这两种BGA封装元器件的焊接需要。 CBGA封装不能满足上述条件。因为，尽管其边角上的焊点温度符合要求，但其中心焊球的最高值液相时间却低于PLCC。在调整炉温设定时，使所有焊球的焊接温度达到规定值的通常法是增加加热时间。因此，可将传送带的速度降低，使加热时间从3.2分钟增加至4分钟。这样一来，预热时间也相应得以延长，从而使CBGA在进入再流焊区之前，达到与其它元器件更加接近的温度。最终得到的曲线（见表4）可使CBGA上的所有焊点达到相对一致的焊接时间，只是2125元件的最高温度略有上升。 表4 优化曲线的结果 元件 位置 最高温度(C) 与前条曲线的偏差(C) 液相时间(sec) 与前条曲线的偏差(C) 2125元件 端子 213 +1 64 +2 PLCC-84 引线 202 +2 58 +6 CBGA 角 205 +4 62 +8 中心 200 +5 57 +18 结论 .BGA焊接时所需的接量主要是靠封装体与基板的热传导。热风只能直接加热周边焊球。 .BGA是一个系列产品，它们分别具有不同的材料与组装工艺。不同的BGA具有不同的结构材料，在焊接时的热应也不相同。 .对于不同形式的BGA应进行相应的温度曲线测试，不能单凭外观特性进行估计。如本文所举的SBGA一例，开始人们所关心的厚铜层问题现已被证明没有对焊接带来负面影响，相反却对器件的升温度速度与均匀性均有所改善。 .热偶的固定很重要，封装中心焊点的温度曲线须将基板钻孔后再将热偶插入。 .BGA下方的基板结构同样会影响加热特性，评估时应加以考虑。 .对于特殊的BGA封装焊点可能是也可能不是SMA中温度最低或加热最慢的焊点。

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[^]  塑封料、环氧塑封料、黑胶、封装材料、塑封材料、模塑料、环氧模塑料选购指南   一 产品优点以及带给您的好处 1.             环保产品＼符合ROHS指令要求 2.             具有阻燃性能＼符合UL94V-0要求 3.            　低应力 4.         　　低模量：0.92*10ˉ5 5.         　　低膨胀： 6.         　　低曲翘 7.         　　低a射线 8.             低黏度 9.         　　高耐温 10.     　　高纯度 11.     　　高耐潮 12.     　　耐浸焊和回流焊 13.     　　高导热 14.     　　螺旋流动长度长 15.         存储期长 16.     ?    良好的耐热振性能和高低温工作性能 17.     ?    良好的耐湿热和耐化学环境性能 18.     ?    低吸湿率：＜0.2% 19.     　　产品一致性、稳定性好 20.        钠离子氯离子含量低＜2ppm 21.     ?    通过美国UL实验所和国际电气化学委员会(IEC)的鉴定 二 您选用时需注意的事项 1.       成型性  流动性、固化性、脱模性、模具玷污习性、金属磨耗性、材料保存性、封装外观性等。 2.       耐热性  耐热稳定性、玻璃化温度、热变形温度、耐热周期西、耐热冲击性、热膨胀性、热传导性等。 3.       耐湿性  吸湿速度、饱和吸湿量、焊锡处理后耐湿性、吸湿后焊锡处理后耐湿性等。 4.       耐腐蚀性  离子性不纯物及分解气体的种类、含有量、萃取量。 5.       粘接性  和元件、导线构图、安全岛、保护模等的粘接性，高湿、高湿下粘接强度保持率等。 6.       电气特性 各种环境下电绝缘性、高周波特性、带电性等。 7.       机械特性  拉伸及弯曲特性（强度、弹性绿高温下保持率）、冲击强度等。 8.       其他  打印性（油墨、激光）、难燃性、软弹性、无毒及低毒性、低成本、着色性等。 9.       线性热膨胀系数？ 10.    弯曲强度？ 11.    弯曲模量？ 12.    体积电阻？ 13.    吸水率？ 14.    是否符合拟定用途的物理及电气性能要求，需不需要UL认证？ 15.    使用其他产品时会出现什么问题？ 16.    金属物和氯的含量？ 17.    凝胶时间？ 18.    是否有适合的工具？能否配合您选用的产品？ 19.    是否有适合的储存条件？ 三 我们的建议 1.         储存温度最好在5℃以下 2.         远离火源、避免日光直接照射，应置于通风良好 3.         环氧塑封材料从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开密封装，以防止湿气进入 4.         如果冷藏温度为5℃，20kg包装的塑封料，建议等待24小时后打开 5.         塑封料用后勿随意露于空气中，应随时加盖或匝紧袋口避免杂物混入 6.         开封后避免产品受潮，并尽快使用完 7.         最佳的储存方式为：低温干燥的环境 8.         使用前工件必须预热到80℃-100℃之间，最适合的预热温度要考虑工件的几何尺寸、热存储量和表面的几何结构；最佳的使用温度取决于应用工艺和施工经验 9.         保持作业环境的空气流通 10.     喷粉室内，浮游粉尘的浓度尽量控制在安全浓度以下，避免粉尘着火爆炸的危险 11.     避免产生粉尘，防止静电积累引起电火花，避免吸入粉尘 12.     避免皮肤的长期接触，附着于皮肤的粉末应用肥皂水冲洗干净，切勿使用溶剂 13.     若您的眼睛粘上粉末，要立即用清水冲洗至少10分钟，并请医生检查

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