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    1. DDS AD9851与AT89C51在信号源中的应用

      标签：DDS AD9851 AT89C51 信号源

      DDS芯片 AD9851与AT89C51 信号源 AD9851与AT89C51在信号源中的应用

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    2. 基于DDS芯片的扫频信号源的设计

      标签：DDS 扫频信号源

      基于DDS芯片的扫频信号源的设计

      下载次数 1次 资源类型 应用文档 上传时间 2015-01-06

    3. BGA芯片焊接技术

      标签：BGA芯片焊接

      BGA芯片焊接技术 对于BGA的焊接，一般采用BGA返修设备进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

      下载次数 11次 资源类型 应用文档 上传时间 2015-01-06

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