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你去淘宝搜一下“STM32”再点销量排行，前几位的都可以的
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把你完成的程序都贴出来看一看，另外，参考源有没有稳定，加个延时看下，可以测量一下待测电压到底是不是0.6V，将AD转换做一个单独的主函数使用试一下，换个通道试验一下呢，测量一下内部温度传感器看看是否还有这个问题，上面几种情况看看怎样
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只要STM32发送的指令CC2500能识别就OK啊，稍微改动程序即可。
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请在ST网站下载相应的参考手册：Reference manual
http://www.st.com/mcu/familiesdocs-113.html
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一般的ARM9的都能满足吧，这些模块一般都说串口和USB口的吧，ATMEL的，三星的，华邦的
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你用汇编去写个操作系统的程序来试试看
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哪位能发我一份吗？谢谢了！
jinpaiyuangui@126.com
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回14楼，不排除焊接的问题，但是如果损坏为什么只有RTC部分损坏。
pcb设计的问题，毕竟还有94%的板子rtc工作正常，当然不排除个别stm32的差异
回15楼，不光周围铺地，外壳直接焊地上的
回16楼，工厂批量焊接的，能不清洗么，再说就晶振有问题，有问题用眼检查都看出来了
stm32的RTC确实是计数器，不知道为什么很多人计较这个，使用起来效果又有什么区别？用户能看出来效果不同？在我看来，只是代码不同而已。省个芯片，又省IO口，何乐而不为？
回17楼，昨天我也想到，pcb导致晶振负载电容增大，但手头没合适的，回头我试试
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谢谢，这个问题解决了。
但是加载后运行，又出现两个错误：
1.invalid internal memory size == NULL(internal memory mode)
2.Real time simulation failed to start.
到网上也搜了一些回答，但还是不清楚，请高手指点
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mark................
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能。
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我的注册表只有：
[HKEY_LOCAL_MACHINE\Software\Microsoft\Bluetooth\HCI]
"flags"=dword:1
"name"="COM2:"
"baud"=dword:2580
串口，我晕。。。
我的工程下面的CE.BIB下有
@CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHHID
bthhid.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthhid.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_WENDYSER
wendyser.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\wendyser.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_WCESTREAMBT
wcestreambt.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\wcestreambt.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_SIO950
sio950.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\sio950.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHUSB
bthusb.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthusb.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHSDIO
bthsdio.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthsdio.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHUNIV
bthuniv.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthuniv.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHUART
bthuart.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthuart.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHAMB
bthamb.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthamb.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHSC
bthsc.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthsc.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTHCSR
bthcsr.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\bthcsr.dll NK SHK
; @CESYSGEN ENDIF
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTSVC
btsvc.dll E:\WINCE600\OSDesigns\ARMSYS641020100121R2\ARMSYS641020100121R2\RelDir\Samsung_SMDK6410_Release\btsvc.dll NK SH
; @CESYSGEN ENDIF
工程的servers下面：
; @CESYSGEN IF CE_MODULES_BTD
[HKEY_CLASSES_ROOT\CLSID\{30A7BC03-59B6-40BB-AA2B-89EB49EF274E}]
@="BTHTransport"
[HKEY_CLASSES_ROOT\CLSID\{30A7BC03-59B6-40BB-AA2B-89EB49EF274E}\InprocServer32]
@="OBEXAPI.dll"
"ThreadingModel"="Free"
"ProgID"="BTHTransport.1"
"VersionIndependentProgID"="BTHTransport"
乱了~请指条明路
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ST的现在状况很不错。这样看来外部晶体是一个大问题呀。
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还需要学什么系统原理不？还是啃下来这本书就差不多能应对基本的问题了？
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1、GPRS，这块技术成熟，稳定性高的话在200+，我用的MC52I貌似还不用200，西门子的。国产的SIM300系列就更便宜了，最便宜的SIM300W 才90。
2、433模块，这种模块能达到你这距离、速率的，很有难度，当然能实现的价钱肯定就高了。我见过能达到2.5km的，不过速率肯定没那么高。
3、对讲机模块，这个要自己做个电路，我感觉这个思路不错，一般的对讲机实现3km是很正常的，不过没试过。
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嗯，每个人都有这个经历。呵呵。
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\WINCE600\build.err
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路过
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目标板的一半是不需要设置屏幕属性这些东西的，不是你设置多少都行的，那是硬件和驱动定的，所以是灰的，大小是正常的，我用的nvidia的T600的BSP，生成的SDK就是6M左右，没问题。
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这个是nor的话好像是快点
stm32/stm8