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不明白你的意思,你列出的手册都说明STM32有SDIO功能,为什么又说手册与Demo有出入呢?
STM32的库中既有用SPI操作SD卡的Demo,也有用SDIO方式操作SD卡的Demo,这与手册中说有SDIO的功能并不矛盾呀。
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千万不要买,就是照着手册抄的,一点含义没有!!!
我倒是想问作者,就不怕有人告你侵权吗?
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ST的文档的确烂,不全面。
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呵呵,大的代理不愿做库存,他们有大客户撑着,小客户就不待见.
样品,淘宝方便,快捷.为几十块钱样品去申请样品,花得时间精力不值.
一个工程师一个小时都值30元以上了.
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引用 7 楼 liaifeilove 的回复:
en 我也在做i.mx51
加个QQ,有空聊一下,你们做到哪一步来了。
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61儿童节才发布啊,最大的发现是支持flash10.1
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一不小心点错了 ,没写完问题就发出去了
现在接上 :
1、ARM中的 BANK是什么意思?是一个什么单位吗?
2、看 PXA270中MSC0寄存器的BIT3和BIT19的描述都是定义我的FLASH联接是多少位的
可是,我的 BSP在初始化 时将BIT19设置成32位,BIT3设置成16位
而事实上我的 硬件联接是16位的 ,可是 这个设置却不影响我使用
请问 这两位有什么区别??
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有了LZ 共享一下~~正在学习中~~
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没有用过,帮顶一下
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NAND_Steploader_Write()一次只能写一个page,楼主确认有烧全吗?
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引用 9 楼 gooogleman 的回复:
引用 8 楼 sunrain_hjb 的回复:
三星的S5PC100,很好很强大啊。
哦?你的telechips 也很强啊。
呵呵,确实也不错,播放1080P很流畅。。。
不过,S5PC100可能还是要更强劲一些,A8的核。
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对,没错。有温度传感器和湿度传感器芯片,加一个MCU,加一些外围电路如加湿器和加热器。基本搞顶,应该算是比较简单的!
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引用 38 楼 haiou_arm 的回复:
从周一到周五、整整五天,这个帖子可以结了^_^
? ? 特别感谢大家的关注和帮助,开机后Eboot通过读取NandFlash上的logo.bin,顺利显示并引导系统。
在这个过程中,大家给我提了很多建议,因为我确实入门太浅,有的建议一开始不能理解,特别是有时候因为自己理解错了还和提建议的朋友叫汁,哈哈,真对不起,感谢大家!
? ? 这个过程大致如下:
? ? 周一:
? ? ? ? ? ? 1)跟踪分析bootloader源码,通过添加.h文件的方式修改启动界面,但Eboot.bin却烧不进去
? ? ? ? 了。
? ? ? ? ? ? 2)从技术支持得知,是因为从新编译的Eboot.bin太大——这就有矛盾,要将logo打包在
? ? ? ? Eboot.bin中,必然增大Eboot,怎么办呢?继续分析Eboot代码。
? ? 周二:
? ? ? ? ? ? 1)从各方面了解,要将大些的logo(750K)加载在启动界面中,一般的做法是将该logo烧写在
? ? ? ? NandFlash的某个固定位置,然后Eboot启动时从NandFlash读出并加载进显示缓冲区实现。
? ? ? ? ? ? 2)顺着这个思路,开始研究分析Eboot的NandFlash分区和文件系统。
? ? 周三:
? ? ? ? ? ? 1)通过分析源码得知:NandFlash的0block放置Nboot,1block放置TOC,2~5block放置
? ? ? ? Eboot,而后被格式化BinFs文件系统放置NK镜像;
? ? ? ? ? ? 2)思路很清楚,如何将logo.bin烧进6~13block(1M)的位置,而将Binfs文件系统后移,继续
? ? ? ? 分析代码。
? ? 周四:
? ? ? ? ? ? 1)有两个结构体TOC、_IMAGE_DESCRIPTOR成为问题的难点,伴随整个Eboot的执行;其围
? ? ? ? 绕.bin文件的生成、烧写位置、NandFlash分区、启动加速;
? ? ? ? ? ? 2)特别是其特有的.bin文件,前几个字节不仅包含了接收地址、长度、校验和;还包括了要下载
? ? ? ? 的地址和长度。
? ? ? ? ? ? 3)通过修改PB下配置文件,成功将NandFlash分区,专门预留6~13block给logo;
? ? ? ? ? 4)思路很清楚,只要能将logo生成Eboot支持的.bin文件,就能实现下载,通过寻找合适的工
? ? ? ? 具、企图利用TOC、_IMAGE_DESCRIPTOR修改PB配置文件实现,但均以失败告终。
? ? 周五:
? ? ? ? ? ? 1)生成Eboot支持的.bin文件不可以,那修改Eboot来支持自己的.bin文件可以吗?答案是肯定
? ? ? ? 的——到这时候才理解了好多前辈对我的建议;
? ? ? ? ? ? 2)对Eboot修改主要有三处:1)添加自定义下载logo命令;2)修改NandFlash烧写函数;3)添
? ? ? ? 加NandFlash读函数。
? ? ? ? ? ? 3)当然还有相应修改image_cfg.h、loader.h、eboot.bin。
? ? 然后就可以了…………………………………………………………………………………………………………
最后想说的是:一定要认真分析Eboot代码,代码看不明白,即使有清晰的思路也无从下手。
楼主的学习精神很值得偶学习,受教了…
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可以自己开发啊,也不难啊1020818748
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没有测试,只是看了看你的程序,因为把程序烧在FLASH里运行一点问题也没有,怀疑是堆栈设置有问题。
请把这个函数中的局部变量分配改为全局变量试试看:
void TIM_Configuration(void)
{
TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_BaseInitStructure;
TIM_OCInitTypeDef TIM_OCInitStructure;
TIM_BDTRInitTypeDef TIM_BDTRInitStructure;
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从芯片下面焊盘直接飞出来好像可以。
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at89也行吗? 我一直选intel的87代替。
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做CPLD、FPGA的同事,在高低温时,他们的产品和设计就比我们这些做嵌入式的好呢?
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一fpga高低温出问题的情况一样多,
主要是是时序设计不合理。
设计没有冗余
在恶劣情况下,硬件参数改变,导致软件就容易出问题。
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引用 1 楼 aleon_liao 的回复:
笨方法:
buf1[0]-55+(buf1[1]-'0')*16
buff2[0]=(buf1[0]-55)*0.125+(buf1[1]-'0')*32;
SetDlgItemText(IDC_EDIT1,buff2);
显示的乱码啊 不能十进制显示 继续求教~