参加了

自己总结了下面几个痛点问题： 1：芯片选型如何最优化，设计前的选型工作很关键，这个关系到是否匹配产品，是否可以实现产品性价比最大化。 2：芯片选型定好后，那么在设计中如何把产品的外围尽可能优化，让产品性价比最大化也很是关键。 3：一个优秀的产品，还需要经过一系列测试，那么在测试中遇到问题点，如何去调试也是很关键的一环。