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    1. 晶圆代工行业密码

      标签：IC设计/制造

      PPAC是晶圆代工产品竞争力核心评估指标，包括性能(Performance)、功耗(Power)、面积(Area)、成本(Cost)四 个方面。根据台积电最新披露数据显示，5nm制程产品逻辑密度将是之前7nm的1.8倍，SRAM密度是7nm的1.35倍， 可以带来15%的性能提升，以及30%的功耗降低。5nm之后，台积电还会推出N5P的增强版本，辅以FEOL和MOL优化， 让产品运行速度进一步提升7%，同频功耗下降15%。

      下载次数 3次 资源类型 应用文档 上传时间 2022-04-28

    2. 测控电路设计与应用

      标签：模拟电路 数字电路

      电子电路图设计与路线应用

      下载次数 42次 资源类型 电路图库及制版文件 上传时间 2022-04-28

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