登录注册
集成电路设计与硅设计链概述
下载次数 14次 资源类型 应用文档 上传时间 2020-03-26
系统级封装是现在的封装技术方向之一,本书系统介绍了cadence软件SIP软件的封装流程,以实例讲解,容易理解,
下载次数 100+ 次 资源类型 技术文档 上传时间 2020-03-25
如题,ANSYS ICEPAK的使用说明,全英文
下载次数 32次 资源类型 教程及课件 上传时间 2020-03-25
巴土豆
smallpotato6
太白金星
< 1/1 >
已有3人来访过
留言
现在还没有留言