双核架构：RP2350 搭载了双核 Arm Cortex-M33 处理器或 Hazard3 RISC-V 处理器，运行频率高达 150 MHz，性能远超 RP2040。 丰富的内存：它拥有 520 kB 的片上 SRAM，分为 10 个独立的存储区，并支持通过专用 QSPI 总线连接高达 16 MB 的外部 QSPI 闪存/PSRAM，此外还可通过可选的第二个芯片选择连接额外的 16 MB 闪存/PSRAM。 多功能外设：RP2350 集成了丰富的外设，包括 2 个 UART、2 个 SPI 控制器、2 个 I2C 控制器、24 个 PWM 通道、支持主机和设备模式的 USB 1.1 控制器和 PHY、12 个 PIO 状态机以及 1 个 HSTX 外设。 片上电源管理：它内置了开关模式电源，可生成内核电压。 灵活的封装选项：RP2350 提供 QFN-80 (10 × 10 mm) 和 QFN-60 (7 × 7 mm) 两种封装选择，并有带和不带封装内闪存的版本。     学习了

很好的一篇文章，学习了

好东西，学习了  3Q

66666666666666666666666

MIE1W0505BGLVH MIE1W0505BGLVH 是一款隔离式稳压 DC/DC 电源模块。它支持高达 3V 至 5.5V 的输入电压 (VIN) 应用，输出功率 (POUT) 可达 1W ，同时具备出色的负载和线性调整率。 MIE1W0505BGLVH 采用容性隔离技术实现反馈阻断，无需传统光耦合器和并联稳压器即可调节输出电压 (VOUT)。与传统隔离式电源模块相比，其模块体积小，运行可靠性更高。 MIE1W0505BGLVH 还具有连续短路保护 (SCP) 和过温保护 (OTP) 功能。 该器件采用小尺寸 LGA-12 (4mmx5mm) 封装

学习经验之谈6666666666666666666666666666666666666666666

R110太大了吧

输出3.3v,无法获得12V的升压，实际输出电压在6V左右，FB引脚不稳定高于1.233

。由于其硬件平台化、Android 智能化的特点，在需要进行人机交互， 网络设备交互时，都可以在智能终端主板上进行使用。 特点：  高性能: RK3576 是基于八核 A72+A53 采用全新 8nm 工艺的 ARM v8-A 架构八核 64 位 CPU,主频高达 2.2GHz,拥有超强的通用计算性能,GPU 采用 ARM Cortex-A53 ,CPU 内部集 成 AI 神经网络处理器 NPU,运算性能高达 6.0 TOPS,支持多种 AI 开发工具和接口,可直接 应 用 TensorFlow/Caffe/Mxnet 通 用 模 型 转 换 ,提 供 AI 开 发 工 具 , 并 支 持 Android NN API,RKNN 跨平台 API,TensorFlow 的开发接口。

我把电路板放到超声波机里面洗，结果碳膜电阻的皮给洗掉了，不会全掉，但是一擦就掉，还能用吗？阻值还是正常的，通电也是正常的，就是不知道保不保险

但在需要更全面参数的高频测量中，矢量网络分析仪更为合适。 综上所述，矢量网络分析仪在测量精度上通常优于标量网络分析仪，尤其是在需要幅度和相位信息的复杂测量中。然而，标量网络分析仪在成本、操作简便性以及特定应用中可能更为合适

123333333333