对大学生电子大赛的新想法

    前几天和华东师大的沈老师聊天，他提到现在的大学生电子竞赛太多了，学校里也应接不暇。的确如此，现在你数得上的半导体厂商基本上都已经有了自己的大赛，从早期的TI，到现在正在准备第一届的Atmel，还有牵扯精力最大、师生重视度最高、由高教司主办的全国大学生电子设计竞赛。当大家都扎推做一件事的时候，一件事所能产生的效应也就在递减。

     但是厂商可以放弃这些电子大赛吗？恐怕很难。排除“你有，我也得有”的心理之外，对在校大学生进行润物细无声式的影响也是厂商的长期战略，将市场上的争夺提前化。在这样的状况下，如何将大赛办得更有特色，如何从大赛中最大程度地获得效果，就成为必须要思考的问题。

    沈老师提到的一个思路是，由于产品现在变化太快，让学生熟悉自己家产品的这个目的不太现实，其实厂商最应该从电子大赛中扩大的是品牌影响力。在这方面，瑞萨可能是最和沈老师思路吻合的了。作为中国最高级别的赛事，全国大学生电子设计竞赛的命名从最早的“索尼杯”到后来的“NEC杯”，再到现在的“瑞萨杯”，对学生使用的器件并无严格指定必须使用赞助者的器件，这样对学生的限制最少，更符合这个大赛身份的风范，赞助者从中收获的只是品牌宣传。

    日系厂商是这个电子大赛圈中比较有特点的。之前朋友也推荐我观察另一家日系厂商富士通。“两岸三地，创意未来”，我首先被这个创意吸引了，据我所知，由于种种问题，鲜有半导体厂商组织的比赛会同时请三地师生参与，这让富士通大赛在组织上就先从其他大赛中跳出来了，让学生更有一种沟通交流的新鲜感。取在的富士通半导体杯MCU竞赛已经是第四届了，与以往相比，这届有了很大变化，首先是器件的性能更高此次比赛选用的是FM3(Fujitsu Arm-cortes m3)系列MCU MB95F506，是现在业界最流行的ARMCortex-M3内核，处理性能相比过去几届采用的8位MCU有了不少提升，另外在集成度方面，FM3系列MCU也比以往产品的集成度更高，比如更高的闪存、支持高精度马达控制以及支持更广阔的电源系统。

    实际上，举办大赛的初衷就是为鼓励学生们的创新性思维，因此此次大赛作品判断标准就是从市场化和产品化两方面考虑。翻了翻前几届的获奖名单，我发现产品都是应用于消费电子，而这次除了继续以“消费类电子设计方案为主轴”之外，富士通还做了承诺，即对于优秀具有市场价值的方案以资金支持，并支持作品产品化。这样就更锻炼实际能力，会吸引学生真枪真刀地做事，和社会接轨，而不只是将其作为学生生涯的贴金。

     总之，从趋势上来看，大学生电子大赛还会越来越多，越来越不容易办出特色。不过，对学生还是很有好处的，当清华、北大等Tier 1的高校已不胜其扰之际，二、三流的偏僻地区的高校学生将会获得更多的机会。

    其实，原来我也写过一篇关于电子大赛的博客https://home.eeworld.com.cn/my/space.php?uid=80214&do=blog&id=35828。其中提及了现在大赛和种种弊端，而且得到了很多响应。但不管怎样，电子大赛已是必须直面的事情。