来料检验--->PCB/BGA烘烤--->PCB投板--->BOT面印刷锡膏--->SPI锡膏厚度检查--->SMD贴装--->无铅回流焊接--->AOI/X-RAY外观焊点检查--->BOT面检验--->PCB翻板--->TOP面印刷锡膏--->SPI锡膏厚度检查--->SMD贴装--->二次回流焊接--->AOI/X-RAY外观焊点检查--->TOP面检验--->波峰焊接--->压接工序--->分板工序--->板卡烧录测试工序--->三防涂覆工序--->PCBA检验--->整机组装--->老化测试--->包装--->出货。
