响应论坛拆解的号召,把家里一款旧手机华为G750进行拆解。
华为G750正脸![](/data/attachment/forum/201806/24/081421qg0n27o78029n7a1.jpg)
图1
拆机前的手机的样子
![](/data/attachment/forum/201806/24/081651jzpp5uhrk4kp6hhe.jpg)
图2
拆掉后盖手机的样子
![](/data/attachment/forum/201806/24/081727qynsvcmsiehne7zh.jpg)
图3
手机拆掉后盖后,发现手机PCB板子采用了硬质电路板和FPC柔性电路板
。
拆掉后盖后底部的特写图,从图4中可以看到“-3ZE”为手机振动马达,采用了金属棒偏心转到来使手机振动。
![](/data/attachment/forum/201806/24/082104unmm6nic8mr9mwrw.jpg)
图4
图6和图7是底部硬质PCB电路板特写图。主要有充电接口,即Micro USB接口。个人反对采用这种接口。之前的手机用了一段时间之后老是出现充电接口损坏的现象。现在Type-C接口可以解决防反插的问题,而且耐用性也挺高了很多。PCB板还包括三极管、电阻电容及晶振。
![](/data/attachment/forum/201806/24/082638ly2qqdqwcqde4d4u.jpg)
图6
![](/data/attachment/forum/201806/24/082817yt3fmfpvz3tmb7vt.jpg)
图7
图8、图9和图10为手机顶部的PCB板特写图。主要包括手机卡插卡口、内存卡插卡口。音频接口,摄像头,及相应CPU。具体控制芯片都被封存。主要目的是电磁兼容和散热。
![](/data/attachment/forum/201806/24/083732rp4yrdpqsxnns01y.jpg)
图8
![](/data/attachment/forum/201806/24/083733jknpgqkn7kan3fa3.jpg)
图9
![](/data/attachment/forum/201806/24/083734ispe369cicezpe1k.jpg)
图10
图11是光线传感器和距离感应器。光线传感器随着光强不同调节屏幕亮度。距离感应器随着距离不同可以控制屏幕变黑。
![](/data/attachment/forum/201806/24/083736ha551hqmaqehsn9h.jpg)
图11
图12为拆掉PCB剩余的部门。看到这感觉手机也没有多少硬件电路。
![](/data/attachment/forum/201806/24/083735pp1n0a9tuzj4ma4g.jpg)
图12
图13-图15为手机电容屏及触摸屏驱动芯片。触摸屏驱动芯片型号为:CY8CTMA463-60BUI。
![](/data/attachment/forum/201806/24/083736do9awiao27tf2obh.jpg)
图13
![](/data/attachment/forum/201806/24/083738f9ri3j1jp6rfqrsr.jpg)
图14
![](/data/attachment/forum/201806/24/083739wya0uwan8800058t.jpg)
图15
图16是手机侧边按键特写图。
![](/data/attachment/forum/201806/24/083740xnxnnyxmoob0pvos.jpg)
图16
从上述图中可以看到华为手机做工还是很不错的。电路布局布线都充分利用手机空间最大化。支持国货。希望华为手机在电磁兼容性方面多做些努力。我现在手机华为荣耀5C。电磁兼容性做的很差,手机在充电的时候触摸屏有些不好用,放在笔记本电脑上,手机都不能操作。
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