参考网友文章《stm32 IAP + APP ==>双剑合一》在STM32F103C8T6上验证通过。
有之前IAP方式的不足（出厂前必须先烧录IAP引导代码，再通过串口方式升级代码至我们出厂时需要的功能，很麻烦！），
我们采用双剑合一的方式，最终出厂前只需将一个HEX文件烧录到MCU即可。
（即实现：上电后默认执行APP代码，有触发时更新APP）
IAP和APP两个工程文件的hex文件合成1个hex文件的方法：
1、
前文说过两个工程文件的KEIL配置：
对于A工程（IAP）：
设置KEIL中魔术棒中的target中勾选IROM1，并配置其后的数据为 0x08000000，即程序定位在FLASH的最开始处（IAP程序）。
对于B工程(APP)：
设置KEIL中魔术棒中的target中勾选IROM1，并配置其后的数据为 0x08004000，即程序定位在IAP区域的后面。
编译通过后，得到两个HEX文件。
2、
用UltraEdit打开IAP和APP的.hex文件
把IAP的.hex 最后一句去掉(即：删除:00000001FF)。
把APP的.hex 全部内容拷贝复制到刚才删掉结束语句的IAP的.hex后面。
保存。
3、通过ST官方下载的flash loader软件以ISP的方式烧录到MCU（参看《ST官方flash loader软件串口方式下载HEX》）。
4、上电后，可看到执行APP代码。
若需要升级，则先按着升级触发按键，再按下复位键，进行升级。升级成功后，执行新APP代码。
完结。
