高速pcb设计

高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题，而当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。

　　在高速PCB设计领域，盛世时代经过多年的研究与实践，能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计，新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。

　　我们在北京、深圳两地拥有一批高素质的PCB设计工程师，具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

　　>> 设计工具

　　Cadence Allegro

　　Mentor Expedition

　　Mentor Boardstation

　　Powerpcb Protel

　　>> 设计能力：

　　最高层数：32

　　高速差分信号：10GHz

　　高速高密PCB设计

　　高速背板设计

　　主机板和手机板设计

　　工控板和测试板

　　盲孔和埋孔设计 

     在设计创建阶段，工程师将最终确定好器件并为其生成各种库，这样反过来又加快了原理图输入。在该阶段，设计工程师评估和选择构造模块，并可以登陆制造商的网站搜索数据表和规范。完成这项工作的一个更好方法，是直接在原理图输入过程中选择器件。通过以这种方式来实现原理图输入，这个流程可被用作为一种试验方法。 

     在原理图输入过程中，设计工程师能迅速添加、删减或变更器件(甚至整个设计结构)的能力很重要。例如，为手机开发高频滤波器的设计工程师应在原理图输入时，通过对不同容抗和感抗值进行试验来设定通带及其它滤波器参数。 

    在创建原理图时，PCB设计工具也在后台为该电路生成一个网络表。网络表描述了电路的器件如何连接以及后续放置和布线工具如何将其用于PCB布局布线的信息。 

    此时，设计工程师将为诸如FPGA或其它可编程器件等所谓的“大元件”创立符号和物理管脚布局布线图。也是在这个时候，设计约束被捕获，这是一个需要审慎思考的关键步骤，特别是对后续流程而言。 

    对于目前的PCB设计来说，最好一切都按规矩办。过去是受到制造问题的制约，而现在当工程师努力减小PCB的体积且仍使其具有可制造性时，一切都要受到复杂约束的限制。虽然设计需求也许会导致大量约束，但不让设计被过分约束也很重要。与简单地用约束设计相比，更多地借鉴仿真和分析是更明智的方法。 

    在设计创建过程中，工程师需留意也许会在后续流程中出现的信号完整性问题。最好在设计输入阶段及PCB布局布线阶段就将信号完整性问题考虑进去，当然设计流程必须支持这种方式，因为无法在设计输入阶段解阻抗失配问题。