FPC上贴装SMD几种方案

　　根据贴装精度要求以及组件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：

　　方案1

　　单片FPC上的简单贴装

　　1. 适用范围

　　A. 组件种类：以电阻电容等片装为主。

　　B. 组件数量：每片FPC需要贴装的组件数量很少，一般只有几个组件。

　　C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。

　　D. FPC特性：面积很小。

　　E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。

　　2. 制造过程

　　A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。

　　B. 贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别组件也可采用手动贴片机贴装。

　　C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点焊。如果人工焊接，质量难以控制。

　　方案2

　　多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

　　1. 适用范围：

　　A、 组件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其它组件均可。

　　B、 组件数量：每片FPC上几个组件到十几个组件。

　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。

　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无组件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。

　　2. FPC的固定：

　　根据金属漏板的CAD资料，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其它优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。

　　特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。

　　方案3、

　　高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装

　　1. 适用范围：

　　A、组件种类：几乎所有常规组件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。

　　B、组件数量：几十个组件以上。

　　C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。

　　D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要组件如QFP的光学定位标记。

　　2. FPC的固定：

　　FPC固定在组件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度一致，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，另外一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移，保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式，金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。