是半导体的发展年，在这一年里IC行业时起彼浮，第2季度出货量增加改变直到2011年会保持平稳增长， 然后到2011年上半年落底， 又在下半年开始回升。下一步尽管那些顶级大厂的产能扩充是有价格竞争力， 但是由于供过于求可能会推动价格下降。
半导体封装测试产业必须透过更完善的供货商管理库存系统，才能应付以急单、短单为主的生产需求，藉由成立半导体封测供应管理联盟，能够避免相互竞争导致资源内耗的情形出现，强化台湾厂商在半导体封测产业的影响力。工业技术研究院辨识与安全科技中心创新运筹应用组技术经理李旺苍明白指出，目前半导体关键原料仍然掌握在日本厂商手中，尽管台湾半导体封测产业产能约占全球30%以上，但由于彼此竞争结果，根本无法取得原料议价上优势。未来半导体封测TDA7500A供应管理联盟成立后，将会形成对外彼此竞争，对内则相互合作的互信机制，不但在全球的影响力大增，甚至还有机会降低原料采购成本。所以工研院选择有丰富经验的亿科国际合作，在2010年底让日月光中坜厂导入半导体封测产业STP45NE06供应链管理平台，并且依照半导体封测产业的需求，建立一套标准而开放的平台，让其他信息服务业者能够一起参与。
供应管理联盟平台将依照半导体封装与测试产业需求，建立统一的采购管理程序、物流管理、信息流、金流等供应管理标准，以价值创造、价值展现、价值维系三大价值流程为基础，创造物流、信息流与金流业务机会。供应管理联盟的成员除涵盖半导体封装测试业者、原物料供货商、STM7E1AR供货商、IC设计商、整合组件制造商、系统组装厂，并邀请国内信息与物流服务商如亿科国际、台塑网、京扬国际物流、祥和国际物流等，一起参与供应管理联盟系统的扩散，希望藉由台湾信息与物流产业的协助，在互信基础下建立开放的供应管理联盟平台，彻底发挥台湾半导体产业群聚的优势。
全球消费性电子产业结构改变台湾半导体封测厂面临严苛挑战
随着手机、笔记本电脑、数字相机等消费性电子商品成为人类生活必备的工具，也带动了台湾半导体产业的蓬勃发展，其中半导体封装测试产业更纷纷斥资添购先进测试设备，并且积极培养各种人才，以提供客户快速而且质量优异的IC芯片。因此多数封装业者几乎都专注在ST662ACD-TR生产流程改善与提升研发能力上，却忽略了供应系统不够健全，导致与材料供货商之间信息落差的问题几乎都是透过采购人员利用电子邮件、传真、电话与上游材料供货商联系，并且反复确认各项材料的需求数量、种类与交货日期，不但供货商回复交货时间长达3天以上，甚至还会因为人工处理上的错误，导致材料规格不符合需求的事件频频发生，不但导致材料运送成本持续高涨，甚至还可能面临缺料危机，导致生产线被迫停摆的窘境。
以往随着各项消费性电子的需求量逐年攀升，半导体封装测试业者在维持生产线24小时运转的前提下，都会囤积大量库存材料以应付长达6个月甚至1年期的订单，上游材料供货商自然也会事先生产相关材料，以应付突如其来的需求。然而在2008年金融风暴的冲击后，急单、短期订单已经取代以往的长期订单，所以半导体封测厂商必须改善既有的供货商管理库存，强化与ST662ACD材料供货商之间的数据透明度，提升材料生产准确度与配送实时度。
因此2010年是中国半导体产业厂家之间的严峻考验，各小家商之间成立协会也是顺时势而发展，这样就能扩大它的客户以促进产业的发展。
