已有 1073 次阅读2011-8-11 14:54
由于七月外地的比赛,拖了好多天,一直到7月底才开始动工,这个初步情况如下:
1.EEWORLD购买ADI所有的芯片已经到位
2.所有芯片资料都已经阅读和理解完毕
3.所有原理图和PCB已经设计完成并已经制板,开始进入了焊接阶段,FPGA最小板子已经测试完成。
4.由于大运的影响,部分芯片还没到位,有点杯具
5.部分程序已经调试完成,争取在21号完成预定功能
下面贴几张设计的相关原理图和资料(电脑有点问题,重启后更新下)
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