不同的钻孔对比

1、导通孔（VIA）

这是一种常见的孔，用于导通或连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路，但不能插装组件引腿或其他增强材料的镀铜孔。

特点：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

导通孔进行塞孔的工艺要满足以下的要求：

1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

2、盲孔

即连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通，为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了，也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处。

因为盲孔的制作比较麻烦，工艺要求比较高，很多的板厂就不做这样的工艺，例如捷配，主要是以同款为主，制作的方式比较简单，周期比较短，能够保证客户24小时出货，免起了加急费用，从而节省了工程师的实验时间。