PCB常用属于整理--新手必看

很多时候 客户发给板厂的PCB文件有EQ问题确认  作为PCB业务或者是PCB设计新手如果不了解这些常规的术语是什么，会导致沟通障碍。如果业务不懂，会让客户觉得很不专业，进而对工厂也不信任 ，如果业务客服很专业 会增加客户的好感 ，下面给大家整理一下：

1、  PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

2、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。 双面 PCB：两面都进行信号走线的PCB。 

3、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。

4、印制电路Printed Cirtuit：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

5、层Layer：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

6、内电层Inner Layer：内电层是PCB一种负片层，主要作用是电源或地层。

7、信号层Signal Layer：信号层是PCB一种正片层，主要用作信号传输和走线。

8、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

9、母板Mother Board：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

10、背板Backplane：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。点间电气互连可以是印制电路。

11、元件：实现电路功能基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。

12、元件封装Footprint：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。

14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。 

15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。

16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。

17、安全距离（Clearance、Space、）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB布线的重要设置

18、布局（Layout）：根据设计要求以及电路的特性，将元件恰当的放置在PCB上的操作。它是实现布线的一个重要步骤，好的布局可以有效的实现PCB所有信号的布通。

19、网络表（Net List）：表示PCB上元件引脚之间的连接关系的数据表，它描述了PCB上所有的电气连接。 

20、布线（Routing）：在布局完成后，根据网络表和设计要求，将所有电气连接用实际的走线连接起来的操作。

21、No-plate非金属化孔，无电气属性；Plate金属化孔，有电气属性的通孔

（一般板子的层数结构图  此图仅限参考）

基本上是以上这些常用术语  希望能帮助到大家！