1、在电路图中，CPU中断一般需要外接上拉或下拉电阻
2、常见消压方式：
1）RC：稳定快，效果中，常用
2）压敏：稳定慢，灵敏
3）TVS：成本高，效果好
4）放电管：范围大
3、运放
负反馈：设置放大倍数
正反馈：设置窗口，反馈电阻越大窗口越小
4、电容封装一般选择（一般体积越大，耐压越小）
0805：> 12V
0603：< 12V
5、布线时的注意点：
电流大：使用粗线
与周围电压差大：拉大线距
电流小于100mA时可忽略可采用8mil线宽
6、AD在PCB上挖螺丝孔
在keepout层画圈 --> Tool convert --> Create Board Cutout from Selection Primitives --> 得到孔
7、晶振
晶振：双引脚
钟振：四引脚，需电源
8、模电混用简单处理方式（实际生产及工业应用中绝对不可使用，只可用于测试）
在数电与模电之间采用电感进行隔离
实际应用中可采用光隔离、磁隔离等方式进行隔离
9、PCB布线时是否应该使用泪滴（Teardrops）
只在需要经常插拔的部件引脚使用，例如USB口、插板等元件，其它零件无需使用则不使用，否则将增加故障点
10、板子四周是否需要为了美观而将其切为圆弧状
PCB追求的是实用性，花哨的东西并非其所需
11、PCB绘制
1）布线时将grid设置为1mil
2）电源一般使用30-60mil的线宽
3）电位差大的导线之间间距需大于等于5mm
4）大电流导线需加粗（亲测，手握普通细导线可承受电流范围在2.5～2.8A之间）
12、如何判断电解电容两端极性
1）外观有虚线的一端为正
2）插脚长的一端为正，短的为负
3）使用万用表测，漏电流大的接法的红色表笔一端为正
13、电容选取注意点
电流大小（额定，瞬间），耐压，可靠性
电容容量越大，耐压值越低
104：耐压<60V
105：耐压<16V
电容的体积由其容量、耐压值、极性决定
选取电容时需要关注ESR值
14、电阻也有耐压值，一般个头越大耐压越高
电阻的阻值、功率、耐压值决定其体积大小
0603：35V
0805：60V
15、二极管封装类型
SMA -> SMB -> SMC （体积依次增大，电流由小到大）
16、电容类别：分压电容，保护电容
电容可造成滞后电压（对应与运放中的窗口大小）
17、电感：高频、中频、低频电感；弯角力由弱至强，频率由高至低
500K频率可采用中频电感
18、自举电路：输入端电压升高 --> 输出端电压跟着抬高
19、bypass/decoupling：去耦电容（旁路电容）
20、Powerpad：散热功率焊盘
21：PCB绘制流程
1）在原理图中匹配个元件对应的封装
2）对所有元件标号（annotate）
3）新建PCB文件，导入net元件
4）隐藏GND、电源、标号，排列（放置元件是的grid一般设置为5-25mil（x,y），便于元件对其）
按最短距离原则部件（先局部再整体），排齐，连线
