今天突然间想到非常有可能实现的设计：
现在的PCB上实现的功能已经越来越多，光是我所见过的就有触摸按键（软硬板都有），天线（软硬板同样都有）等等。而之前接触了一些半导体的设计，在设计中同样是类似PCB这样多次镀膜，只不过换成P或者N型材料，那么就有可能通过制程上的优化，将电阻电容三极管等这些器件直接封装成特定形状，搭配上不同的材料，实现0附属器件的设计，节约成本的可能性我暂时无法去回应，但是这样的设计对于空间要求越来越高的一些产品（比如，超薄的），会有极大的优势。从村田了解到的情况是，已经有内嵌在PCB硬板上的电阻电容这样的产品在设计当中了，国内某巨头已经在验证当中。
大家觉得实现起来如何？
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