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日志

高功率LED封装基板技术

已有 472 次阅读2011-11-6 13:21

简介
发光二极管(LED)在照明领域越来越广泛的应用,对LED采用热导率为导热基板提出了越来越高的导热要求。传统的金属导热基板1.3~4.0的聚合物+填料材料作为绝缘介质层,已经无法满足单颗10W,24W( 等高功率发光二极管LED)的使用需要。MHE系列LED导热基板,安装有热导率可高达数百W / mk传导解决方案的微散热器,可以为高功率发光二极管照明提供优异的热传导解决方案。
结构比较
图一是MHE系列导热基板与传统的金属导热基板的典型结构:MHE系列导热基板由铜箔-微散热器(
MHE)-散热铜板三部分组成。

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