先感谢EE论坛和MAXIM公司提供了这次学习使用MAX32630FTHR的机会。
今天下午收到了论坛寄来的MAX32630FTHR板，发货速度很快，东西完好无误地到了手里。
快速地翻看了一下板子相关资料，发现MAX32630作为一颗用于可穿戴设备场合的IC，确实还是有比较多的优点的。
从上图可以看出MAX32630内核是M4F，带有浮点运算单元，最高频率96MHz，性能非常强劲。尤其是片上带有2MB flash和512K sram,甚至还有8KB指令缓存，这个高配置还真是很少见啊。在这种高主频+大内存的搭配下，MAX32630可以实现M3内核单片机无法实现的一些高级复杂的功能，让你的手表更实用更炫酷。此外，MAX32630拥有SPI,IIC,UART,USB,1-Wire几乎所有常见的板级接口，使得外接各种传感器和模块都变得很简单，所以作为一个数据中心来使用也是很合适的。
有得必有失，在如此强大的配置下，有些方面就要妥协了。首先就是ADC，不同于一般常见的MCU至少8个外部ADC通道，MAX32630只有4个外部通道和6个内部通道，而且ADC的分辨率只有10位。其实个人觉得这也算不上是缺点，因为目前大部分的MEMS传感器都是数字接口，比如加速度、气压、磁场、温度等传感器， 模拟接口一般也就用来检测一下电池电压和光照强度（这个现在也很多都是数字接口了），所以ADC的通道数和分辨率都没有太大用处，尤其是这种移动穿戴场合。此外， MAX32630采用的是100-WLP封装，体积是真小啊，和配套下载器上的 MAX32620比起来简直云泥之别，我都无法想象这小芯片背面的100个小焊盘，我感觉我的眼睛都不够使。这也意味着广大的DIY朋友们不要想了，别说手焊了，一般的加工厂我觉得都搞不定。所以只能玩玩美信这现成的套件了。
说完了芯片，说说开发环境。目前官方给出的编译环境有两个，一个是Eclipse， 还有一个就是 MinGW（GCC）。说实话这两个都用的不多，大部分单片机工程师还是习惯用KEIL和IAR这两种。只可惜，安装了官方的ARMCortexToolchain，虽然里面firmware文件夹里有KEIL和IAR的工程文件，但是无法成功打开编译，目前KEIL还没有 MAX32630相应的PACK支持，难道这工程文件是为后面新版本的KEIL和IAR准备的？还好，还有第三个选择，那就是使用在线编译MBED平台。
MBED作为一款在线编译平台，之前我使用过。它的优点是不需要在电脑安装软件，直接在浏览器中就可以编译下载程序，同时平台里有大量的第三方程序模块可以直接拿来使用，所以非常适合进行原型的快速验证，省时省力。当然缺点也很明显，不能在线调试，寻找程序Bug有点麻烦。这些特点有点像arduino开发。
首先，打开MAX32630FTHR在mbed上的主页：
javascript:;。通过阅读页面似乎建议对DAPLINK进行固件升级以便正确操作。不过经过验证，这一步其实是不必要的。未升级固件前，接口和固件版本都是0242，如下图：
反倒是升级之后接口版本退到0241了
所以也就是DAPLINK自身的接口版本还要更新一些，大家有没做的就不必升级固件，直接用就好了。
使用MBED平台对MAX32630FTHR进行编程和下载都很简单。首先在页面下方的示例程序中找个点灯的程序并载入：
然后切换到MBED编译界面后，我们看到主函数就几行程序实现了一个LED每秒亮灭一次，此时注意右上角要选对板子型号：
最后直接点击上方compile按钮，编译成功后程序会以二进制文件Bin的格式自动下载到电脑上，然后我们将Bin文件拖入虚拟储存设备DAPLINK里就可以，程序会自动烧录到单片机中，此时点击复位按钮程序自动开始执行。
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