两个月前就收到了管管寄来的网友赠送的芯片 (见:
付邮费送一些网友捐赠的芯片供大家去DIY)，因为忙别的制作，最近才为它们设计好PCB
其中新唐的NUC442KI8AE是自带高速PHY的单片机，做高速数据采集有便利。收到片子我才发现这货竟然是LQFP128 0.4mm pitch的封装。我虽然做过焊过多次LQFP的芯片了，最密也就是0.5mm pitch的。这一回要挑战一把。
普通打样板厂做6mil的线宽和线间距是没有问题的，0.4mm也就是15.75mil, 大约可以按8mil焊盘宽和间距，板厂能搞定当然没有问题。
这个芯片封装的制作我设计成 1.6x0.22 (mm) 尺寸的焊盘（因为DIY是手焊，焊盘留长一些）放假前PCB就寄来了。
今天实际焊接，发现比0.5mm pitch的的确要麻烦一点，但仍然手焊可以接受。
因为焊盘间距比0.5mm pitch的IC要来得小，锡容易粘连，我上松香搞了多次。
清理过后，周边必要的去耦什么的装上。连J-Link试下SWD调试连通，OK.
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