ohahaha

  • 2019-01-17
  • 发表了主题帖: 工程师必懂:pcb layout 前必须考虑的“5种”生产工艺!

    这一条是只有那些有大规模量产经验的朋友才会去想到的问题。今天我就来和大家谈谈我淌水后的经验首先绘制PCB的时候,我们就要考虑清楚几个问题第一,单层板还是双层板?第二,是全直插还是直插加贴片?第三,工厂是否支持红胶工艺?转换成实际问题,就是  种主流的设计生产方案方案一全直插件,单面板方案一成本分析---手工插接,过一次波峰焊最早的电源都是这么设计的,毕竟那个时候,波峰焊和回流焊其实都还不普及,人家是用的最传统的锡锅。(暴露年龄啦)全插件+单面纸质PCB版,几乎就是过去那个时代的一个时代应记,现在已经用的很少了。方案二贴片+插件,贴片和插件一个面。方案二成本分析---先过一次回流焊,再过一次波峰焊 一台回流焊+一台波峰焊,其实是许多公司生产流水线的标配,所以这种方案设计的电源也是最容易被生产出来的产品方案三贴片+插件,贴片在底面,插件在顶面方案三成本分析---先做回流焊,焊接贴片元器件。然后制作治具,遮挡贴片元器件。最后再拜访插接件,过波峰焊。这样的话成本就是波峰焊+回流焊+治具成本图片中就是所谓的治具,通过一块特殊的挡板,把贴片元器件挡住,只让直插件的引脚露出,然后才能进行波峰焊接。但是前提条件是贴片元器件和直插件的距离足够的远,而且这块治具的成本并不低。但是实际上,由于现代电源对体积的要求都很紧凑,于是就无法让贴片元器件和直插元器件的引脚保留足够的治具隔离空间。于是常见的做法是通过红胶,先把贴片元器件黏在线路板反面,然后摆放插件,最后统一过波峰焊。这样的话成本就是红胶成本+波峰焊之所以这样做的原因是因为便宜。当然前提条件是你们工厂有红胶机这么一台设备。方案三也是现代电源制作,最常用的生产方案。当然例如我们公司就没有红胶机,所以我就选择了方案二,就是一遍回流焊+一遍波峰焊,方案二相对于方案三,由于贴片元器件和直插元器件都在一个安装面上,所以就会特别占PCB面积,这样也就间接对电源工程师的布板能力提出了要求。PS:方案三还有一种更扣的办法,就是制作单面板。其他都不变。优点是可以节约一点PCB的单价。但是缺点是布线更加困难了。之前我们分析的那款PCB就是这样做的,当然大家应该也注意到了,这块板子是需要飞线的,飞线其实也是一个定制件,而且不方便用机器插接,所以建议大家还是直接用双面板就是了。毕竟现在双面板的成本并不高很多了。方案四两面贴片+直插件方案四绝对是土豪方案啊。不在乎成本的设计可以考虑这样制作方案四成本分析---方案四的成本主要是在方案三或者方案二的基础上多了一次热回流焊。方案五两面贴片方案。这个方案用的人很少,原因也很简单,因为之前就已经提到了,开关电源寸土寸金的地方,贴片电容的占用面积要远大于直插件,而且不容易买。还不能使用插件引脚的过孔实现上下板层的连接。所以会凭空多出很多过孔的。当然这样的方案也有它的好处,那就是产品的可靠性高。因为全贴片是有机会完全摆脱人工的一种生产手段。方案五成本分析---两次回流焊+贴片元器件的价格增益这就是现代电源最常用的五种方案了。方案一 二 三都是现在很常见的设计方案。具体如何决策,就看你和工厂之间的协调了。贴片电容的底座占空间非常厉害。

  • 发表了主题帖: 光伏电源的PCB该如何布局?

    本文讨论电源电路的PCB布局,该电路从小型太阳能电池产生3.3 V稳压轨。 我在这个项目中的目标是创建一个非常简单,非常紧凑的电路,可以为基于微控制器的嵌入式系统供电。该电路仅在充足照明的时间内有效,因为该设计不包括用于存储剩余能量的电容器或电池。 在本文中,我将从电源原理图中了解电路的PCB布局。 光伏电源的PCB布局 下图显示了PCB顶部和底部的布局。所有组件和大部分痕迹和铜浇注都在顶部; 底部主要是地平面。 PCB尺寸 微控制器是Silicon Labs的EFM8 Sleepy Bee,左侧的(相对)大型连接器提供与SiLabs USB调试适配器的直接连接。这种连接器消耗了相当多的PCB空间,使整体设计看起来比实际更大。 下图显示了PCB的尺寸(以英寸为单位)。较短的水平尺寸是我试图估计如果调试连接器被移除(以及其他组件重新排列),电路板可以有多小。 所以我的猜测是,一侧的所有组件的双层板可能小于1.5平方英寸。我会说这很不错,特别是考虑到我们正在讨论的是双层PCB。 此外,我不认为我使用两层而不是四层而失去任何性能,因为底部几乎是一个坚固的地平面,顶部有足够的空间用于宽电源线和宽大的接地连接(还因为微控制器将以非常低的频率运行)。 小巧紧凑,但它可能更小 以下是其他一些可以减少该板尺寸的方法: ● 我选择了更大的无源元件IC(0805和1206),因为它们更容易组装。如果您计划专业组装电路板,您可以考虑使用0603甚至0402(您可能在0402封装中找到可接受的2.2μF电容,但对于0.1μF电容和电阻,您绝对可以使用0402) 。 ● 我为微控制器选择了更大的封装; 这是一个9毫米×9毫米的QFP32。32引脚无引脚封装尺寸明显更小(5 mm×5 mm),还有一个24引脚无引脚封装,尺寸更小(4 mm×4 mm)。在我看来,围绕此电源构建的大多数应用程序不需要超过少数I / O引脚,因此24引脚封装可能是最佳选择。我之所以使用32引脚器件,是因为该微控制器没有任何其他引线(即非引线)封装。 ● 我为实时时钟应用提供了高精度32.768 kHz晶振; 它大约是0805组件的大小。微控制器有一个内部低功耗振荡器,精度很低(±10%),所以如果你不需要精确定时,你可以省略晶体。 ● 电荷泵开关稳压器目前有四个2.2μF输出电容,但只需要一个。 ● LED及其附带的电阻仅用于调试; 它们可以在最终设计中省略。 ● 您可能认为可以消除与调试电源相关的所有电路(开关,LDO和两个电容)。我不建议这样做,因为太阳能供电不是固件开发和测试的便利电源。 双面选择 该如何制作更小的列表的最后一项是在板的顶部和底部有组件。当我写这篇文章的时候,我开始怀疑整个电路是否适合与太阳能电池尺寸相对应的区域,这样你就可以设计出一块只有顶部太阳能电池和底部其他东西的电路板。我决定从原理图中删除一些不必要的组件然后尝试这个想法,这是我发现的(尺寸以英寸为单位): 这是一个粗略的近似,但是,你可以看到,我们非常接近将所有电路塞入太阳能电池占用的PCB空间的目标。 为了创建这个元件放置,我消除了四个输出电容中的三个,晶体,LED和LED的电阻。我还将微控制器包切换到QFN24。无源元件仍然是1206和0805,但这些较大的封装可以弥补您需要某种方法将微控制器连接到调试适配器。当然没有太多的路由空间,但如果你可以使用四层板(并且太阳能电池下方的顶部还有足够的空间),我认为这不是一个严重的障碍。 结论 我们已经讨论了我最近设计的太阳能微控制器板的PCB布局,我们还研究了一个更加空间优化的实现示例,其中PCB的尺寸接近太阳能电池的尺寸。如果您对低功耗嵌入式设备的空间受限设计有任何经验,请随时在评论中分享您的想法。 - END -

  • 2019-01-15
  • 回复了主题帖: 【 XMC4800 Relax EtherCAT Kit测评】+LWIP应用

    楼主文章里说
    本来想把freertos集成进来,但是加载实时系统的时候会出现下图错误。应该两个模块都使用systick timer导致。
    这个问题解决了吗

  • 回复了主题帖: 【 XMC4800 Relax EtherCAT Kit测评】+DAVE新建工程详细教程

    写的很详细,楼主后面要做个什么样的小项目不?

  • 回复了主题帖: 【 XMC4800 Relax EtherCAT Kit测评】+解读硬件

    多谢楼主分享。

  • 回复了主题帖: 【 XMC4800 Relax EtherCAT Kit测评】+DAVE集成开发环境搭建及demo运行

    :)看了楼主的xmc4800晒照帖,来跟踪阅读的,期待后面更多精彩的内容

  • 回复了主题帖: 【 XMC4800 Relax EtherCAT Kit测评】+XMC4800+开箱上电开启infineon之旅途

    这块板子确实很惊艳!看的出来英飞凌很用心。:)年底太忙了,不然也想玩一玩。

  • 2019-01-14
  • 发表了主题帖: 七招教你规避嵌入式PCB工程更改

    工程更改(ECO)将推高设计成本,造成产品开发大量延迟,进而延迟产品上市时间。然而,通过认真思考经常发生问题的七大关键领域,可以规避大多数ECO。这七大领域是:元器件选择,存储器,湿度敏感等级(MSL),可测性设计(DFT),冷却技术,散热器以及热膨胀系数(CTE)。     元器件选择     为了规避ECO,全面通读元器件规格书很重要。PCB设计师一般都会例行检查元器件的电气和工程数据以及产品寿命和可用性。但当元器件处于市场推广的早期阶段,数据手册上可能还没有全部的关键指标。如果元器件上市才几个月,或者只能提供小批量样品,那么当前可获得的可靠性数据可能没有普遍性,或不够详细。举例来说,最终可能无法提供足够多的可靠性数据,或有关现场失效率的质量保证数据。     不要轻信规格书中写的表面文章很重要,而是要积极联系元器件供应商,尽可能多地了解元器件的特性以及如何将这些特性应用于设计。     元件需要处理的最大期望电流或电压就是一个很好的例子。如果所选的元件不能处理足够的电流或电压,那么元件很可能烧坏。图1显示的是一个烧坏了的电容。图1:由于元件选择不当致使电路中流过相当大的电流或电压将有可能发生像这个烧过的电容这样的损坏。        让我们看另外一个例子——栅格阵列(LGA)封装的器件。除了电气和机械约束外,你可能需要考虑推荐的助焊剂类型、允许或不允许的回流焊温度以及允许的焊点空洞等级。     目前还没有专门与LGA器件相关的空洞方面的IPC标准。目前在一些情况下,空洞等级最高为30%的LGA器件被认为是可靠的。然而一般来说,最大为25%的较低空洞等级更好,20%最好了。图2显示了空洞等级为20.41%的焊球,这是IPC Class II标准能够接受的。 图2:IPC Class II可以接受20.41%空洞等级的焊球。    在缺少空洞数据的条件下,设计工程师必须依靠他们的经验、技巧和常识,利用不会马上停产、可以从多个渠道获得、市场上容易找到的元件开展他们的设计。     在元器件选择过程中进行额外的分析和计算同样非常重要,比如计算峰值性能时的电流或电压。一个元器件可能规定了某个峰值温度和电流值时的性能指标。然而,针对特定的设计,PCB设计师必须采取行动确保他或她亲自做了这些关键的计算。     工程师不仅要负责计算单个元器件,而且要考虑该元器件与特定设计中使用的其它元器件之间的关系。举例来说,这种计算对于发热量很高的模拟元件来说尤其重要。比如有许多模拟元件放置在电路板的同一面,并且彼此挨着。这些元器件会产生相当大的功率,因而与电路板的另外一面(自然是数字器件)相比产生的热量会高很多。在这种情况下,插满了模拟器件的那一面有可能发生阻焊层剥离现象。     元器件电路的模拟部分会产生大量热量。过热可能导致阻焊层剥离,在最坏情况下,可能烧坏元器件。图3显示了电路板的阻焊层剥离现象。 图3:散热不好可能导致PCB阻焊层的剥离。    设计和版图工程师需要在版图设计阶段合作开展元器件的布局,避免元器件太靠近电路板边缘,或太靠近另外的元器件,避免相互间没留出足够的空间。在计算机上很容易设计元器件布局,但如果在版图中没有精确地创建元器件封装,那么贴片机可能无法完美地将这些器件紧邻放置。例如,图4显示了元器件稍突出于电路板的情况。 图4:连接器边缘稍突出于电路板的边缘。    存储器     同样的原则也适用于存储器的选择。由于不断有新一代更先进的DRAM和闪存上市,PCB设计师要想始终走在技术前沿、及时准确地判断不断变化的存储器规范如何影响更新的设计是极具挑战性的一项任务。     比如DDR2代DRAM有别于今天的DDR3器件,而DDR3器件将有别于未来的DDR4 DRAM。在写这篇文章时,JEDEC已经宣布发行DDR4标准——JESD79-4。据市场调查公司iSuppli透露,DDR3 DRAM在目前DRAM市场中所占份额是85%至90%。不过该公司预测,新推出的DDR4在2014年将占到12%的份额,并且到2015年将迅速增长到56%。     PCB设计师需要随时关注DDR4的崛起,并与OEM客户保持紧密合作,因为他们在推出下一代嵌入式系统时很可能包含DDR4 DRAM。他们必须很好地掌握新的特性和功能动态,避免设计上的满足感以及因此导致的工程更改单。另外一件需要注意的事是,存储器价格会发生波动。     湿度敏感等级(MSL)     湿度敏感等级(MSL)很容易被忽视。如果OEM厂商在设计中不顾及MSL,关键的MSL规范没有得到正确对待,那么用户很可能不会考虑MSL信息,电路在现场使用时也就可能无法正常工作。当实际MSL等级是3、4或5时,这种可能性更高。在这种情况下,烘烤可能无法正确完成,湿气可能乘虚而入,最终导致工程更改单。当涉及LGA时,PCB装配公司将不得不替换PCB上的这些封装。图5是元器件的一个MSL标签,上面标明敏感度等级为5,并注明了密封日期和烘烤指南。 图5:元器件的MSL标签,上面写有敏感度等级5以及密封日期和烘烤指南。     可测性设计     可测性设计(DFT)对于生产过程中开展PCB测试和调试来说非常重要。在将元器件布局到电路板上时,重要的是密切留意DFT探测点的布局位置,以及探针伸过去接触过孔、焊盘和其它测试点时的角度。     在初始设计的早期阶段,DFT还没被允许之时,测试成为了一个大问题,ECO也就产生了。在一些极端情况下,如果ECO也不能解决的话,就需要重新设计才能解决问题。     冷却、散热器和热膨胀系数     冷却方法在设计中很容易被忽视,但在设计早期认真评估冷却要求常常能避免ECO。     一些冷却类型是水冷。举例来说,含有大量BGA和微处理器、用于数据密集应用(如动画、图像或视频处理)的大型专用电脑板大部分要求采取水冷措施。     在使用散热器时,PCB或发热器件通常被连接到机箱上,以便向周围环境散发热量。很多时候像图6所示的散热器也常用于帮助散热。如果没有指定正确的散热器,那就可能产生工程更改单。这种工程更改单是必须开发和引入的,以便散热器成功地散热。 图6:像这样的散热器非常有助于散发一些器件产生的过多热量。     PCB设计师需要确保元器件在热性能方面匹配热膨胀系数(CTE),并进行了所有相关的计算。他必须百分之百地确保不仅在器件和它们的封装尺寸之间相互匹配,而且匹配PCB材料(如FR4、罗杰斯或特氟纶),以避免产生大量的热量,或产生器件与电路板之间热膨胀系数的差异。这种保证还可以防止出现层的剥离,而这种剥离常常导。

  • 发表了主题帖: 掀起PCB板电磁相容的“盖头”

        有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC 分析时,有以下5 个重要属性需考虑:     (1) 关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB 上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。   (2) 阻抗匹配:源和接收器的阻抗,以及两者之间的传输阻抗。   (3)干扰信号的时间特性:这个问题是连续(周期信号)事件,还是仅仅存在于特定操作周期(例如,单次的可能是某次按键操作或者上电干扰,周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输)。   (4) 干扰信号的强度:源能量级别有多强,并且它产生有害干扰的潜力有多大。   (5)干扰信号的频率特性:使用频谱仪进行波形观察,观察到的问题在频谱的哪个位置,便于找到问题的所在。   另外,一些低频电路的设计习惯需要注意。例如我惯用的单点接地对于低频应用是非常适合的,但是和公司大牛聊天,发现不适合于射频信号场合,因为射频信号场合存在更多的EMI 问题。相信有些工程师将单点接地应用到所有产品设计中,而没有认识到使用这种接地方法可能会产生更多或更复杂的电磁兼容问题。   我们还应该注意电路组件内的电流流向。有电路知识我们知道,电流从电压高的地方流向低的地方,并且电流总是通过一条或更多条路径在一个闭环电路中流动,因此一个最小回路和一个很重要的定律。针对那些测量到干扰电流的方向,通过修改PCB走线,使其不影响负载或敏感电路。那些要求从电源到负载的高阻抗路径的应用,必须考虑返回电流可以流过的所有可能的路径。   还有一个PCB走线的问题。导线或走线的阻抗包含电阻R和感抗 ,在高频时阻抗 , 没有容抗 存在。当走线频率高于100kHz 以上时,导线或走线变成了电感。在音频以上工作的导线或走线可能成为射频天线。在EMC的规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20 以下工作(天线的设计长度等于某一特定频率的λ/4 或λ/2,),当不小心那么设计时,走线变成了一根高效能的天线,这让后期的调试变得更加棘手。   最后说说PCB的布局问题。第一,要考虑PCB 的尺寸大小。PCB 的尺寸过大时,随着走线的增长使系统抗干扰能力下降,成本增加,而尺寸过小容易引起散热和互扰的问题。第二,再确定特殊元件(如时钟元件)的位置(时钟走线最好周围不铺地和不走在关键信号线的上下,避免干扰)。第三,依据电路功能,对PCB整体进行布局。在元器件布局上,相关的元器件尽量靠近,这样可以获得较好的抗干扰效果。

  • 发表了主题帖: PCB电路板散热技巧

    电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。  一、印制电路板温升因素分析   引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。   印制板中温升的2种现象:   (1)局部温升或大面积温升;   (2)短时温升或长时间温升。   在分析PCB热功耗时,一般从以下几个方面来分析。   1.电气功耗   (1)分析单位面积上的功耗;   (2)分析PCB电路板上功耗的分布。   2.印制板的结构   (1)印制板的尺寸;   (2)印制板的材料。   3.印制板的安装方式   (1)安装方式(如垂直安装,水平安装);   (2)密封情况和离机壳的距离。   4.热辐射  (1)印制板表面的辐射系数;  (2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;   5.热传导   (1)安装散热器;   (2)其他安装结构件的传导。   6.热对流   (1)自然对流;   (2)强迫冷却对流。   从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径,往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的,大多数因素应根据实际情况来分析,只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。   二、电路板散热方式    1、高发热器件加散热器、导热板   当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时,可在发热器件上加散热器或导热管,当温度还不能降下来时,可采用带风扇的散热器,以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个),可采用大的散热罩(板),它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上,与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差,散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。  2、通过PCB板本身散热   目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用,元器件产生的热量大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出去。   3、采用合理的走线设计实现散热   由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。   评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。   4.、对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。   5.、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。   6.、在水平方向上,大功率器件尽量靠近印制板边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印制板上方布置,以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。   7、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。   8、设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动路径,合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动,所以在印制电路板上配置器件时,要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。   9.、避免PCB上热点的集中,尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上,保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的,但一定要避免功率密度太高的区域,以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话,进行印制电路的热效能分析是很有必要的,如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块,就可以帮助设计人员优化电路设计。   10、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘,除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件,且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。   11、高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求,在芯片底面可使用一些热导材料(如涂抹一层导热硅胶),并保持一定的接触区域供器件散热。   12、器件与基板的连接:   (1) 尽量缩短器件引线长度;   (2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面最大;   (3)选择管脚数较多的器件。   13、器件的封装选取:   (1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;   (2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;   (3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

  • 2018-12-25
  • 回复了主题帖: ST NUCLEO-G071RB 测评申请——快来感受新一代入门级32位STM32,给你最佳性价比体验

    btty038 发表于 2018-12-25 20:52 有点子像芯币兑换的
    好主意,不过具体的细则可得好好考虑下

  • 2018-12-23
  • 发表了主题帖: 带你欣赏allegro的神操作1 -自动将线段合并为一个连续不断的整体

    自动将线段合并为一个连续不断的整体

  • 2018-12-22
  • 发表了主题帖: PADS PCB板部分电路复制

    PADS画图,经常会遇到这样的需求,把一块PCB板的部分电路复制到另外一块板上去,通常有以下几种方法: 1.两边都点击ECO之后,再像复制WORD中的一段文字一样,Ctrl+C和Ctrl+V就复制过去了。 2.使用Make Reuse make reuse 设置个组,然后在新板子上设置下工程模式(确保必需打开),然后COPY你要的那一部分reuse 在新板子中就可以复制完成了 不过元件和NET位号会和原来的不一样 自己手工改一下 3.选中后保存到临时文件,然后import这个临时文件 4.做reuse要小心元件位号变动,bom和原理图不能对应,在产品生产过程中 小心一系列的ECN问题,建议还是拷线吧 自己再把元件摆到线头上,不会浪费多少时间的。

  • 发表了主题帖: 绘制PCB电路板经验

    在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题,就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。     一、印制板设计要求     1、正确     这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。     2、可靠     这是PCB设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板相比,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲,结构越简单,使用面越小,板子层数越少,可靠性越高。     3、合理     这是PCB设计中更深一层,更不容易达到的要求。一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难,板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本增加,工时延长。而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合理的设计,只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经验。     4、经济     这是一个不难达到、又不易达到,但必须达到的目标。说“不难”,板材选低价,板子尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面涂覆用最便宜的,选择价格最低的加工厂等等,印制板制造价格就会下降。但是不要忘记,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。     体会:     1、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。     2、选择好接地点:小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。     3、合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。     4、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。     5、有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。所以,设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。     二、Protel 打印设置     SCH的打印设置较简单,在Margins的Top Bottom Left Right内全填上0然后点击Refresh,这样就能最大范围的占用页面,使打印出的SCH图更大些。     PCB的设置:打开File>Setup Printer…进行打印前的设置。     在弹出的Printer Setup菜单中,要先选择您的打印机:最先几个是默认的打印机,后面两个是我们安装了的打印机,(我的机子上是这样)两个中一个后缀为Final,一个是Composite,前一个的意思是打印机一次只打印一个层(不管您选了几个层,只是分几次打印而已),后一个是一次打印所有你选中的层面,根据需要自己选择!下一步:点击下方的Options按钮,进行属性设置。假设我们选final然后进入Options进行设置,进入后的选项一般不用动,Scale为打印比例,默认的为1:1,如果想满页打印,就将那个小框打上钩,哦!右边的Show Hole蛮重要,选中他就可以把电路板上的孔打印出来(做光刻板就要选这个,有帮助),好了,点击Setup进行纸张大小设置就完成了打印机Options。还没完呢!麻烦把!回到选打印机属性的对话框,选择Layers,进行打印层的设置,进去以后,看见了吧!是不是很熟悉呢!根据自己需要选择吧。     三、常用的PCB库文件     1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装     1).D type connectors.ddb,含有并口,串口类接口元件的封装     2).headers.ddb:含有各种插头元件的封装     2.\library\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状     1).general ic.ddb,含有CFP,DIP,JEDECA,LCC,DFP,ILEAD,SOCKET,PLCC系列以及表面贴装电阻,电容等元件封装     2).international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥,二极管等常用元件的封装     3).Miscellaneous.ddb,含有电阻,电容,二极管等的封装     4).PGA.ddb,含有PGA封装     5).Transformers.ddb,含有变压器元件的封装     6).Transistors.ddb含有晶体管元件的封装     3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部分的表面帖装元件的封装      四、PCB及电路抗干扰措施     印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系,这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。     1.电源线设计     根据印制线路板电流的大小,尽量加租电源线宽度,减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。     2.地线设计的原则     (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而租,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。     (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条,则接地电位随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm以上。     (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。     3.退藕电容配置     PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是:     (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能,接100uF以上的更好。     (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。     (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。     (4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。     (5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。     (6) CMOS的输入阻抗很高,且易受感应,因此在使用时对不用端要接地或接正电源。     五、PCB布线原则     在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前,可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。     自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定,包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通,然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线,以改进总体效果。     对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了,它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用,还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会,才能得到其中的真谛。     1 、电源、地线的处理     既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待,把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量。     对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因,现只对降低式抑制噪音作以表述:     众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。     尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm。     对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)。     用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。     2、数字电路与模拟电路的共地处理     现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰。     数字电路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB 对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点。也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定。     3、信号线布在电(地)层上     在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线。首先应考虑用电源层,其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。     4、大面积导体中连接腿的处理     在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:     ①焊接需要大功率加热器。     ②容易造成虚焊点。     所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。     5、布线中网络系统的作用     在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。     标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。     6、设计规则检查(DRC)     布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:     线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求。     电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。     对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开。     模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线。     后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。     对一些不理想的线形进行修改。     在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。     多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。     六、关于滤波     滤波技术是抑制干扰的一种有效措施,尤其是在对付开关电源EMI信号的传导干扰和某些辐射干扰方面,具有明显的效果。     任何电源线上传导干扰信号,均可用差模和共模干扰信号来表示。     差模干扰在两导线之间传输,属于对称性干扰;共模干扰在导线与地(机壳)之间传输,属于非对称性干扰。在一般情况下,差模干扰幅度小、频率低、所造成的干扰较小,共模干扰幅度大、频率高,还可以通过导线产生辐射,所造成的干扰较大。因此,欲削弱传导干扰,把EMI信号控制在有关EMC标准规定的极限电平以下。除抑制干扰源以外,最有效的方法就是在开关源输入和输出电路中加装EMI滤波器。一般设备的工作频率约为10~50 kHz。EMC很多标准规定的传导干扰电平的极限值都是从10 kHz算起。对开关电源产生的高频段EMI信号,只要选择相应的去耦电路或网络结构较为简单的EMI滤波器,就不难满足符合EMC标准的滤波效果。     1 .1瞬态干扰     是指交流电网上出现的浪涌电压、振铃电压、火花放电等瞬间干扰信号,其特点是作用时间极短,但电压幅度高、瞬态能量大。瞬态干扰会造成单片开关电源输出电压的波动;当瞬态电压叠加在整流滤波后的直流输入电压VI上,使VI超过内部功率开关管的漏-源击穿电压V(BR)DS时,还会损坏TOPSWICTH芯片,因此必须采用抑制措施。通常,静电放电(ESD)和电快速瞬变脉冲群(EFT)对数字电路的危害甚于其对模拟电路的影响。静电放电在5 — 200MHz的频率范围内产生强烈的射频辐射。此辐射能量的峰值经常出现在35MHz — 45MHz之间发生自激振荡。许多I/O电缆的谐振频率也通常在这个频率范围内,结果,电缆中便串入了大量的静电放电辐射能量。当电缆暴露在4 — 8kV静电放电环境中时,I/O电缆终端负载上可以测量到的感应电压可达到600V。这个电压远远超出了典型数字的门限电压值0.4V。典型的感应脉冲持续时间大约为400纳秒。将I/O电缆屏蔽起来,且将其两端接地,使内部信号引线全部处于屏蔽层内,可以将干扰减小60 — 70dB,负载上的感应电压只有0.3V或更低。电快速瞬变脉冲群也产生相当强的辐射发射,从而耦合到电缆和机壳线路。电源线滤波器可以对电源进行保护。线 — 地之间的共模电容是抑制这种瞬态干扰的有效器件,它使干扰旁路到机壳,而远离内部电路。当这个电容的容量受到泄漏电流的限制而不能太大时,共模扼流圈必须提供更大的保护作用。这通常要求使用专门的带中心抽头的共模扼流圈,中心抽头通过一只电容(容量由泄漏电流决定)连接到机壳。共模扼流圈通常绕在高导磁率铁氧体芯上,其典型电感值为15 ~ 20mH。     1.2传导的抑制     往往单纯采用屏蔽不能提供完整的电磁干扰防护,因为设备或系统上的电缆才是最有效的干扰接收与发射天线。许多设备单台做电磁兼容实验时都没有问题,但当两台设备连接起来以后,就不满足电磁兼容的要求了,这就是电缆起了接收和辐射天线的作用。唯一的措施就是加滤波器,切断电磁干扰沿信号线或电源线传播的路径,与屏蔽共同够成完善的电磁干扰防护,无论是抑制干扰源、消除耦合或提高接收电路的抗能力,都可以采用滤波技术。针对不同的干扰,应采取不同的抑制技术,由简单的线路清理,至单个元件的干扰抑制器、滤波器和变压器,再至比较复杂的稳压器和净化电源,以及价格昂贵而性能完善的不间断电源,下面分别作简要叙述。     1.3 专用线路     只要通过对供电线路的简单清理就可以取得一定的干扰抑制效果。如在三相供电线路中认定一相作为干扰敏感设备的供电电源;以另一相作为外部设备的供电电源;再以一相作为常用测试仪器或其他辅助设备的供电电源。这样的处理可避免设备间的一些相互干扰,也有利于三相平衡。值得一提的是在现代电子设备系统中,由于配电线路中非线性负载的使用,造成线路中谐波电流的存在,而零序分量谐波在中线里不能相互抵消,反而是叠加,因此过于纤细的中线会造成线路阻抗的增加,干扰也将增加。同时过细的中线还会造成中线过热。     1.4 瞬变干扰抑制器     属瞬变干扰抑制器的有气体放电管、金属氧化物压敏电阻、硅瞬变吸收二极管和固体放电管等多种。其中金属氧化物压敏电阻和硅瞬变吸收二极管的工作有点象普通的稳压管,是箝位型的干扰吸收器件;而气体放电管和固体放电管是能量转移型干扰吸收器件(以气体放电管为例,当出现在放电管两端的电压超过放电管的着火电压时,管内的气体发生电离,在两电极间产生电弧。由于电弧的压降很低,使大部分瞬变能量得以转移,从而保护设备免遭瞬变电压破坏)。瞬变干扰抑制器与被保护设备并联使用。     1.5气体放电管     气体放电管也称避雷管,目前常用于程控交换机上。避雷管具有很强的浪涌吸收能力,很高的绝缘电阻和很小的寄生电容,对正常工作的设备不会带来任何有害影响。但它对浪涌的起弧响应,与对直流电压的起弧响应之间存在很大差异。例如90V气体放电管对直流的起弧电压就是90V,而对5kV/μs的浪涌起弧电压最大值可能达到1000V。这表明气体放电管对浪涌电压的响应速度较低。故它比较适合作为线路和设备的一次保护。此外,气体放电管的电压档次很少。    1.6金属氧化物压敏电阻     由于价廉,压敏电阻是目前广泛应用的瞬变干扰吸收器件。描述压敏电阻性能的主要参数是压敏电阻的标称电压和通流容量即浪涌电流吸收能力。前者是使用者经常易弄混淆的一个参数。压敏电阻标称电压是指在恒流条件下(外径为7mm以下的压敏电阻取0.1mA;7mm以上的取1mA)出现在压敏电阻两端的电压降。由于压敏电阻有较大的动态电阻,在规定形状的冲击电流下(通常是8/20μs的标准冲击电流)出现在压敏电阻两端的电压(亦称是最大限制电压)大约是压敏电阻标称电压的1.8~2倍(此值也称残压比)。这就要求使用者在选择压敏电阻时事先有所估计,对确有可能遇到较大冲击电流的场合,应选择使用外形尺寸较大的器件(压敏电阻的电流吸收能力正比于器件的通流面积,耐受电压正比于器件厚度,而吸收能量正比于器件体积)。使用压敏电阻要注意它的固有电容。根据外形尺寸和标称电压的不同,电容量在数千至数百pF之间,这意味着压敏电阻不适宜在高频场合下使用,比较适合于在工频场合,如作为晶闸管和电源进线处作保护用。特别要注意的是,压敏电阻对瞬变干扰吸收时的高速性能(达ns)级,故安装压敏电阻必须注意其引线的感抗作用,过长的引线会引入由于引线电感产生的感应电压(在示波器上,感应电压呈尖刺状)。引线越长,感应电压也越大。为取得满意的干扰抑制效果,应尽量缩短其引线。关于压敏电阻的电压选择,要考虑被保护线路可能有的电压波动(一般取1.2~1.4倍)。如果是交流电路,还要注意电压有效值与峰值之间的关系。所以对 220V线路,所选压敏电阻的标称电压应当是220×1.4×1.4≈430V。此外,就压敏电阻的电流吸收能力来说,1kA(对8/20μs的电流波)用在晶闸管保护上,3kA用在电器设备的浪涌吸收上;5kA用在雷击及电子设备的过压吸收上;10kA用在雷击保护上。压敏电阻的电压档次较多,适合作设备的一次或二次保护。     1.7硅瞬变电压吸收二极管(TVS管)     硅瞬变电压吸收二极管具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力,及极多的电压档次。可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。TVS管有单方向(单个二极管)和双方向(两个背对背连接的二极管)两种,它们的主要参数是击穿电压、漏电流和电容。使用中TVS管的击穿电压要比被保护电路工作电压高10%左右,以防止因线路工作电压接近TVS击穿电压,使TVS漏电流影响电路正常工作;也避免因环境温度变化导致TVS管击穿电压落入线路正常工作电压的范围。TVS管有多种封装形式,如轴向引线产品可用在电源馈线上;双列直插的和表面贴装的适合于在印刷板上作为逻辑电路、I/O总线及数据总线的保护。TVS管在使用中应注意的事项:对瞬变电压的吸收功率(峰值)与瞬变电压脉冲宽度间的关系。手册给的只是特定脉宽下的吸收功率(峰值),而实际线路中的脉冲宽度则变化莫测,事前要有估计。对宽脉冲应降额使用。对小电流负载的保护,可有意识地在线路中增加限流电阻,只要限流电阻的阻值适当,不会影响线路的正常工作,但限流电阻对干扰所产生的电流却会大大减小。这就有可能选用峰值功率较小的TVS管来对小电流负载线路进行保护。对重复出现的瞬变电压的抑制,尤其值得注意的是TVS管的稳态平均功率是否在安全范围之内。作为半导体器件的TVS管,要注意环境温度升高时的降额使用问题。特别要注意TVS管的引线长短,以及它与被保护线路的相对距离。当没有合适电压的TVS管供采用时,允许用多个TVS管串联使用。串联管的最大电流决定于所采用管中电流吸收能力最小的一个。而峰值吸收功率等于这个电流与串联管电压之和的乘积。TVS管的结电容是影响它在高速线路中使用的关键因素,在这种情况下,一般用一个TVS管与一个快恢复二极管以背对背的方式连接,由于快恢复二极管有较小的结电容,因而二者串联的等效电容也较小,可满足高频使用的要求。固体放电管 固体放电管是一种较新的瞬变干扰吸收器件,具有响应速度较快(10~20ns级)、吸收电流较大、动作电压稳定和使用寿命长等特点。固体放电管与气体放电管同属能量转移型。当外界干扰低于触发电压时,管子呈截止状。一旦干扰超出触发电压时,伏安特性发生转折,进入负阻区,此时电流极大,而导通电阻极小,使干扰能量得以转移。随着干扰减小,通过放电管电流的回落,当放电管的通过电流低于维持电流时,放电管就迅速走出低阻区,而回到高阻态,完成一次放电过程。固体放电管的一个优点是它的短路失效模式(器件失效时,两电极间呈短路状),为不少应用场合所必须,已在国内外得到广泛应用。固体放电管的电压档次较少,比较适合于作网络、通信设备,乃至部件一级的保护。     七、PCB使用技巧     1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来     Tools工具|Annotate…注释     All Part:为所有元器件产生标号     Reset Designators:撤除所有元器件标号     2、单面板设置:     Design设计|Rules…规则|Routing layers     Toplayer设为NotUsed     Bottomlayer设为Any     3、自动布线前设定好电源线加粗     Design设计|Rules…规则|Width Constraint     增加:NET,选择网络名VCC GND,线宽设粗     4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号     5、100mil=2.54mm;1mil=1/1000英寸     6、快捷键"M",下拉菜单内的Dram Track End 拖拉端点====拉PCB内连线的一端点处继续连线。     7、定位孔的放置     在KeepOutLayer层(禁止布线层)中画一个圆,Place|Arc(圆心弧)center,然后调整其半径和位置     8、设置图纸参数     Design|Options|Sheet Options     (1)设置图纸尺寸:Standard Sytle选择     (2)设定图纸方向:Orientation选项----Landscape(小平方向)----Portrait(垂直方向)     (3)设置图纸标题栏(Title BlocK):选择Standard为标准型,ANSI为美国国家协会标准型     (4)设置显示参考边框Show Reference Zones     (5)设置显示图纸边框Show Border     (6)设置显示图纸模板图形Show Template Graphics     (7)设置图纸栅格Grids     锁定栅格Snap On,可视栅格设定Visible     (8)设置自动寻找电器节点     9、元件旋转:     Space键:被选中元件逆时针旋转90     在PCB中反转器件(如数码管),选中原正向器件,在拖动或选中状态下,X键:使元件左右对调(水平面);Y键:使元件上下对调(垂直面)     10、元件属性:     Lib Ref:元件库中的型号,不允件修改     Footprint:元件的封装形式     Designator:元件序号如U1     Part type:元件型号(如芯片名AT89C52 或电阻阻值10K等等)(在原理图中是这样,在PCB中此项换为Comment)     11、生成元件列表(即元器件清单)Reports|Bill of Material     12、原理图电气法则测试(Electrical Rules Check)即ERC是利用电路设计软件对用户设计好的电路进行测试,以便能够检查出人为的错误或疏忽。     原理图绘制窗中Tools工具|ERC…电气规则检查     ERC对话框各选项定义:     Multiple net names on net:检测“同一网络命名多个网络名称”的错误     Unconnected net labels:“未实际连接的网络标号”的警告性检查     Unconnected power objects:“未实际连接的电源图件”的警告性检查     Duplicate sheet mnmbets:检测“电路图编号重号”     Duplicate component designator:“元件编号重号”     bus label format errors:“总线标号格式错误”     Floating input pins:“输入引脚浮接”     Suppress warnings:“检测项将忽略所有的警告性检测项,不会显示具有警告性错误的测试报告”     Create report file:“执行完测试后程序是否自动将测试结果存在报告文件中”     Add error markers:是否会自动在错误位置放置错误符号     Descend into sheet parts:将测试结果分解到每个原理图中,针对层次原理图而言     Sheets to Netlist:选择所要进行测试的原理图文件的范围     Net Identifier Scope:选择网络识别器的范围     13、系统原带库Miscellanous Devices.ddb中的DIODE(二级管)封装应该改,也就把管脚说明1(A) 2(K)改为A(A) K(K)这样画PCB导入网络表才不会有错误:Note Not Found     14、PCB布线的原则如下     (1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。     (2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此导线宽度为1.5mm(60mil)可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm(0.8~12mil)导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。     (3)印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。     (4)焊盘:焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。     15、工作层面类型说明    ⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。     ⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。     ⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。     ⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。     ⑸、助焊层(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。     ⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。     ⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。     ⑻、其它工作层面(Other):     KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。     MultiLayer:多层     Connect:连接层     DRCError:DRC错误层     VisibleGrid:可视栅格层     Pad Holes:焊盘层。     Via Holes:过孔层。     16、PCB自动布线前的设置     ⑴Design|Rules……     ⑵Auto Route|Setup……     Lock All Pro-Route:锁定所有自动布线前手工预布的连线。

  • 2018-12-21
  • 发表了主题帖: 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点

    尽管现在的EDA工具很强大,但随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度越来越高,PCB设计的难度并不小。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢?本文介绍PCB规划、布局和布线的设计技巧和要点。   现在PCB设计的时间越来越短,越来越小的电路板空间,越来越高的器件密度,极其苛刻的布局规则和大尺寸的元件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难,加快产品的上市,现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。但专用的EDA工具并不能产生理想的结果,也不能达到100%的布通率,而且很乱,通常还需花很多时间完成余下的工作。   现在市面上流行的EDA工具软件很多,但除了使用的术语和功能键的位置不一样外都大同小异,如何用这些工具更好地实现PCB的设计呢?在开始布线之前对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置将使设计更加符合要求。下面是一般的设计过程和步骤。 1.确定PCB的层数   电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅阵列(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。   多年来,人们总是认为电路板层数越少成本就越低,但是影响电路板的制造成本还有许多其他因素。近几年来,多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布,以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求,从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。 2.设计规则和限制   自动布线工具本身并不知道应该做些什么。为完成布线任务,布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求,要对所有特殊要求的信号线进行分类,不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级,优先级越高,规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制,这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要一步。 3.元件的布局   为最优化装配过程,可制造性设计(DFM)规则会对元件布局产生限制。如果装配部门允许元件移动,可以对电路适当优化,更便于自动布线。所定义的规则和约束条件会影响布局设计。   在布局时需考虑布线路径(routing channel)和过孔区域,如图1所示。这些路径和区域对设计人员而言是显而易见的,但自动布线工具一次只会考虑一个信号,通过设置布线约束条件以及设定可布信号线的层,可以使布线工具能像设计师所设想的那样完成布线。 4.扇出设计   在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。   为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。   经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。 5.手动布线以及关键信号的处理   尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。   无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。 6.自动布线   对关键信号的布线需要考虑在布线时控制一些电参数,比如减小分布电感和EMC等,对于其它信号的布线也类似。所有的EDA厂商都会提供一种方法来控制这些参数。在了解自动布线工具有哪些输入参数以及输入参数对布线的影响后,自动布线的质量在一定程度上可以得到保证。   应该采用通用规则来对信号进行自动布线。通过设置限制条件和禁止布线区来限定给定信号所使用的层以及所用到的过孔数量,布线工具就能按照工程师的设计思想来自动布线。如果对自动布线工具所用的层和所布过孔的数量不加限制,自动布线时将会使用到每一层,而且将会产生很多过孔。   在设置好约束条件和应用所创建的规则后,自动布线将会达到与预期相近的结果,当然可能还需要进行一些整理工作,同时还需要确保其它信号和网络布线的空间。在一部分设计完成以后,将其固定下来,以防止受到后边布线过程的影响。   采用相同的步骤对其余信号进行布线。布线次数取决于电路的复杂性和你所定义的通用规则的多少。每完成一类信号后,其余网络布线的约束条件就会减少。但随之而来的是很多信号布线需要手动干预。现在的自动布线工具功能非常强大,通常可完成100%的布线。但是当自动布线工具未完成全部信号布线时,就需对余下的信号进行手动布线。   自动布线的设计要点包括:1. 略微改变设置,试用多种路径布线;2. 保持基本规则不变,试用不同的布线层、不同的印制线和间隔宽度以及不同线宽、不同类型的过孔如盲孔、埋孔等,观察这些因素对设计结果有何影响;3.让布线工具对那些默认的网络根据需要进行处理;4.信号越不重要,自动布线工具对其布线的自由度就越大。 7.布线的整理   如果你所使用的EDA工具软件能够列出信号的布线长度,检查这些数据,你可能会发现一些约束条件很少的信号布线的长度很长。这个问题比较容易处理,通过手动编辑可以缩短信号布线长度和减少过孔数量。在整理过程中,你需要判断出哪些布线合理,哪些布线不合理。同手动布线设计一样,自动布线设计也能在检查过程中进行整理和编辑。 8.电路板的外观   以前的设计常常注意电路板的视觉效果,现在不一样了。自动设计的电路板不比手动设计的美观,但在电子特性上能满足规定的要求,而且设计的完整性能得到保证。

  • 发表了主题帖: 如何搞定不规则形状的PCB设计难题?

    我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。 如今,PCB的尺寸在不断缩小,而电路板中的功能也越来越多,再加上时钟速度的提高,设计也就变得愈加复杂了。那么,让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。 简单PCI电路板外形可以很容易地在大多数EDA Layout工具中进行创建。然而,当电路板外形需要适应具有高度限制的复杂外壳时,对于PCB设计人员来说就没那么容易了,因为这些工具中的功能与机械CAD系统的功能并不一样。复杂电路板主要用于防爆外壳,因此受到诸多机械限制。 想要在EDA工具中重建此信息可能需要很长时间而且并不具有成效。因为,机械工程师很有可能已经创建了PCB设计人员所需的外壳、电路板外形、安装孔位置和高度限制。 由于电路板中存在弧度和半径,因此即使电路板外形并不复杂,重建时间也可能比预期时间要长。  然而,从当今的消费类电子产品中,您会惊奇地发现有很多工程都试图在一个小型封装中加入所有的功能,而这个封装并不总是矩形的。您最先想到的应该是智能手机和平板电脑,但其实还有很多类似的例子。   如果您返还租来的汽车,那么可能可以看到服务员用手持扫描仪读取汽车信息,然后与办公室进行无线通信。该设备还连接了用于即时收据打印的热敏打印机。事实上,所有这些设备都采用刚性/柔性电路板,其中传统的PCB电路板与柔性印刷电路互连,以便能够折叠成小空间。  如何将已定义的机械工程规范导入到 PCB 设计工具中呢? 在机械图纸中复用这些数据可以消除重复工作,更重要的是还可以消除人为错误。  我们可以使用DXF、IDF 或 ProSTEP格式将所有信息导入到PCB Layout软件中,从而解决此问题。这样做既可以节省大量时间,还可以消除可能出现的人为错误。接下来,我们将逐一了解这些格式。 DXFDXF是一种沿用时间最久、使用最为广泛的格式,主要通过电子方式在机械和PCB设计域之间交换数据。AutoCAD在 20 世纪 80 年代初将其开发出来。这种格式主要用于二维数据交换。 大多数PCB工具供应商都支持此格式,而它确实也简化了数据交换。DXF导入/导出需要额外的功能来控制将在交换过程中使用的层、不同实体和单元。   几年前,三维功能开始出现在PCB工具中,于是需要一种能在机械和PCB工具之间传送三维数据的格式。由此,Mentor Graphics开发出了IDF 格式,随后该格式被广泛用于在PCB和机械工具之间传输电路板和元器件信息。 IDF虽然DXF格式包含电路板尺寸和厚度,但是IDF格式使用元件的X和Y位置、元件位号以及元件的Z轴高度。这种格式大大改善了在三维视图中可视化PCB的功能。IDF文件中可能还会纳入有关禁布区的其他信息,例如电路板顶部和底部的高度限制。  系统需要能够以与DXF参数设置类似的方式,来控制IDF文件中将包含的内容。如果某些元器件没有高度信息,IDF导出能够在创建过程中添加缺少的信息。   IDF界面的另一个优点是,任何一方都可以将元器件移动到新位置或更改电路板外形,然后创建一个不同的IDF文件。 这种方法的缺点是,需要重新导入表示电路板和元器件更改的整个文件,并且在某些情况下,由于文件大小可能需要很长时间。 此外,很难通过新的IDF文件确定进行了哪些更改,特别是在较大的电路板上。IDF的用户最终可创建自定义脚本来确定这些更改。 STEP&ProSTEP为了更好地传送三维数据,设计人员都在寻找一种改良方式,STEP格式应运而生。STEP格式可以传送电路板尺寸和元器件布局,但更重要的是,元器件不再是具有一个仅具有高度值的简单形状。 STEP元器件模型以三维形式对元件进行了详细而复杂的表示。电路板和元器件信息都可以在PCB和机械之间进行传递。然而,仍然没有可以进行跟踪更改的机制。  为了改进STEP文件交换,我们引入了ProSTEP格式。这种格式可移动与IDF和STEP相同的数据,并且具有很大的改进–它可以跟踪更改,也可以提供在学科原始系统中工作及在建立基准后审查任何更改的功能。 除了查看更改之外,PCB和机械工程师还可以批准布局、电路板外形修改中的所有或单个元器件更改。他们还可以提出不同的电路板尺寸或元器件位置建议。这种经改进的沟通在ECAD与机械组之间建立了一个以前从未存在的ECO(工程变更单)  现在,大多数ECAD和机械CAD系统都支持使用ProSTEP格式来改进沟通,从而节省大量时间并减少复杂的机电设计可能带来的代价高昂的错误。 更重要的是,工程师可以创建一个具有额外限制的复杂电路板外形,然后通过电子方式传递此信息,以避免有人错误地重新诠释电路板尺寸,从而达到节省时间的目的。 结语 如果您还没有使用过这些DXF、IDF、STEP或ProSTEP数据格式交换信息,则您应检查他们的使用情况。可以考虑使用这种电子数据交换,停止浪费时间来重新创建复杂的电路板外形。

  • 2018-12-14
  • 发表了主题帖: 裁员,就业困难…这个冬天你怎么看?

    就业凛冬已至。这几天官媒和小道的舆论总能充斥诸端。 从中央2019年经济工作首要保障的六个稳定中的第一个“稳就业”到国务院《关于做好当前和今后一个时期促进就业工作的若干意见》,从各种财经和时事评论中的企业困难到各种朋友圈关于失业的讨论。敏感的人已经感觉到寒冷的就业趋势已经来临。 低收入高消费甚至或者还有房贷的人来说,这无疑增加了未来生活质量的不确定性。 每个城市,每个行业的情况有所不同,早来晚来迟早要来。各位网友所在的城市,所在的行业情况怎样?大家有何应对方案?请各位畅所欲言。

  • 2018-11-29
  • 回复了主题帖: 利尔达MSP430离线烧写器修复一例

    :victory:谢谢楼主的分享,不错!!收藏走一个

  • 回复了主题帖: 以太网问题

    https://blog.csdn.net/tianxuechao/article/details/51436000   这篇文章里面关于以太网接口电路的设计和注意问题写的很详细,你可以看看

  • 2018-11-27
  • 发表了主题帖: 【吐槽有礼】吐槽一下论坛的消息提醒。

    每次登录论坛看见有提醒,以为要么是中奖消息要么是和坛友互动消息,结果点进去就不知道飘到哪里去了。不知道飘到哪里不说,翻遍整个消息,不管是公共消息还是私人消息,居然找不到。找不到那你瞎提醒啥?!找不到就算了,网站半天还打不开。。。 ---------------------------------------------------------------管管补充内容: 欢迎大家来吐槽纠错,有碰到问题(不单单是消息提醒,任何论坛使用上的问题都可以)的可以跟帖详细的说说所用浏览器,怎么进行操作的,出现了什么问题。这样我们好跟技术反馈,对症下药! 跟帖反馈到12月8日,欢迎大家积极反馈,将在反馈的网友中抽一人送出一份小礼物。

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    10. 【讨论】 裁员,就业困难…这个冬天你怎么看? 11/560 聊聊、笑笑、闹闹 2018-12-14
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    20. 【分享】 PCB设计资料初学者难得的入门资料包含工厂制作过程 1/441 PCB设计 2018-10-26
    1. 楼主文章里说
      本来想把freertos集成进来,但是加载实时系统的时候会出现下图错误。应该两个模块都使用systick timer导致。
      这个问题解决了吗
    2. 写的很详细,楼主后面要做个什么样的小项目不?
    3. 多谢楼主分享。
    4. :)看了楼主的xmc4800晒照帖,来跟踪阅读的,期待后面更多精彩的内容
    5. 这块板子确实很惊艳!看的出来英飞凌很用心。:)年底太忙了,不然也想玩一玩。
    6. btty038 发表于 2018-12-25 20:52 有点子像芯币兑换的
      好主意,不过具体的细则可得好好考虑下
    7. 利尔达MSP430离线烧写器修复一例 10/47 【微控制器 MCU】 2018-11-29
      :victory:谢谢楼主的分享,不错!!收藏走一个
    8. 以太网问题 6/461 【微控制器 MCU】 2018-11-29
      https://blog.csdn.net/tianxuechao/article/details/51436000   这篇文章里面关于以太网接口电路的设计和注意问题写的很详细,你可以看看
    9. 这个图我之前见过。印象中是假的吧,某创恶搞?
    10. bioger 发表于 2018-5-21 16:59 看看这个软件试试:LP Wizard 10.5
      谢谢我了解一下去
    11. 5G罗生门你怎么看? 11/924 RF/无线 2018-05-17
      le062 发表于 2018-5-16 15:03 投票本身没啥问题,联想按照自己的立场来投,没毛病。 问题在于,联想的立场有毛病,为啥联想水货便宜?怎 ...
      嗯,价格问题确实
    12. 52、常规阻焊油墨过厚或是过簿有什么影响? 答:因为阻焊油墨不但是一种保护层,也是一种绝缘层,如果过簿的话,在电压过大或是一定的环境影响下,线路就容易产生漏电现象,当两条线路的间距小到一定的程度时,两条线路之间就会产生电弧,如果线路的绝缘层过簿就容易被击穿,产生短路。在阻焊印刷时,线路的拐角部分是比较难印下油的,如果说当拐角部分的油墨够厚时,其它地方如大铜面上的油墨厚度就更加厚。 53、阻焊塞孔油墨为什么要用源液而不用加开油水? 答:因为用源液塞孔相对来说它所含的水分就比较少,粘度高塞孔后不会因出现流动而会造成塞孔不饱满,在后固化时随着液体水分的挥发它的收缩程度就比较小,同时它不会在后固化时因为遇到高温而造成体内的水分急剧的向外挥发而形成突起或是裂开现象,如果加开油水它的粘度就比较低,油墨的流动性就比较强,塞孔时就容易流动会造成塞孔不饱满和板面阻焊油不良,在后固化时油墨液体内的水分就会急剧挥发而造成塞孔冒油或者塞孔不良。 54、什么是干膜显影性和耐显影性? 答:干膜显影性是指干膜按最佳工作状态贴膜、曝光和显影后所获得图象的好坏,即电路图象是清晰的未曝光部分应去除干净无残胶,曝光后留在板面上的抗蚀层(干膜)应光滑坚实无起边。干膜耐显影性是指曝光的干膜耐过显影的程度,耐显影性反映了显影工艺的宽容度。
    13. 49、什么是干膜感光速度? 答:干膜感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下,光聚合单体产生聚合反应形成具有一定的抗蚀能力的聚合物所而光能量的多少。在光源强度及光距固定的情况下,感光速度表现为曝光时间的长短,曝光时间短即为感光速度快。 50、什么是干膜曝光时间宽容度? 答:干膜曝光一段时间后,经显影、光致抗蚀层已全部或大部聚合,一般来说所形成的图形可以使用,该时间称为最小曝光时间。将曝光时间继续加长,使光致抗蚀剂聚合得理彻底,且经显影后得到的图形尺寸仍与菲林底片尺寸相符,该时间称为最大曝光时间。通常干膜的最佳曝光时间选择在最小最小曝光时间与最大曝光时间之间。最大曝光时间与最小曝光时间之比称为曝光时间宽容度。 51、阻焊油墨过厚或是过簿有什么影响? 答:当阻焊油墨过厚时(高于贴片或是IC位),在后制程加工就会造成锡浆因刷不良或是焊接不良,也会造成元件装贴不良甚至无法装贴,油墨过簿就会造成线路的绝缘不够厚,就会产生漏电现象,影响后制程的产品性能。
    14. 46、显影机的显影缸药液为什么要加消泡剂? 答:因为显影缸内的显影溶液随着使用时间的增加和过板量的增加,溶液就会逐渐的减少,缸内显影残留的油墨就越积累更多,随着久溶液的反复喷淋使用就会出现有杂质和泡沫,如果泡沫过多残留在板面上,在过显影机水洗段时就难以清洗掉,会造成板子外观上的缺陷,而添加消泡剂是溶解显影缸内的泡沫。 47、碳油的粘度对PCB的质量有什么影响? 答:碳油的粘度直接影响到碳油的阻值 48、影响网印质量的因素有哪些? 答:1、油墨性质:油墨的粘度、细度和流动性;2、网版状态:网目的选择使用、张力和感光胶的涂覆;3、网印条件:印刷的压力、刮刀的硬度、角度及印刷的速度;4、人为因素:操作员的操作技术熟练性和品质意识观念;5、环境因素:室内的温、温度、净化度等。
    15. 43、阻焊印刷后线路边缘有气泡和基材面上有气泡,两者产生的原因相同吗?为什么? 答:线路边缘的气泡产生原因有:①线路导体过高或是侧蚀比较大,②印刷好的板子预烘前静默停放时间过短,③油墨粘度过高或是油墨内溶剂水分过多,④油墨印刷层厚度过厚,⑤油墨调配不均匀或是调配好的油墨静时间不够等。 基材面上气泡产生的原因有:①油墨调配不均匀或是调配好的油墨静置停放时间不够,②板子表面有潮气或是有污物,③油墨粘度过高或是印刷层过厚,④烤炉烘箱温度不均匀等。 44、磨板机的烘干段设置为什么是强风吹干、热风吹干、冷风吹干、它们的顺序能反过来吗? 答:不能反,因为反过来的话,冷风吹干在第一段根本起不到多大的作用,当强风吹干在第一段时,从孔内吹出来的水分经过强风吹出来,再加上高温的吹、烘就容易挥发,就不会在板面留有水迹印,如果热风吹干在最后一段,则磨进暗房的板子表面温度就比较高(60-80℃),而暗房的温度一般都在18-24℃之间,那么板子就容易会产生氧化。 45、阻焊丝印机为什么要有移位这一设置? 答:1、可以避免印板上的油墨(同一孔位)因重复连续被刮刀刮两次而入孔,同时也可以增加油墨涂覆的均匀性。
    16. 40、显影机显影缸的喷嘴为什么是扇形的?为什么不是锥形? 答:因为显影机显影缸的喷嘴与喷嘴之间也存在一定的距离,是扇形的那么喷出来的药水所能淋湿的面积肯定比较宽、均匀,同时它对孔内的喷淋也会比较均匀,如果是锥形它喷出的药水在同样的工艺条件下,相对扇形的喷嘴来说它的均匀性较差。 41、显影机为什么要加自动添加显影缸?磨板机为什么不用? 答:首先磨板机磨板时酸洗(硫酸)只是去除部分的氧化物,最主要的还是要靠加上磨刷的作用,当板子经过酸缸喷淋时,板子从酸缸带走的酸溶液只是微少的一部分,影响不到它的原本浓度(3-5%),一般的氧化物遇到3-5%的酸时都可以被溶解掉,显影机的显影液是(碳酸钠),当它溶解于水中时并不是100%的完全水状溶液,它仍形成一些微小的颗粒状,当它在显影时部分碳酸钠溶液就在溶解油墨的过程中被板子带出显影缸。 42、显影机的显影咂嘴会自动摇摆和不会自动摇摆之间有什么区别效果? 答:会自动摇摆的那么它对板面的喷淋就会更加均匀,特别是细密线路、有摇摆就能更好解决显影不净和残膜问题,同时能加强对孔内余膜的溶解,提高显影能力。
    17. 37、干膜显影不净、有余胶的产生原因有哪些? 答:1、干膜质量差,如分子量大或高,在干4膜的使用的过程中偶然热聚合等;2、干膜暴露在白光下造成部分聚合;3、曝光时间过长或能量过高;4、生产菲林挡光点的最挡光密度不够,造成紫外光透过造成部分聚合;5、显影液温度过低或浓度过低、显影速度过快、压力过小;6、显影液中产生大量气泡降低显影能力。 38、曝光机有哪些因素会对PCB有影响? 答:框架、光源、温度控制系统、曝光控制系统、吸真空系统 39一般的前处理机为什么要做磨痕试验? 答:前处理机的磨痕是为了检测磨刷的平衡、均匀度,同时也经过磨痕试验来获得不同板厚所需的磨板电流参数。
    18. 34、什么是菲林的最大和最小光密度? 答:关于光密度,要求最大光密度Dmin(最小)>4.0,最小光密度Dmax<0.17.最大光密度是指底版在紫外光中,其表面挡光膜所呈现的挡光下限,当底版不透明区的挡光密度Dmin等于4.0时,透光率为0.03%,所以Dmin超过4.0才能达到良好的挡光目的。最小光密度是指底版在紫外光中,其挡光膜以外透明片所呈现的挡光上限,当底版不透明区的挡光密度Dmax=0.17时,透光率为70%左右,所以Dmax(最大)小于0.17后,才能达到良好的透光目的。 35、线路哪些原因会造成电镀时产生渗镀? 答:1、干膜性能不良,超过有效期使用;2、基板表面清洁不干净或粗化表面不良,干膜粘附不良;3、贴膜温度低,传送速度快,干膜贴得不牢;4、曝光能量过高导致抗蚀性发脆;5、曝光能量不足显影速度过慢造成抗蚀剂发毛边缘起翘;6、电镀前处理药液温度过高等。 36、液态感光油墨光显影成象的原理是什么? 答:感光油墨接受紫外光照射时,光引发剂分解为自由基从而攻击树脂形成自由聚合,瞬间使聚合物分子增大,这时油墨应不溶于1%的碳酸钠,但又可溶于强碱5-10%氢氧化钠,从而达到即可显影又可及时挽救有问题的板子的目的,印制板焊盘部分被菲林挡光点所挡住未曝光的油墨显影时除去,已曝光部分显影后保留。
    19. 31、什么叫网距? 答:从印刷的原理来看,在密合状态下进行印刷时,网版不会伸长,能得到印刷的尺寸精度,但是实际上油膜容易发生渗展,导致印刷不能很干净的进行,因此最基本的要求是网版要与待印的板子表面有一定的间隙,这就是所谓的网距。(一般网距控制在3-5mm)。 32、什么叫网目? 答:目是表示丝网的孔密度的数值,以1平方米英寸的网孔的数量表示,现在用1c㎡的孔数量表示的情况较多,西德,瑞士及意大利等西欧国家在计算网目数时是采用厘米为单位,而日本则以英寸为准。通常“目”也叫“T”。 33、线路为什么要做压痕测试?而且必须≥4mm? 答:线路做压痕是为了检测贴膜机压膜时上下压辘的平行均匀程度,并根据所做压痕测试的实际情况,来调整压辘从而获得最好的压膜能力。压痕测试必须≥4mm,是因为正常情况上压辘和下压辘在压膜时两条压辘之间分别与板所接触的面积刚好=4mm,如果<4mm则两条压辘与板面干膜接触的面积也就少,对干膜施加的力就会减少和无效,就会造成压膜不良,干膜和板面的结合力不好。
    20. 28、如何改进阻焊对位的精确度? 答:1、加强培训员工的实际操作技能,2、对位时用十倍镜加以辅助检查对位的精确度,3、控制菲林的使用寿命,4、控制暗房内的温温度在要求范围内防止菲林变形,4、在板边四角设计对位精度标识。 29、对位曝光前的板为什么要预烘烤板?而且是低温(75±5℃)烘烤? 答:对位曝光前的板预烘:是将油墨中的溶剂更加充分的挥发掉,同时也是为了防止在对位时板面油墨未经初步固化导致粘菲林,造成板面掉油和菲林污染、掉挡点。阻焊液态感光油墨在>85℃的温度下烘烤容易被固化死,同时在加工印刷过程中由于它具有粘度流动性,所以一些焊盘和SMT高出基材的部分以及一些元件孔内油墨就会比较薄,如果在高于80℃的温度下烘烤,就会被完全固化,再加上在对位曝光时高能量的紫外光照射,导致此部分的油墨完全交联,在显影时就不易被碳酸钠溶液所溶解掉,产生显影不净。 30、如何改善阻焊对位曝光后板面出现的菲林底片印? 答:1、在对位前适当加长板面预烘的时间(不能加高温度),2、适当降低曝光机(10—15%)的真空度,3、降低一定的曝光能量,4、控制菲林面的清洁质量和使用寿命。5、控制擦气的频率不宜过多。
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    1. allegro文件加密方法介绍

      个人分类: allegro 阅读次数: 442次 评论: 0 发布时间 2015-12-03

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