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个性签名:嘉立创PCB打样  QQ800058452

  • 2019-01-11
  • 发表了主题帖: 什么是差分信号

    差分传输是一种信号传输的技术,区别于传统的一根信号线一根地线的做法,差分传输在这两根线上都传输信号,这两个信号的振幅相等,相位相差180度,极性相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。 差分信号相位图示 差分信号与单端信号的区别 单端信号指的是用一个线传输的信号,一根线没参考点怎么会有信号呢?参考点就是地啊。也就是说,单端信号是在一跟导线上传输的与地之间的电平差。那么当你把信号从A点传递到B点的时候,有一个前提就是A点和B点的地电势应该差不多是一样的。 差分信号指的是用两根线传输的信号,传输的是两根信号之间的电平差。当你把信号从A点传递到B点的时候,A点和B点的地电势可以一样也可以不一样,但是A点和B点的地电势差有一个范围,超过这个范围就会出问题了。 一个差分信号是用一个数值来表示两个物理量之间的差异。从严格意义上来讲,所有电压信号都是差分的,因为一个电压只能是相对于另一个电压而言的。在某些系统里,系统地被用作电压基准点。当地当作电压测量基准时,这种信号规划被称之为单端的。我们使用该术语是因为信号是用单个导体上的电压来表示的。 另一方面,一个差分信号作用在两个导体上。信号值是两个导体间的电压差。尽管不是非常必要,这两个电压的平均值还是会经常保持一致。我们用一个方法对差分信号做一下比喻,差分信号就好比是跷跷板上的两个人,当一个人被跷上去的时候,另一个人被跷下来了 - 但是他们的平均位置是不变的。继续跷跷板的类推,正值可以表示左边的人比右边的人高,而负值表示右边的人比左边的人高。0 表示两个人都是同一水平。这两个跷跷板用一对标识为V+和V-的导线来表示。当V+>V-时,信号定义成正极信号,当V+<V-时,信号定义成负极信号。 Negative  Voltage Zero  Voltage Positive  Voltage 差分信号的优点 优点一,相对于单端信号,差分信号减小了潜在的电磁干扰(EMI)。使用差分方式传输,信号的电压峰峰值会被放大了一倍,但是单根线上的电流却保持不变。如果采用传统的单线传输方式,在驱动相同的信号时,更容易造成EMI问题。 优点二,差分信号的值很大程度上与“地”的精确值无关,能很好的抵抗电源的干扰。在一个地做基准,单端信号方案的系统里,测量信号的精确值依赖系统内地的一致性。信号源和信号接收器距离越远,他们局部地的电压值之间有差异的可能性就越大。从差分信号恢复的信号值在很大程度上与地的精确值无关,而在某一范围内。假如两条信号都收到同样的(同向、等幅度)的干扰信号,由于接收端是对接收的两条线信号进行减法处理,因此干扰信号会被基本抵消。也就是说,一个差分放大器的输入有效信号幅度只需要几毫伏,但是它却能够对一个高达几伏特的共模信号无动于衷。 优点三,差分对内每根信号都有自己的返回路径,能够减轻信号跨分割带来的影响。单线跨分割对传输线的影响很大,差分线对跨分割就不是那么敏感,主要原因就是,差分对两线可以互为参考,两根线可以相互作为返回路径。 ******高能预警****嘉立创打样爆款王炸来袭~~ 一炸:常规工艺,长宽10厘米以内,打样5 PCS,30元/款24小时免费加急出货,全国顺丰经济快递包邮! 二炸:常规工艺,不限板子大小,打样5 PCS,免费24小时加急,且全国包邮! 三炸: 非常规工艺,不限板子大小,打样5 PCS,能享受全国包邮! 四炸:新增12小时加急,其他加急费也全面调整降价! TEL:18681569485 详情参阅:http://www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-29
  • 发表了主题帖: PCB设计中高速信号的通常优化方法

    以LVDS信号为例,说明PCB设计中高速信号的通常优化方法: LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低电压差分信号)是一种低摆幅的差分信号技术,它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输,其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 LVDS信号不仅是差分信号,而且是高速数字信号。因此,对用来传输LVDS的PCB线对必须采取措施,以防止信号在媒质终端发生反射,同时应减少电磁干扰以保证信号的完整性。在PCB布线时需要注意的一些问题如下。 (1)采用多层板结构形式,由于LVDS信号属于高速信号,故与其相邻的层应为地层,且应对LVDS信号进行屏蔽以防止干扰。对于密度不是很大的板子,在物理空间条件允许的情况下,最好将LVDS信号与其他信号分别入在不同的层。 (2)控制传输线阻抗,各类差分线的阻抗要求是不同的,根据设计要求,通过阻抗计软件算出差分阻抗和对应的线宽间距,并设置到约束管理器。差分线通过互相耦合来减少共模干扰,在条件许可的情况下要尽可能平行布线,两根线中间不能有过孔或其他信号。差分对需要严格控制相位,所以对内需要严格控制等长。 (3)遵守紧耦合的原则,当两条差分信号线距离很近时,电流传输方向相反,其磁场相互抵消,电场相互耦合,电磁辐射也要小得多。为减少损耗,高速差分线换层时可以在换层孔的附近添加地过孔。 (4)走线尽可能地短而直,信号的辐射强度是和信号线的走线长度成正比的,高频的信号引线越长,它就越容易耦合到靠近它的元器件上去。所以对诸如信号的时钟、晶振、DDR的数据、LVDS线、USB线、HDMI线等高频信号线都是要求尽可能的走线越短越好。避免出现太多的拐弯,高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,拐弯处尽量用45?或弧线,避免90?拐弯;这种要求在低频电路中仅仅用于提高铜箔的固着强度,而在高频中,满足这一要却可以减少高频信号对外的发身和相互间的耦合。应尽量减少布线中的过孔数和其他会引起线路不连续性的因素。 (5)不同差分线对之间的间距不能太小,LVDS对走线方式选择没有限制,微带线和带状线均可,但是必须注意要有良好的参考平面。不同差分线对之间的间距不能太小,至少应大于3~5位的差分线间距。必要时可在不同差分线以对之间加地孔隔离以防止相互间的串扰。 (6)LVDS信号远离其他信号,对LVDS信号和其他信号,如TTL信呈,最好使用不同的走线层。如果因为设计限制必须使用同一层走线时,LVDS走线和TTL走线的距离应该足够远,至少应大于3~5位的差分线间距。 (7)LVDS差分信号不可以跨平面分割,尽管两根差分信号互为回流路径,跨平面分割不会割断信号的回流,但是跨平面分割分的传输线会因为缺少参考平面而导致阻抗不连续。 (8)接收端的匹配电阻要尽量靠近接收引脚,距离要尽量短,接线距离也要尽可能的短。 (9)控制匹配电阻的精度,使用终端匹配电阻可实现对差分传输线的匹配,其阻值一般在90~130?之间。电路也需要用此终端匹配电阻来产生正常工作的差分电压。对于点对点的拓扑,走线的阻抗通常控制在100?,但匹配电阻可以根据实际的情况进行调整。 (10)未使用的引脚处理,所有未使用的LVDS接收器输入引脚悬空,所有未使用的LVDS和TTL输出引脚悬空,所有未使用的TTL发送/驱动器输入和控制

  • 2018-12-28
  • 发表了主题帖: 设计中容易出错的几个地方

    PCB电路板设计中容易出错的几个地方一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如PCB板比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。注意-在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成KeepOut层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。 如果进行自动布局,运行Tools下面的AutoPlace,用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。提示-在自动选择时,使用ShiftX或Y和CtrlX或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。注意-零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔,有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘,最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大,将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。放好后用VIEW3D功能察看一下实际效果,存盘。 七、布线规则设置布线规则是设置布线的各个规范(象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则,可通过Design-Rules的Menu处从其它板导出后,再导入这块板)这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。 1)电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。 (2)产生网络表:网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设计(PCB)之间的一座桥梁,它是电路板自动的灵魂。网络表可以从电路原理图中获得,也可从印制电路板中提取出来。 (3)印制电路板的设计:印制电路板的设计主要是针对PROTEL99的另外一个重要的部分PCB而言的,在这个过程中,我们借助PROTEL99提供的强大功能实现电路板的版面设计

  • 2018-12-25
  • 发表了主题帖: PCB叠层设计宝典

    PCB叠层设计宝典 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到十层板的叠层: 一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 对于两层板来说,由于板层数量少,已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑; 单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大,不仅产生了较强的电磁辐射,而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性,最简单的方法是减小关键信号的回路面积。    关键信号:从电磁兼容的角度考虑,关键信号主要指产生较强辐射的信号和对外界敏感的信号。能够产生较强辐射的信号一般是周期性信号,如时钟或地址的低位信号。对干扰敏感的信号是指那些电平较低的模拟信号。    单、双层板通常使用在低于10KHz的低频模拟设计中:    1 在同一层的电源走线以辐射状走线,并最小化线的长度总和;2 走电源、地线时,相互靠近;在关键信号线边上布一条地线,这条地线应尽量靠近信号线。这样就形成了较小的回路面积,减小差模辐射对外界干扰的敏感度。当信号线的旁边加一条地线后,就形成了一个面积最小的回路,信号电流肯定会取道这个回路,而不是其它地线路径。 3 如果是双层线路板,可以在线路板的另一面,紧靠近信号线的下面,沿着信号线布一条地线,一线尽量宽些。这样形成的回路面积等于线路板的厚度乘以信号线的长度。 二、四层板的叠层   推荐叠层方式:1. SIG-GND(PWR)-PWR (GND)-SIG;   2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 对于以上两种叠层设计,潜在的问题是对于传统的1.6mm(62mil)板厚。层间距将会变得很大,不仅不利于控制阻抗,层间耦合及屏蔽;特别是电源地层之间间距很大,降低了板电容,不利于滤除噪声。 对于第一种方案,通常应用于板上芯片较多的情况。这种方案可得到较好的SI性能,对于EMI性能来说并不是很好,主要要通过走线及其他细节来控制。主要注意:地层放在信号最密集的信号层的相连层,有利于吸收和抑制辐射;增大板面积,体现20H规则。   对于第二种方案,通常应用于板上芯片密度足够低和芯片周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。此种方案PCB的外层均为地层,中间两层均为信号 /电源层。信号层上的电源用宽线走线,这可使电源电流的路径阻抗低,且信号微带路径的阻抗也低,也可通过外层地屏蔽内层信号辐射。从EMI控制的角度看, 这是现有的最佳4层PCB结构。主要注意:中间两层信号、电源混合层间距要拉开,走线方向垂直,避免出现串扰;适当控制板面积,体现20H规则;如果要控 制走线阻抗,上述方案要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外,电源或地层上的铺铜之间应尽可能地互连在一起,以确保DC和低频的连接性。 三、六层板的叠层 一、 对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计 推荐叠层方式:   1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;    对于这种方案,这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都可较好控制,且两个地层都是能良好的吸收磁力线。并且在电源、地层完整的情况下能为每个信号层都提供较好的回流路径。    2.GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND;   对于这种方案,该种方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,能作为一个较好的屏蔽层 来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。    小结:对于六层板的方案,电源层与地层之间的间距应尽量减小,以获得好的电源、地耦合。但62mil的板厚,层间距虽然得到减小,还是不容易把主电源与地 层之间的间距控制得很小。对比第一种方案与第二种方案,第二种方案成本要大大增加。因此,我们叠层时通常选择第一种方案。设计时,遵循20H规则和镜像层 规则设计 四、八层板的叠层 八层板通常使用下面三种叠层方式    A:由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下:1.Signal 1 元件面、微带走线层   2.Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)   3.Ground4.Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)   5.Signal 4 带状线走线层   6.Power   7.Signal 5 内部微带走线层   8.Signal 6 微带走线层    B:是第三种叠层方式的变种,由于增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制    1.Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层   2.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力   3.Signal 2 带状线走线层,好的走线层   4.Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收   5.Ground 地层   6.Signal 3 带状线走线层,好的走线层   7.Power 地层,具有较大的电源阻抗   8.Signal 4 微带走线层,好的走线层    C:最佳叠层方式,由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。     1.Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层     2.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力     3.Signal 2 带状线走线层,好的走线层      4.Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收     5.Ground 地层     6.Signal 3 带状线走线层,好的走线层     7.Ground 地层,较好的电磁波吸收能力     8.Signal 4 微带走线层,好的走线层对于如何选择设计用几层板和用什么方式的叠层,要根据板上信号网络的数量,器件密度,PIN密度,信号的频率,板的大小等许多因素。对于这些因素我们要综 合考虑。对于信号网络的数量越多,器件密度越大,PIN密度越大,信号的频率越高的设计应尽量采用多层板设计。为得到好的EMI性能最好保证每个信号层都 有自己的参考层。

  • 2018-12-22
  • 发表了主题帖: 影响价格的因素

    影响价格的因素 多年以来,PCB价格多变已被业内外人士所熟悉,即使一些有多年PCB从业经验的人员至今也未必全部了解此中的来龙去脉,下面来分析一下影响pcb价格的主要因素: 一、PCB所用材料不同造成价格的多样性 以普通双面板为例,板料一般有fr-4,cem-3等,板厚从0.2mm到5.0mm不等,铜厚从0.5oz到3oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。 二、PCB所采用生产工艺的不同造成价格的多样性 不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。 三、PCB本身难度不同造成的价格多样性 即使材料相同,工艺相同,但PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.2mm,一种均小于0.2mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。 四、客户要求不同也会造成价格的不同 客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按ipc-a-600e,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,最后导致产品价格的多变。 五、PCB厂家不同造成的价格多样性 即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产喷锡板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废率上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。 六、付款方式不同造成的价格差异 目前PCB板厂一般都会按付款方式的不同调整PCB价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。 七、区域不同造成价格的多样性 目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格的多样性 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-21
  • 发表了主题帖: Altium Dsigner 如何批量修改线宽

    Altium Dsigner 如何批量修改线宽 最快捷的方式时 线选中一条你需要改的线,然后右击,找到find similar object 点进去,弹出如下图对话框 这里第一行代表tack代表的时线, 后面一定要选same  不然可能会改错了,然后下面每一行对应的都是属性,any代表不判断,same 代表相同属性,然后点击apply, 此时你所选择的属性对话框都会显示出来,如下图 然后点击OK,会弹出 PCB inspector  把你想要修改的属性比如线宽填到width一栏(比如现在时8mil,你改成6mil),然后点击一下其他属性,这样修改就生效了,即把你选中的8mil的线改成了6mil。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-19
  • 发表了主题帖: DXP过孔盖油怎样设置

    DXP过孔盖油怎样设置 1.双击某一过孔(via), 2.左键单击选择这一过孔(via),然后右键Find Simillar Objects。(注意勾选红色框选项),然后OK。 3.勾选下图红色框选项,关闭会话框,再次转出gerber后,阻焊层就不会出现过孔(过孔盖油)。 关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点,许多客户下单时经常会问这是什么意思,就此问题点说明如下: 对于一些客户,设计严重不标准 ,根本就分不清那是pad ,那是via的用法, 有时候导电孔用pad的属性处理,有时候插键孔又用via属性来处理,VIA属性及PAD属性设计混乱,导致错误加工,这也是经常出现投诉的问题之一,而对于电路板生产工厂,在处理CAM资料时,一些处理菲林工程师,因为客户设计文件的不规范,而将错就错,帮客户修改文件,把不规范的设计做对,凭着自个的经验来处理工程资料,这样就导致且助长了客户的设计不规范, 导电孔 : via 插键孔: pad 特别容易出现的几个问题: 一、pad跟via用混着用,导致出问题 1. 当你的文件是pads或是protel时 发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pad)是不是也有用了via的,否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接 争执点:插件孔要的肯定是上面要喷锡的,你怎么盖油了,我怎么用,在说这话的时候请你检查文件,用是pad设计还是via设计的! 2.当你的文件是pads或是protel时 把文件发给工厂,下单要求是过孔盖油,有很多客户用pad(插件孔)来表示导电孔,从而导致你的导电孔开窗,可能你想要的是过孔盖油,到时候可能争执点就是,我要的就是导电孔盖油,为什么给开窗了呢,那请你检查一下你的文件设计! 嘉立创对此点:以经再三强调,如果你是via就按via处理,如果是pad就按pad处理!因为没人会知道你那是导电孔,那是插件孔,而via跟pad是唯一的标识,请大家清楚! 二)via在转换过程中,因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚,而导致出问题 3)当你发的是gerber文件 那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔,则唯一能识别的是按文件加工,那有助焊层那就有开窗! 争执点:我要的过孔盖油的,你现在给我开窗了,我可能导致短路,那请检查一下你的文件,你出的gerber就是菲林文件,工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔,请你检查gerber文件,是不是有助焊层,有的话就开窗,没有的话就盖油 三:如何在protel  或是pads设计出过孔盖油!------这在是最标准的做法,如果设计标准了,则一定不会出错! 在protel中 via属性中有一个tenting 选项,如果打上勾,则一定是盖油 那么你转出来的就全是盖油了 在pads中,pads转文件是要想过孔(via)盖油方法: 在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias,代表全部过孔开窗,不勾选即过孔盖油 总结一下:             pad按pad做,这就是插件孔,via你有两种选择,如果提供原文件,下单时候让你选,如果提供gerber文件,一定要 请检查gerber文件是否符合你的要求!

  • 2018-12-18
  • 发表了主题帖: DXP中拼板方式

    DXP中拼板方式 如今一款PCB打样越来越便宜了,但是当做小板子的时候,还是希望使用拼板。使用拼板的时候不免要使用到复制粘贴的功能,但是直接的复制粘贴好像不好用,因为网络标号不会一起过去,这样就导致DRC报警。     想解决这个问题其实是很简单的,说起来就是一个知道不知道的问题,在最终绘制好PCB的时候,使用ctrl+C,就将整个版图复制下来了,粘贴的时候,不要使用ctrl+V,在View->Paste Special。会弹出一个对话框,勾选Paste on current layer和Keep net name。就能将所需要的线路、器件、网表都复制下来了。     如果想使用阵列的方式粘贴,那就选用Paste Array,在这个对话框里根据需要修改粘贴的方式。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-08
  • 发表了主题帖: 继电器

    继电器分类:电磁继电器,磁保持继电器,温度继电器,时间继电器,高频继电器,特种继电器。 继电器的选用: 1环境温度:指继电器能够在该温度下长期使用。 2 负载切换能力:继电器的负载能力并不都是从低电平到额定负载,选用时要注意继电器的负载特性。 3 负载性质:继电器的触点负载与寿命是指在额定电压、电流下,负载为阻性的动作次数,当负载性质改变时,其触点负载能力将发生较大变化。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-07
  • 发表了主题帖: 电子元件,电子器件等的基本定义

    电子元件,电子器件等的基本定义 1)电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。按分类标准,电子元件可分为11个大类。     2)电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。例如晶体管、电子管、集成电路。因为它本身能产生电子,对电压、电流有控制、变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等),所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。     3)电子仪器:是指检测、分析、测试电子产品性能、质量、安全的装置。大体可以概括为电子测量仪器、电子分析仪器和应用仪器三大块,有光学电子仪器、电子元件测量仪器、动态分析仪器等24种细分类。     4)电子工业专用设备:是指在电子工业生产中,为某种电子产品的某一工艺过程而专门设计制造的设备,它是根据电子产品分类来进行分类的,如集成电路专用设备、电子元件专用设备。共有十余类。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-05
  • 发表了主题帖: 阻焊层跟助焊层的作用和区别

    阻焊层跟助焊层的作用和区别 前言:很多工程对阻焊层跟助焊层的作用分不清楚,本身是要做开窗的,却只提供paste层,没有solder层,有些板厂的工程师是不看paste层的(注意这个是用开钢网的,对于工厂的工程师来说这个是无用层),所以导致漏开窗。这里就简单介绍下他们的区分。     Solder层,就是用来控制做板的时候不覆盖绿油(白油)的区域,比如焊盘的位置,一些关键信号的测试点,不覆盖绿油,才能漏出焊盘。如果你在焊盘的位置不包含Solder层,则焊盘会盖上绿油,需要你磨掉绿油(白油),才能焊接。    Paste层,提供给制版厂,用于制作钢网,凡是 Paste层出现的地方,钢网上均开孔。也就是说,这一层不是用来控制PCB的,而是控制钢网开孔的,当SMT贴片生产时,这些开孔用来刷锡膏,刷锡膏(漏锡膏)的位置,恰好就是焊盘所在地位置。 TEL 18681567708  详情可见www.sz-jlc.com/s

  • 2018-12-01
  • 发表了主题帖: 基板前处理问题是什么?

    一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时进行必须烘烤。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。 钻孔状况太差,主要表现为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙,空口毛刺严重,孔内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜造成一定质量隐患。 刷板除了机械方法处理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披锋外,进行表面清洁,在很多情况下,同时也起到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。 还有一点要说明,大家不要认为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘,其实很多情况下,除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限,因为在槽液中粉尘会形成小胶团,使槽液很难处理,这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤,也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落,这样也可能造成孔内点状无铜,因此对多层和双面板来讲,必要机械刷板和高压清洗也是必需,特别面临着行业发展趋势,小孔板和高纵横比板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。 合理适当除胶渣工艺,可以大大增加孔比结合力和内层连接可靠性,但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足,会造成孔壁微孔洞,内层结合不良,孔壁脱离,吹孔等质量隐患;除胶过度,也可能造成孔内玻璃纤维突出,孔内粗糙,玻璃纤维截点,渗铜,内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是非常重要原因。 膨松/溶胀不足,可能会造成除胶渣不足;膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂,则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上,即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷,孔壁脱离等缺陷;对除胶槽来讲,新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象,导致孔壁玻璃纤维突出,玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差,沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积,化学铜应力会成倍加大,严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落,造成后续孔内无铜产生。 孔无铜开路,对PCB行业人士来讲并不陌生,但是如何控制?很多同事都曾多次问。切片做了一大堆,问题还是不能彻底改善,总是反复重来,今天是这个工序产生的,明天又是那个工序产生的。其实控制并不难,只是一些人不能去坚持监督预防而已,总是头痛医头、脚痛医脚。 以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是: 1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。 2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。 3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。 4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。 5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。 6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。 7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。 ******高能预警****嘉立创打样爆款王炸来袭~~ 一炸:常规工艺,长宽10厘米以内,打样5 PCS,30元/款24小时免费加急出货,全国顺丰经济快递包邮! 二炸:常规工艺,不限板子大小,打样5 PCS,免费24小时加急,且全国包邮! 三炸: 非常规工艺,不限板子大小,打样5 PCS,能享受全国包邮! 四炸:新增12小时加急,其他加急费也全面调整降价!

  • 2018-10-31
  • 发表了主题帖: PCB中英对照五、 形状与尺寸:

    PCB中英对照五、 形状与尺寸: 1、 导线(通道):conduction (track) 2、 导线(体)宽度:conductor width 3、 导线距离:conductor spacing 4、 导线层:conductor layer 5、 导线宽度/间距:conductor line/space 6、 第一导线层:conductor layer No.1 7、 圆形盘:round pad 8、 方形盘:square pad 9、 菱形盘:diamond pad 10、 长方形焊盘:oblong pad 11、 子弹形盘:bullet pad 12、 泪滴盘:teardrop pad 13、 雪人盘:snowman pad 14、 V形盘:V-shaped pad 15、 环形盘:annular pad 16、 非圆形盘:non-circular pad 17、 隔离盘:isolation pad 18、 非功能连接盘:monfunctional pad 19、 偏置连接盘:offset land 20、 腹(背)裸盘:back-bard land 21、 盘址:anchoring spaur 22、 连接盘图形:land pattern 23、 连接盘网格阵列:land grid array 24、 孔环:annular ring 25、 元件孔:component hole 26、 安装孔:mounting hole 27、 支撑孔:supported hole 28、 非支撑孔:unsupported hole 29、 导通孔:via 30、 镀通孔:plated through hole (PTH) 31、 余隙孔:access hole 32、 盲孔:blind via (hole) 33、 埋孔:buried via hole 34、 埋/盲孔:buried /blind via 35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH) 36、 全部钻孔:all drilled hole 37、 定位孔:toaling hole 38、 无连接盘孔:landless hole 39、 中间孔:interstitial hole 40、 无连接盘导通孔:landless via hole 41、 引导孔:pilot hole 42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 44、 准尺寸孔:dimensioned hole 45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad 46、 孔位:hole location 47、 孔密度:hole density 48、 孔图:hole pattern 49、 钻孔图:drill drawing 50、 装配图:assembly drawing 51、 印制板组装图:printed board assembly drawing 52、 参考基准:datum referan

  • 2018-10-27
  • 发表了主题帖: PCB中英对照3

    PCB中英对照3 1、 A阶树脂:A-stage resin 2、 B阶树脂:B-stage resin 3、 C阶树脂:C-stage resin 4、 环氧树脂:epoxy resin 5、 酚醛树脂:phenolic resin 6、 聚酯树脂:polyester resin 7、 聚酰亚胺树脂:polyimide resin 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin 9、 丙烯酸树脂:acrylic resin 10、 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛:epoxy novolac 14、 氟树脂:fluroresin 15、 硅树脂:silicone resin 16、 硅烷:silane 17、 聚合物:polymer 18、 无定形聚合物:amorphous polymer 19、 结晶现象:crystalline polamer 20、 双晶现象:dimorphism 21、 共聚物:copolymer 22、 合成树脂:synthetic 23、 热固性树脂:thermosetting resin 24、 热塑性树脂:thermoplastic resin 25、 感光性树脂:photosensitive resin 26、 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE) 27、 环氧值:epoxy value 28、 双氰胺:dicyandiamide 29、 粘结剂:binder 30、 胶粘剂:adesive 31、 固化剂:curing agent 32、 阻燃剂:flame retardant 33、 遮光剂:opaquer 34、 增塑剂:plasticizers 35、 不饱和聚酯:unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜:polyester 37、 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI) 38、 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP) 40、 增强材料:reinforcing material 41、 玻璃纤维:glass fiber 42、 E玻璃纤维:E-glass fibre 43、 D玻璃纤维:D-glass fibre 44、 S玻璃纤维:S-glass fibre 45、 玻璃布:glass fabric 46、 非织布:non-woven fabric 47、 玻璃纤维垫:glass mats 48、 纱线:yarn 49、 单丝:filament 50、 绞股:strand 51、 纬纱:weft yarn 52、 经纱:warp yarn 53、 但尼尔:denier 54、 经向:warp-wise 55、 纬向:weft-wise, filling-wise 56、 织物经纬密度:thread count 57、 织物组织:weave structure 58、 平纹组织:plain structure 59、 坏布:grey fabric 60、 稀松织物:woven scrim 61、 弓纬:bow of weave 62、 断经:end missing 63、 缺纬:mis-picks 64、 纬斜:bias 65、 折痕:crease 66、 云织:waviness 67、 鱼眼:fish eye 68、 毛圈长:feather length 69、 厚薄段:mark 70、 裂缝:split 71、 捻度:twist of yarn 72、 浸润剂含量:size content 73、 浸润剂残留量:size residue 74、 处理剂含量:finish level 75、 浸润剂:size 76、 偶联剂:couplint agent 77、 处理织物:finished fabric 78、 聚酰胺纤维:polyarmide fiber 79、 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric 80、 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper 82、 断裂长:breaking length 83、 吸水高度:height of capillary rise 84、 湿强度保留率:wet strength retention 85、 白度:whitenness 86、 陶瓷:ceramics 87、 导电箔:conductive foil 88、 铜箔:copper foil 89、 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil) 90、 压延铜箔:rolled copper foil 91、 退火铜箔:annealed copper foil 92、 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil) 93、 薄铜箔:thin copper foil 94、 涂胶铜箔:adhesive coated foil 95、 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC) 96、 复合金属箔:composite metallic material 97、 载体箔:carrier foil 98、 殷瓦:invar 99、 箔(剖面)轮廓:foil profile 100、 光面:shiny side 101、 粗糙面:matte side 102、 处理面:treated side 103、 防锈处理:stain proofing 104、 双面处理铜箔:double treated foil  

  • 2018-10-25
  • 发表了主题帖: PCB中英对照一、 综合词汇

    PCB中英对照一、 综合词汇 1、 印制电路:printed circuit 2、 印制线路:printed wiring 3、 印制板:printed board 4、 印制板电路:printed circuit board (PCB) 5、 印制线路板:printed wiring board(PWB) 6、 印制元件:printed component 7、 印制接点:printed contact 8、 印制板装配:printed board assembly 9、 板:board 10、 单面印制板:single-sided printed board(SSB) 11、 双面印制板:double-sided printed board(DSB) 12、 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB) 13、 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板:rigid printed board 16、 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板:flexible printed board 21、 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board 22、 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC) 24、 挠性印制线路:flexible printed wiring 25、 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 26、 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、 齐平印制板:flush printed board 29、 金属芯印制板:metal core printed board 30、 金属基印制板:metal base printed board 31、 多重布线印制板:mulit-wiring printed board 32、 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板:electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板:molded circuit board 35、 模压印制板:stamped printed wiring board 36、 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板:discrete wiring board 38、 微线印制板:micro wire board 39、 积层印制板:buile-up printed board 40、 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM) 41、 积层挠印制板:build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC) 43、 埋入凸块连印制板:B2it printed board 44、 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS) 45、 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board 46、 载芯片板:chip on board (COB) 47、 埋电阻板:buried resistance board 48、 母板:mother board 49、 子板:daughter board 50、 背板:backplane 51、 裸板:bare board 52、 键盘板夹心板:copper-invar-copper board 53、 动态挠性板:dynamic flex board 54、 静态挠性板:static flex board 55、 可断拼板:break-away planel 56、 电缆:cable 57、 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC) 58、 薄膜开关:membrane switch 59、 混合电路:hybrid circuit 60、 厚膜:thick film 61、 厚膜电路:thick film circuit 62、 薄膜:thin film 63、 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit 64、 互连:interconnection 65、 导线:conductor trace line 66、 齐平导线:flush conductor 67、 传输线:transmission line 68、 跨交:crossover 69、 板边插头:edge-board contact 70、 增强板:stiffener 71、 基底:substrate 72、 基板面:real estate 73、 导线面:conductor side 74、 元件面:component side 75、 焊接面:solder side 76、 印制:printing 77、 网格:grid 78、 图形:pattern 79、 导电图形:conductive pattern 80、 非导电图形:non-conductive pattern 81、 字符:legend 82、 标志:mark

  • 2018-10-24
  • 发表了主题帖: 通用PCB设计图检查项目

    通用PCB设计图检查项目 1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有? 2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗? 3)必须屏蔽的地方,有效地屏蔽了吗? 4)充分利用了基本网格图形没有? 5)印制电路板的尺寸是否为****佳尺寸? 6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距? 7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和简图是否合适? 9)使用的跨接线是否****少?跨接线要穿过元件和附件吗? l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗? 11)为了防止起泡,大面积的铜箔开窗口了没有? 12)有工具定位孔吗? PCB电气特性检查项目: 1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗? 2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求? 3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值? 4)是否充分识别了极性? 5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗? 6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗? PCB物理特性检查项目: 1)所有焊盘及其位置是否适合总装? 2)装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件? 3)规定的标准元件的间距是多大? 4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗? 5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗? 6)分压器和其它多引线元件定位正确吗? 7)元件安排和定向便于检查吗? 8)是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰? 9)定位孔的尺寸是否正确? 10)公差是否完全及合理? 11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有? 12)孔和引线直径比是否公能接受的范围内? PCB机械设计因素: 虽然印制电路板采取机械方法支撑元件,但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分,至少每隔5英寸进行一定的文撑。选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下; 1)印制电路板的结构——尺寸和形状。 2)需要的机械附件和插头(座)的类型。 3)电路与其它电路及环境条件的适应性。 4)根据一些因素,例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。 5)需要特别注意的一些环境因素,例如散热、通风、冲击、振动、湿度。灰尘、盐雾以及辐射线。 6)支撑的程度。 7)保持和固定。 8)容易取下来。 PCB印制电路板的安装要求: 至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验,厚度为0.031——0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸;厚度大于0.093英寸的印制电路板,其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制电路板的刚性,并破坏印制电路板可能出现的谐振。 某种印制电路板通常要在考虑下列因素之后,才能决定它们所采用的安装技术。 1)印制电路板的尺寸和形状。 2)输入、输出端接数。 3)可以利用的设备空间。 4)所希望的装卸方便性。 5)安装附件的类型。 6)要求的散热性。 7)要求的可屏蔽性。 8)电路的类型及与其它电路的相互关系。 印制电路板的拨出要求: 1)不需要安装元件的印制电路板面积。 2)插拔工具对两印制电路板间安装距离的影响。 3)在印制电路板设计中要专门准备安装孔和槽。 4)插拨工具要放在设备中使用时,尤其是要考虑它的尺寸。 5)需要一个插拔装置,通常用铆钉把它永久性地固定在印制电路板组装件上。 6)在印制电路板的安装机架中,要求特殊设计如负载轴承凸缘。 7)所用插拔工具与印制电路板的尺寸、形状和厚度的适应性。

  • 2018-10-23
  • 发表了主题帖: PCB三种特殊布线分享

    PCB三种特殊布线分享 为大家介绍三种PCB的特殊走线技巧。将从直角走线,差分走线,蛇形线三个方面来阐述PCB LAYOUT的走线: 一、直角走线(三个方面) 直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI,到10GHz以上的RF设计领域,这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。 二、差分走线(“等长、等距、参考平面”) 何为差分信号(Differential Signal)?通俗地说就是驱动端发送两个等值、反相的信号,接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比,****明显的优势体现在以下三方面: 1、抗干扰能力强,因为两根差分走线之间的耦合很好,当外界存在噪声干扰时,几乎是同时被耦合到两条线上,而接收端关心的只是两信号的差值,所以外界的共模噪声可被完全抵消。 2、能有效抑制EMI,同样的道理,由于两根信号的极性相反,他们对外辐射的电磁场可以相互抵消,耦合的越紧密,泄放到外界的电磁能量越少。 3、时序定位精确,由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点,而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断,因而受工艺,温度的影响小,能降低时序上的误差,同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。 三、蛇形线(调节延时) 蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时,满足系统时序设计要求。其中****关键的两个参数就是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S),很明显,信号在蛇形走线上传输时,相互平行的线段之间会发生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,则耦合程度也越大。可能会导致传输延时减小,以及由于串扰而大大降低信号的质量,其机理可以参考对共模和差模串扰的分析。下面是给Layout工程师处理蛇形线时的几点建议: 1、尽量增加平行线段的距离(S),至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线,只要S足够大,就几乎能完全避免相互的耦合效应。 2、减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时,产生的串扰将达到饱和。 3、带状线(Strip-Line)或者埋式微带线(Embedded Micro-strip)的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线(Micro-strip)。理论上,带状线不会因为差模串扰影响传输速率。 4、高速以及对时序要求较为严格的信号线,尽量不要走蛇形线,尤其不能在小范围内蜿蜒走线。 5、可以经常采用任意角度的蛇形走线,能有效的减少相互间的耦合。 6、高速中,蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力,只可能降低信号质量,所以只作时序匹配之用而无其它目的。 7、有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线,仿真表明,其效果要优于正常的蛇形走线。 手术很重要,术后恢复也必不可少!讲完了PCB布线,那么布完线就完事了吗?很显然,不是!PCB布线后检查工作也很必须,那么如何对PCB设计中布线进行检查,为后来设计铺好路呢?请看下文!

  • 2018-09-30
  • 发表了主题帖: Prepreg和Core的区别

         Prepreg是PCB的薄片绝缘材料。Prepreg在被层压前未半固化片,又称为预浸材料,主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。 Core则是制作印制板的基础材料。Core又称之为芯板,具有一定的硬度及厚度,并且双面包铜。所以,多层板其实就是Core与Prepreg压合而成的。两者的区别:1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板;2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用;3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲;4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。

  • 发表了主题帖: 原理图常见错误

    (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线. (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件. (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global. (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小 pcb, 然后移动字符到边界内. (3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找. 另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线. 在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布 线、 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之 前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻 平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易 产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、 导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行 迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解 决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道 使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单 的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛

  • 2018-09-28
  • 发表了主题帖: 电源、地线的处理

        既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰, 会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、 地线的布线要认真对 待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量. 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现 只对降低式抑制噪音作以表述: 众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容. 尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号 线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能 这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成 多层板,电源,地线各占用一层.

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